Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3
Recensione del chipset mobile Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3: test di 18 Fold e Pad 9 Pro Max

Il 7 settembre 2026 Xring O3 ha debuttato contemporaneamente su due dispositivi Xiaomi: lo smartphone pieghevole 18 Fold e il tablet Pad 9 Pro Max. In Geekbench, il nuovo SoC raggiunge circa 14.000 punti in Multi-Core, mentre per Pad 9 Pro Max Xiaomi indica 5,61 milioni di punti in AnTuTu.

10 core nella configurazione 2 + 4 + 4

La CPU a 10 core è suddivisa in tre cluster. Due C1-Ultra raggiungono una frequenza massima di 4,35 GHz, quattro C1-Premium arrivano a 3,68 GHz e quattro C1-Pro a 3,15 GHz.

Non è presente un cluster separato di core piccoli. Questa configurazione funziona particolarmente bene nei carichi multi-thread: in Geekbench Multi-Core, Xring O3 supera nettamente Xring O1.

Il chip è prodotto con il processo produttivo a 3 nm di TSMC.

Xring O3 in Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max

Geekbench contiene già i risultati di Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max con Xring O3.

Dispositivo Processore RAM Geekbench 6 Single Geekbench 6 Multi
Xiaomi 18 Fold Xring O3 16 GB 3643 13.633
Xiaomi Pad 9 Pro Max Xring O3 16 GB 3541 14.153
Apple iPhone 17 Pro Max Apple A19 Pro - 3883 10.017
Vivo iQOO 15 Ultra Snapdragon 8 Elite Gen 5 16 GB 3728 11.811
Xiaomi 15S Pro Xring O1 16 GB 2985 9.250

La tabella riporta risultati separati di Geekbench 6.7.1, quindi i punteggi possono variare tra un’esecuzione e l’altra.

In Multi-Core, Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max raggiungono circa 14.000 punti e superano i dispositivi qui riportati con A19 Pro e Snapdragon 8 Elite Gen 5.

In Single-Core la differenza è molto più contenuta: Xring O3 ottiene risultati vicini a quelli degli altri SoC flagship.

I risultati dei dispositivi reali sono inferiori ai dati di laboratorio iniziali dichiarati da Xiaomi: 3945 punti in Single-Core e 15.221 in Multi-Core.

AnTuTu: fino a 5,61 milioni su Pad 9 Pro Max

Durante la presentazione, Xiaomi ha indicato per Pad 9 Pro Max un risultato di 5,61 milioni di punti in AnTuTu. Il risultato si riferisce direttamente a Pad 9 Pro Max.

In precedenza, per la piattaforma di riferimento Xring O3 erano stati indicati circa 5,2 milioni di punti.

AnTuTu combina CPU, GPU, memoria e altri componenti del sistema. Il risultato descrive quindi l’intera piattaforma, non soltanto i core della CPU.

La nuova grafica G2-Ultra NX

Xring O3 utilizza una Arm Mali-G2 Ultra NX MC16 a 16 core. Secondo Xiaomi e Arm, la GPU è fino all’85% più veloce rispetto alla grafica di Xring O1, consumando meno energia.

G2-Ultra NX integra otto blocchi NX per la grafica neurale. Vengono utilizzati per l’upscaling delle immagini, la generazione dei fotogrammi, la riduzione del rumore e l’elaborazione degli effetti di ray tracing.

Xiaomi 18 Fold è diventato il primo smartphone prodotto in serie con questa grafica. Per ora, le possibilità dei blocchi NX sono limitate dal numero di giochi e applicazioni che ne supportano le funzioni.

LPDDR6 con una larghezza di banda di 113,8 GB/s

Xring O3 supporta LPDDR6 con una larghezza di banda fino a 113,8 GB/s.

Xiaomi 18 Fold è diventato il primo flagship Xiaomi con memoria LPDDR6 di CXMT.

Pad 9 Pro Max e Xiaomi 18 Fold sono disponibili in configurazioni con un massimo di 16 GB di memoria.

