Xiaomi Xring O3: 10 core, LPDDR6 e 15.000 punti su Geekbench

Dopo 15 mesi dal Xring O1, Xiaomi ha presentato il nuovo SoC flagship di propria progettazione. Il Xring O3 combina una CPU a 10 core, nuova grafica, LPDDR6 e un NPU più potente. In Geekbench, il prototipo ottiene oltre 15.000 punti nel Multi-Core. Tuttavia, al momento non ci sono dispositivi in serie con il Xring O3, quindi è opportuno considerare questi risultati come preliminari.

10 core senza un classico cluster a bassa potenza

I core della CPU sono suddivisi in tre gruppi: 2 + 4 + 4. Due core C1-Ultra operano a frequenze di fino a 4,35 GHz, quattro C1-Premium fino a 3,68 GHz e altri quattro C1-Pro fino a 3,15 GHz.

Non c'è un cluster separato di core piccoli. Questa configurazione aiuta il Xring O3 a ottenere risultati elevati nel Multi-Core.

Sarà possibile valutare il comportamento di questa configurazione nell'uso quotidiano solo dopo il lancio dei dispositivi in serie. Per il Xring O3, è particolarmente importante il riscaldamento e il calo delle frequenze durante carichi prolungati.

Il chip è prodotto da TSMC utilizzando un processo tecnologico a 3 nm. L'area del die è di circa 133 mm² e il numero di transistor è aumentato a circa 24 miliardi.

Prestazioni preliminari del Xring O3 rispetto ai flagship

Xiaomi indica 3945 punti in Geekbench 6.5 Single-Core e 15.221 punti in Multi-Core.

In un test di terze parti, il prototipo ha ottenuto 3854 punti in Single-Core e 15.086 in Multi-Core.

Il Xring O3 appare più potente nel Multi-Core, dove il prototipo supera i dispositivi con A19 Pro e Snapdragon 8 Elite Gen 5.

È opportuno non considerare la differenza percentuale esatta in questo caso. Il Xring O3 è stato testato su un prototipo in Geekbench 6.5, mentre parte dei risultati dei dispositivi di produzione è stata ottenuta già in Geekbench 6.7.

Il confronto con il punteggio di AnTuTu è ancora più complicato. Il punteggio 5.228.014 punti si riferisce ad AnTuTu V11, e non ad AnTuTu 10. Inoltre, il test di Xiaomi è stato effettuato in condizioni di laboratorio a bassa temperatura.

Pertanto, i 5,2 milioni di punti non possono essere confrontati direttamente con i risultati di AnTuTu 10 e trasferiti sullo Xiaomi 18 Fold di produzione.

Nuova grafica G2-Ultra NX

Il Xring O3 ha ricevuto una GPU Arm Mali-G2 Ultra NX MC16 a 16 core. Secondo Xiaomi, la GPU è diventata circa l'85% più veloce rispetto al Xring O1 e consuma meno energia.

La GPU include anche otto blocchi NX per machine learning e calcoli grafici.

Nel test ufficiale, il Xring O3 ha ottenuto circa 4567 punti in Steel Nomad Light. A titolo di confronto, lo Xiaomi 15S Pro con il Xring O1 segna circa 2456 punti.

LPDDR6 e nuovo NPU

Il Xring O3 supporta LPDDR6 con velocità fino a 10.667 Mbps. La larghezza di banda raggiunge i 113,8 GB/s.

LPDDR6 è particolarmente utile per la grafica e i modelli AI locali.

Per il NPU a quattro core è dichiarato un massimo di 200 TOPS. L'accelerazione AI è utilizzata non solo nell'NPU, ma anche nella GPU, nell'elaborazione delle immagini e nell'output video.

Fino ad ora, i 200 TOPS rimangono solo un numero di picco dichiarato. La velocità dei modelli AI locali potrà essere valutata dopo il lancio dei dispositivi in serie.

Quali dispositivi otterranno il Xring O3

Al momento dell'annuncio sono confermati due modelli:

Il primo lancio di entrambi i modelli è previsto in Cina. I prezzi non sono ancora stati annunciati, quindi non è possibile valutare il Xring O3 in base al rapporto qualità-prezzo.

Confrontare diversi dispositivi di produzione con il Xring O3 non è ancora possibile.

Da Xring O1 a O3

Il primo SoC flagship di Xiaomi è stato il Xring O1, presentato nel 2025. È stato utilizzato nello Xiaomi 15S Pro e nei tablet dell'azienda.

Il prossimo flagship di produzione Xiaomi ha ricevuto l'indice O3.

Il nome O3 si è rivelato inaspettato: precedentemente Xiaomi aveva smentito le voci secondo cui dopo O1 l'azienda avrebbe saltato la designazione O2.

Conclusione

Rispetto al Xring O1, il nuovo chip ha ricevuto una CPU significativamente più potente, nuova grafica e un blocco AI più robusto. Il principale punto di forza del Xring O3 è già evidente nel Multi-Core, e la nuova grafica e LPDDR6 dovrebbero aumentare notevolmente le prestazioni rispetto a O1.

Con i risultati di picco già chiari, ora è più importante scoprire quanto la performance diminuirà sotto sforzo prolungato e riscaldamento nello Xiaomi 18 Fold e nel Pad 9 Pro Max.

Se i dispositivi di produzione saranno vicini ai risultati attuali e non incontreranno forti problemi di throttling, il Xring O3 potrebbe competere con i flagship attuali di Apple, Qualcomm e MediaTek già nella sua seconda generazione.