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Intel Core i9-12900

Intel Core i9-12900: 2025년 프로세서에 대한 종합 리뷰

(2025년 3월 기준)

1. 주요 사양: 아키텍처, 제조 공정 및 주요 특징

Intel Core i9-12900 프로세서는 2021년 말에 출시되었으며, 독특한 하이브리드 아키텍처 Alder Lake 덕분에 2025년에도 여전히 유효합니다. 이것은 성능 코어(P-cores)와 효율 코어(E-cores)를 결합한 첫 번째 대량 생산 CPU입니다.

- 제조 공정 및 구조:

이 칩은 Intel 7 규격(10nm Enhanced SuperFin의 동등한 버전)으로 제조되었습니다. 16개의 코어가 포함되어 있으며, 8개의 고성능 P-cores(하이퍼스레딩 지원, 16 스레드)와 8개의 에너지 효율적인 E-cores(8 스레드)로 구성되어 있습니다. 총 24 스레드입니다.

- 클럭 및 캐시:

P-cores의 기본 클럭은 2.4GHz이지만, 터보 부스트 모드에서는 최대 5.0GHz까지 상승합니다. L3 캐시는 30MB로, 복잡한 작업 처리를 가속화합니다.

- 전력 소비:

TDP는 65W이지만, 부하 시 실제 소비량은 150-180W에 달합니다(PL1/PL2 설정에 따라 다름).

- 그래픽:

통합 그래픽 솔루션 UHD Graphics 770은 4K/60Hz를 지원하며 기본적인 게임(예: 낮은 설정에서 CS:2)도 가능합니다.

주요 기능:

- PCIe 5.0 (최대 16레인) 및 DDR5 지원.

- 작업 간 최적화를 위한 Thread Director 기술(Windows 11 필요).

- DDR4 지원으로 조립 비용을 절감할 수 있습니다.

2. 호환 가능한 메인보드: 소켓 및 칩셋

이 프로세서는 LGA 1700 소켓을 사용하며, 600 시리즈 및 700 시리즈 칩셋(Z690, H670, B660, H610)과 호환됩니다.

- Z690/Z790:

오버클러킹 지원, PCIe 5.0 x16 및 여러 M.2 슬롯을 갖춘 열정적인 사용자에게 최상의 선택입니다(예: ASUS ROG Strix Z790-F Gaming — $320).

- B660/B760:

대부분의 사용자에게 적합합니다. CPU 오버클러킹은 불가능하지만 PCIe 4.0과 DDR5/DDR4를 지원합니다(예: MSI MAG B760 Tomahawk — $180).

- H610:

사무용 PC에 적합한 예산 친화적인 옵션입니다. DDR4만 지원하며 포트 수가 제한적입니다(예: Gigabyte H610M S2H — $90).

팁: DDR4 사용을 계획하고 있다면 안정적인 작동을 위해 XMP 프로필을 지원하는 메인보드를 선택하세요.

3. 메모리 지원: DDR4 vs DDR5

Intel Core i9-12900는 두 가지 유형의 메모리 모두와 호환되지만 몇 가지 차이점이 있습니다:

- DDR5:

2025년에는 DDR5 가격이 DDR4와 같아졌습니다. 5600-6000MHz 모듈(32GB 키트 — $120-150)이 추천됩니다. 장점: 렌더링 및 데이터 압축을 위한 높은 대역폭.

- DDR4:

더 저렴하지만 3200-3600MHz의 속도로 제한됩니다(32GB 키트 — $80-100). 게임 및 일상적인 작업에 적합합니다.

실제 사례: Cyberpunk 2077 테스트에서 DDR4와 DDR5의 차이는 단지 5-7FPS였지만, Adobe Premiere Pro에서는 DDR5 렌더링이 15% 가속화되었습니다.

4. 전원 공급 장치: 전력 추천

공식 TDP는 65W이며, 이는 기본값입니다. 부하 시(예: Blender 사용 시) 프로세서는 최대 180W를 소모합니다.

- 독립 그래픽 카드 사용 시 (NVIDIA RTX 4070 Ti / AMD RX 7900 XT):

최소 750W(Gold 또는 Platinum 인증 권장). 예: Corsair RM750x (2025) — $130.

- 독립 그래픽 없이:

500-600W면 충분합니다(예: be quiet! Pure Power 12 M 600W — $90).

중요: 저렴한 전원 공급 장치는 피크 부하를 처리하지 못하여 스로틀링을 유발할 수 있습니다.

5. Intel Core i9-12900의 장단점

장점:

- 단일 스레드 작업에서 높은 성능(Geekbench 6 단일 코어 — 2470).

- E-cores 덕분에 대기 모드에서의 에너지 효율.

- DDR4/DDR5 및 PCIe 5.0 지원.

단점:

- Turbo Boost를 위해 비싼 쿨러가 필요합니다.

