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Intel Core i9-13950HX

인텔 코어 i9-13950HX: 모바일 포맷에서의 랩터 레이크의 힘

(2025년 3월)

아키텍처 및 공정: 랩터 레이크의 하이브리드 파워

인텔 코어 i9-13950HX 프로세서는 랩터 레이크 아키텍처로 제작되어 하이브리드 코어 접근 방식을 이어가고 있습니다. 이 프로세서는 8개의 고성능 P-코어 (Performance-cores)와 Hyper-Threading을 지원하는 16개의 스레드, 그리고 16개의 에너지 효율 E-코어 (Efficiency-cores)를 통합하여 총 24코어와 32스레드를 제공합니다. 이러한 조합은 작업을 효율적으로 분산할 수 있게 하여 P-코어는 무거운 계산(예: 렌더링)을 담당하고, E-코어는 백그라운드 프로세스를 처리합니다.

- 클럭 주파수: 기본 주파수는 2.2GHz, P-코어 최대 터보 주파수는 5.6GHz입니다. E-코어는 최대 4.0GHz로 작동합니다.

- 캐시: 36MB L3 캐시가 데이터 처리 속도를 높이고 멀티스레드 부하 시 지연을 줄여줍니다.

- 공정: 인텔 7 (10nm Enhanced SuperFin)으로 성능과 에너지 효율의 균형을 위해 최적화되었습니다.

- iGPU: 13세대 인텔 UHD 통합 그래픽은 DirectX 12, 4K 디스플레이 및 기본 멀티미디어 작업을 지원합니다. 그러나 게임이나 3D 모델링을 위해서는 별도의 그래픽 카드가 필요합니다.

전력 소비 및 TDP: 전력 관리

프로세서의 정격 TDP는 55W이지만, 터보 모드에서는 전력 소비가 157W에 이를 수 있습니다. 이는 고성능 노트북을 대상으로 하는 HX 시리즈에서 일반적인 특징입니다.

- 동적 관리: 인텔 터보 부스트 맥스 3.0 및 열속도 부스트가 자동으로 주파수를 높여줍니다.

- 냉각: 부하에서 안정적으로 작동하려면 팬 두 개와 열관이 있는 고급 냉각 시스템이 필요합니다. 얇은 노트북에서는 열 제한 현상이 발생할 수 있습니다.

성능: 실제 작업 및 터보 모드

Geekbench 6에 따르면, i9-13950HX는 단일 스레드에서 2603점, 멀티스레드에서 14904점을 기록하였습니다.

- 사무 작업 및 멀티태스킹: 브라우저에서 수십 개의 탭을 열고, Excel, Photoshop, 화상 회의를 동시에 진행해도 프로세서는 지체 없이 처리합니다.

- 멀티미디어: Premiere Pro에서 4K 비디오 렌더링이 이전 세대(i9-12950HX)보다 15% 빠릅니다.

- 게임: NVIDIA RTX 4070(노트북 버전)과 조합했을 때 Cyberpunk 2077(Ultra, DLSS)에서 안정적으로 80FPS 이상을 유지합니다. 그러나 터보 모드에서는 팬 소음이 눈에 띄게 커집니다.

- 터보 모드: 짧은 피크 부하(예: 코드 컴파일)에서 속도가 20-25% 빨라지나, 장시간 이 모드에서 작업할 시에는 전원 연결이 필요합니다.

사용 시나리오: i9-13950HX는 누구에게 적합한가?

1. 전문가: 비디오 편집자, 3D 디자이너, 엔지니어 (CAD, 시뮬레이션).

2. 게이머: 이동성을 중요시하지만 FPS를 포기할 수 없는 사용자.

3. 열정가: 가상화, 인공지능 모델링 또는 빅 데이터 작업을 하는 사용자.

일상적인 작업(웹 서핑, 오피스)에는 프로세서가 과도하므로 i5 또는 Ryzen 5 모델이 적합합니다.

배터리 수명: 파워의 대가

TDP가 55W일 때 i9-13950HX가 탑재된 노트북의 배터리 수명은 부하 하에서 4-5시간을 넘지 않으며, 절전 모드에서는 최대 7시간입니다.

- 전력 절약 기술:

- 인텔 스피드 쉬프트: 프로세서의 상태 간 동적 전환(C-states).

- 다이나믹 튜닝 2.0: AI 기반 부하 및 전력 소비 최적화.

- E-코어 비활성화: OS 설정에서 일부 코어를 비활성화해 배터리 절약 가능.

조언: 배터리 용량이 90Wh 이상인 노트북을 선택하고 Windows의 '전력 절약' 프로필을 사용하세요.

경쟁사와의 비교

- AMD 라이젠 9 7945HX (젠 4): 16코어/32스레드, TDP 55W. 멀티스레드 작업에서 더 우수하지만 단일 스레드(게임)에서는 약함. 노트북 가격: $2200부터.