NPU fino a 200 TOPS

Xring O3 integra una NPU a quattro core per i modelli linguistici e multimodali eseguiti localmente. Per questa unità viene dichiarata una potenza di picco fino a 200 TOPS.

Anche la GPU e i blocchi di elaborazione delle immagini e dei video accelerano i calcoli AI.

Il valore TOPS, da solo, non può essere confrontato direttamente tra architetture diverse senza tenere conto della precisione dei calcoli e del tipo di carico. Nella pratica, la velocità sarà determinata dai modelli specifici e dallo stack software di Xiaomi.

Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold è diventato il primo smartphone con Xring O3. A causa del design pieghevole, opera in condizioni termiche più gravose rispetto a Pad 9 Pro Max.

Lo smartphone offre fino a 16 GB di LPDDR6 e una batteria da 6000 mAh. Il prezzo di partenza in Cina è di 10.999 yuan, mentre la versione con 16 GB + 1 TB costa 14.999 yuan.

Xiaomi Pad 9 Pro Max

Pad 9 Pro Max è diventato il primo tablet con Xring O3. Il telaio più grande consente di utilizzare un sistema di raffreddamento più efficace durante i carichi prolungati.

Il tablet offre fino a 16 GB di memoria, una batteria da 12.000 mAh e una ricarica da 120 W. Il prezzo parte da 4799 yuan.

In Geekbench 6 Multi-Core, Pad 9 Pro Max supera i 14.000 punti.

Da Xring O1 a O3

Il primo SoC flagship di Xiaomi è stato Xring O1, presentato nel 2025. È stato utilizzato in Xiaomi 15S Pro e in diversi tablet.

La generazione successiva prodotta in serie ha ricevuto l’indice O3.

Generazione Anno Dispositivi prodotti in serie Geekbench 6 Multi
Xring O1 2025 Xiaomi 15S Pro, Pad 7 Ultra circa 9.250 su Xiaomi 15S Pro
Xring O3 2026 Xiaomi 18 Fold, Pad 9 Pro Max fino a oltre 14.000

In Geekbench 6 Multi-Core, i dispositivi con Xring O3 ottengono circa 4.000-5.000 punti in più rispetto a Xiaomi 15S Pro con Xring O1.

Il nome O3 rimane insolito: dopo Xring O1, Xiaomi è passata direttamente all’indice O3.

Conclusioni

Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max raggiungono circa 14.000 punti in Geekbench 6 Multi-Core. È un risultato inferiore ai 15.221 punti di laboratorio, ma nettamente superiore a quello di Xring O1.

Per quanto riguarda la CPU, Xring O3 è già paragonabile ai SoC flagship di Apple, Qualcomm e MediaTek e, in Multi-Core, supera alcuni di essi.

La prossima prova per Xring O3 sarà il carico prolungato: frequenze, temperature e consumo energetico su 18 Fold e Pad 9 Pro Max.

Confronto di SOC

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Di base

Nome dell'etichetta
Xiaomi
Piattaforma
SmartPhone Flagship
Data di rilascio
August 2026
System Level Cache (SLC)
16 MB
Produzione
TSMC
Nome del modello
Xiaomi XRING O3
Architettura
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
Nuclei
10
Processo
3 nm
Frequenza
4350 MHz
Conteggio dei transistor
24 billion

Specifiche della GPU

Nome GPU
G2-Ultra NX (16-core)

Specifiche della memoria

Tipo di memoria
LPDDR6
Frequenza della memoria
10667 Mbps
Bus
4 x 24-bit (96-bit)

Varie

Cache L2
12 MB
Cache L3
16 MB
Risoluzione massima della fotocamera
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
Acquisizione video
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
Codec video
H.266 (VVC) hardware decoding
Set di istruzioni
ARMv9.3-A
AI features
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
Processore neurale (NPU)
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
3945
Geekbench 6
Multi Core Punto
15221

Rispetto ad altri SoC

Geekbench 6 Singolo Core
4259 +8%
3945
1097 -72.2%
869 -78%
475 -88%
Geekbench 6 Multi Core
15265 +0.3%
15221
3087 -79.7%
2201 -85.5%
1517 -90%