- B660/H610 칩셋에서는 CPU 오버클러킹이 불가능합니다.

- 2025년에는 경쟁 제품이 같은 가격에 더 많은 코어를 제공합니다(예: AMD Ryzen 9 7900).

6. 사용 시나리오

- 게임:

강력한 GPU가 있을 경우 4K 게임을 지원합니다. Alan Wake 2(2025)에서는 Ryzen 7 7800X3D와 비슷한 FPS를 기록합니다.

- 작업:

비디오 편집(Premiere Pro), 3D 렌더링(Blender), 프로그래밍. Multi Core Score Geekbench 6에서 13001로 Ryzen 9 5900X를 초과합니다.

- 멀티미디어:

24개의 스레드 덕분에 스트리밍과 게임을 동시에 지연 없이 수행할 수 있습니다.

7. 경쟁 제품과 비교

- AMD Ryzen 9 7900 ($400):

12개의 Zen 4 코어, TDP 105W. 멀티 스레드 작업에서는 더 좋지만 단일 스레드 작업에서는 성능이 떨어집니다(Geekbench 6 SC — 2300).

- Apple M2 Ultra (Mac mini용 — $3000):

에너지 효율성은 더 높지만 Windows 소프트웨어와의 호환성은 제한적입니다.

- Intel Core i7-13700K ($380):

2023년형 하위 모델입니다. 멀티 스레드 성능에서 열세이지만 저렴합니다.

8. 조립에 대한 실용적인 조언

- 쿨링:

수냉 쿨러를 선택하세요(예: NZXT Kraken X63 — $150) 또는 최고급 공랭 쿨러(Noctua NH-D15 — $110)를 선택하십시오.

- 케이스:

우수한 환기를 제공하십시오. 최소 3개의 케이스 팬이 필요합니다(예: Lian Li Lancool III — $140).

- BIOS 업데이트:

700 시리즈의 새로운 칩셋과 호환성을 위해 필요합니다.

9. 결론: Core i9-12900은 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 적합합니다:

1. 게이머: 4K에서 최대 FPS를 원하시는 분.

2. 전문가: 무거운 소프트웨어(편집, 3D)로 작업하는 분.

3. 열정적인 사용자: 가격과 성능의 균형을 중요시하는 분.

2025년에는 i9-12900을 $350-400의 가격에 구입할 수 있어 새로운 모델에 대한 매력적인 대안이 됩니다. 가장 중요한 장점은 게임과 작업 부하를 모두 처리할 수 있는 다재다능함과 DDR4 지원으로 조립 비용을 절감할 수 있다는 점입니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Desktop

출시일

January 2022

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-12900

코어 아키텍처

Alder Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.10 GHz

성능 코어 기본 주파수

2.40 GHz

효율 코어 기본 주파수

1.80 GHz

성능 코어 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.

5.00 GHz

효율적인 코어 최대 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.

3.80 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.10 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

30 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCLGA1700

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

65 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

65 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

202 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

128 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.55 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2470

Geekbench 6

멀티 코어 점수

13001

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1844

Geekbench 5

멀티 코어 점수

14283

Passmark CPU

싱글 코어 점수

4050

Passmark CPU

멀티 코어 점수

34337

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 9 7900X3D

2803 +13.5%

Ryzen 9 7845HX

2638 +6.8%

Core i9-12900

2470

EPYC 9374F

2340 -5.3%

Core Ultra 5 135H

2232 -9.6%

Geekbench 6 멀티 코어

Ryzen 9 PRO 7945

15946 +22.7%

Xeon w7-2475X

14254 +9.6%

Core i9-12900

13001

Ryzen 7 8845HS

12035 -7.4%

Core i5-13450HX

11116 -14.5%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i5-14600K

2217 +20.2%

Ryzen Threadripper PRO 7985WX

1970 +6.8%

Core i9-12900

1844

Core i5-12600T

1757 -4.7%

Ryzen 5 PRO 7540U

1677 -9.1%

Geekbench 5 멀티 코어

Xeon Platinum 8158

18900 +32.3%

Xeon E5-4660 v4

15692 +9.9%

Core i9-12900

14283

Core i5-12600K

12679 -11.2%

Ryzen 7 8845HS

11531 -19.3%

Passmark CPU 싱글 코어

Ryzen 9 7950X

4289 +5.9%

Core i7-13700

4144 +2.3%

Core i9-12900

4050

Ryzen 5 7645HX

3915 -3.3%

Core i7-13650HX

3837 -5.3%

Passmark CPU 멀티 코어

M3 Max

40984 +19.4%

Xeon Gold 5320

37558 +9.4%

Core i9-12900

34337

Ryzen Threadripper 2990WX

32395 -5.7%

Xeon Gold 6246

30468 -11.3%

Intel Core i9-12900