- 애플 M3 Max: 16코어 (12P+4E), TDP 40W. 에너지 효율에서 우수(최대 12시간 작업)하지만 Windows 애플리케이션의 호환성이 제한적.

- 인텔 코어 i9-14950HX: 미터 레이크 세대, 멀티스레드 테스트에서 10% 더 빠르지만 가격은 더 비쌉니다($2500부터).

장단점

강점:

- 기록적인 멀티스레드 성능.

- DDR5-5600 및 PCIe 5.0 지원.

- 전문 소프트웨어(어도비, 오토캐드) 최적화.

단점:

- 높은 열 발산.

- 게임을 위한 디스크리트 그래픽에 의존해야 함.

- 노트북 가격은 $2000부터 시작.

노트북 선택 추천

1. 디바이스 유형:

- 게이밍 노트북 (ASUS ROG Strix, MSI Raider): 냉각 및 디스크리트 그래픽에 중점.

- 워크스테이션 (Dell Precision, Lenovo ThinkPad P16): 높은 신뢰성, 전문 소프트웨어 인증.

2. 주목할 점:

- 냉각 시스템: 최소 두 개의 팬, 5개 이상의 열관.

- 스크린: 전문가를 위해서는 100% sRGB 색영역을 갖춘 4K; 게이머는 144Hz 이상의 주사율.

- 메모리: 32GB 이상의 DDR5, SSD 1TB (PCIe 4.0/5.0).

예시: i9-13950HX, RTX 4090, 64GB DDR5 및 4K 디스플레이를 갖춘 MSI 타이탄 GT77은 약 $3500입니다(2025년 기준).

결론

인텔 코어 i9-13950HX는 모바일 포맷에서 최대 성능을 필요로 하는 사용자를 위한 프로세서입니다. 이는 다음과 같은 사용자에게 이상적입니다:

- 자원이 많이 소모되는 애플리케이션을 사용하는 전문가.

- 무게와 냉각 소음의 일부를 감내할 수 있는 게이머.

- 업그레이드를 중시하는 기술 애호가들(DDR5, PCIe 5.0 지원).

핵심 이점: 데스크탑 PC의 힘을 노트북에 담아, 향후 업그레이드 가능성과 업무 및 게임에 대한 다용성을 제공합니다. 예산이 제한적이거나 배터리 수명이 중요하다면 AMD Ryzen 9 또는 애플 M3와 같은 다른 선택지를 고려해 보세요. 그러나 원초적인 성능에서 i9-13950HX는 타의 추종을 불허합니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-13950HX

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.50 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

36 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1964

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

55 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

55 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

157 W

Minimum Assured Power

45 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

192 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.65 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2603

Geekbench 6

멀티 코어 점수

14904

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1708

Geekbench 5

멀티 코어 점수

15647

Passmark CPU

싱글 코어 점수

4064

Passmark CPU

멀티 코어 점수

44548

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Core i9-13900KF

2974 +14.3%

Core i5-13600KF

2718 +4.4%

Core i9-13950HX

2603

Snapdragon X Plus X1P-66-100

2426 -6.8%

Ryzen 9 7940H

2304 -11.5%

Geekbench 6 멀티 코어

EPYC 9554

21076 +41.4%

Xeon Gold 6442Y

17200 +15.4%

Core i9-13950HX

14904

M2 Pro

13597 -8.8%

Core i5-13600

12468 -16.3%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i7-12700K

1904 +11.5%

Core i7-13620H

1798 +5.3%

Core i9-13950HX

1708

Core i5-12600HL

1650 -3.4%

EPYC Embedded 9454

1585 -7.2%

Geekbench 5 멀티 코어

Core i7-14700K

22625 +44.6%

Core i7-13700K

18780 +20%

Core i9-13950HX

15647

Ryzen Threadripper PRO 3975WX

14176 -9.4%

Core i7-13700H

12640 -19.2%

Passmark CPU 싱글 코어

Core i9-13980HX

4315 +6.2%

Core i5-13600K

4155 +2.2%

Core i9-13950HX

4064

Core i5-13490F

3925 -3.4%

Core i5-13600T

3848 -5.3%

Passmark CPU 멀티 코어

Core i7-14700K

53645 +20.4%

Ryzen 9 PRO 7945

47938 +7.6%

Core i9-13950HX

44548

Core Ultra 9 285T

40238 -9.7%

Core i9-12900F

36971 -17%

Intel Core i9-13950HX

인텔 코어 i9-13950HX: 모바일 포맷에서의 랩터 레이크의 힘

아키텍처 및 공정: 랩터 레이크의 하이브리드 파워

전력 소비 및 TDP: 전력 관리

성능: 실제 작업 및 터보 모드

사용 시나리오: i9-13950HX는 누구에게 적합한가?

배터리 수명: 파워의 대가

경쟁사와의 비교

장단점

노트북 선택 추천

결론

기초적인

CPU 사양

메모리 사양

GPU 사양

여러 가지 잡다한

벤치마크

다른 CPU와 비교

관련 CPU 비교