Intel Core i7-7740X

Intel Core i7-7740X

Intel Core i7-7740X: Procesador de nicho para entusiastas en 2025

Arquitectura Kaby Lake-X, 14 nm, 4 núcleos/8 hilos


Características principales: Arquitectura y especificaciones

El procesador Intel Core i7-7740X, lanzado en 2017, pertenece a la línea Kaby Lake-X. Esta es una solución especializada para la plataforma Intel X299, orientada a entusiastas dispuestos a sacrificar la cantidad de núcleos por altas frecuencias de reloj.

- Proceso tecnológico: 14 nm — ya es una tecnología obsoleta en 2025, pero en su momento ofreció estabilidad al hacer overclocking.

- Frecuencias: Base — 4.3 GHz, modo turbo hasta 4.5 GHz. Con el overclocking manual (soportado por la placa base) alcanza 5.0+ GHz.

- Caché y TDP: L3 — 8 MB, TDP — 112 W. En comparación, los procesadores AMD de 8 núcleos actuales tienen un TDP de 65–105 W.

- Características clave: Soporte para la tecnología Hyper-Threading, multiplicador desbloqueado, integración con la plataforma X299 para la actualización a CPU de 18 núcleos.

Ejemplo práctico: En pruebas de 2023, el i7-7740X mostró Geekbench 6 Single-Core — 1553, Multi-Core — 5516. Esto es comparable al Ryzen 5 5600X, pero con un consumo de energía más alto.


Placas base compatibles: Socket LGA 2066 y detalles

El procesador utiliza el socket LGA 2066, lo que limita la elección de placas base con chipset X299.

- Placas recomendadas:

- ASUS ROG Rampage VI Extreme (precio en 2025: $350–450 en existencias).

- MSI X299 Gaming Pro Carbon AC ($250–300).

- Características:

- Actualización de BIOS obligatoria para trabajar con Kaby Lake-X.

- Soporte limitado para PCIe 3.0 (en 2025, esto es un inconveniente para tarjetas gráficas de nivel RTX 4070+).

- Posibilidad de actualizar a Core i9-10900X (10 núcleos) o i9-10980XE (18 núcleos).

Consejo: Elija placas con VRM reforzado (por ejemplo, 8+ fases de alimentación) para un overclocking estable.


Memoria: Solo DDR4 y limitaciones

El i7-7740X soporta DDR4 con una frecuencia máxima de hasta 2666 MHz (oficialmente), aunque las placas base X299 permiten overclocking de hasta 4000+ MHz.

- Modos: Doble canal (debido a las limitaciones arquitectónicas de Kaby Lake-X), aunque la plataforma X299 está diseñada para cuatro canales.

- Recomendaciones: La opción óptima son los kits DDR4-3200 CL16 (32 GB, 2×16 GB). En 2025, esos kits cuestan $80–120.

Importante: DDR5 no es soportado — esto es una desventaja significativa para tareas modernas que requieren un alto ancho de banda.


Fuente de alimentación: Mínimo 600 W

Con un TDP de 112 W y un consumo máximo de hasta 150 W (al hacer overclocking), los requisitos de la fuente de alimentación dependen de la tarjeta gráfica:

- Configuración sin GPU discreta: 450 W son suficientes (por ejemplo, be quiet! Pure Power 11).

- Con GPU de nivel RTX 4070: Se recomienda 650–750 W (Corsair RM650x, Seasonic Focus GX-750).

- Consejo: No escatime en la fuente de alimentación — la alimentación inestable puede reducir el potencial de overclocking.


Pros y contras en 2025

Pros:

- Alta frecuencia para juegos con bajo overhead de API (por ejemplo, CS2, Valorant).

- Posibilidad de actualización en la plataforma X299.

- Precio bajo en el mercado de segunda mano ($80–120).

Contras:

- Solo 4 núcleos — las tareas multiprocesador (renderizado, streaming) se realizan lentamente.

- Falta de PCIe 4.0/5.0 y DDR5.

- Alto consumo de energía en comparación con Ryzen 5 7600X (65 W).


Escenarios de uso: ¿Para quién es relevante?

1. Juegos: Adecuado para 1080p/144 Hz en CS2, Dota 2, Fortnite (con GPU de nivel RTX 3060). En proyectos AAA (Cyberpunk 2077), pueden ocurrir caídas debido a sus 4 núcleos.

2. Tareas de oficina: Trabajo con documentos, navegador — sin problemas.

3. Multimedia: La transmisión en vivo requerirá una tarjeta gráfica externa con NVENC.

Ejemplo: En 2024, un usuario armó un PC con i7-7740X y RTX 3060 para transmitir juegos retro. Resultado: estables 60 FPS bajo carga en OBS.


Comparación con competidores

- AMD Ryzen 5 7600X ($220): 6 núcleos/12 hilos, 5.3 GHz, DDR5, PCIe 5.0. Geekbench 6 Multi-Core — 8900+.

- Intel Core i5-13400F ($180): 10 núcleos (6P+4E), DDR5, TDP 65 W.

Conclusión: El i7-7740X pierde en rendimiento multiprocesador y eficiencia energética, pero gana en precios en el mercado de segunda mano.


Consejos para el ensamblaje

1. Refrigeración: Enfriador de nivel Noctua NH-D15 o AIO de 240 mm (Deepcool Castle 240EX).

2. Memoria: DDR4-3600 CL16 para minimizar la latencia.

3. Tarjeta gráfica: No superior a RTX 4070 — el procesador se convertirá en un cuello de botella en 4K.

4. BIOS: Actualice a la última versión para compatibilidad con unidades NVMe.


Conclusión: ¿Para quién es adecuado el i7-7740X en 2025?

Este procesador debería considerarse solo en dos casos:

1. Actualización de un viejo sistema en X299 sin cambiar la placa base.

2. Ensamblaje económico con enfoque en juegos, donde el precio del CPU en el mercado de segunda mano es inferior a $100.

Para nuevas PCs en 2025, la elección es obvia: Ryzen 5 7600X o Core i5-13400F. Pero si eres un entusiasta que ama experimentar con hardware, el i7-7740X puede convertirse en un proyecto interesante para una construcción personalizada.

Básico

Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
June 2017
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i7-7740X
Arquitectura núcleo
Kaby Lake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
Núcleos de rendimiento
4
Frec. Base Rendimiento
4.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
Caché L1
64K per core
Caché L2
256K per core
Caché L3
8MB shared
Multiplicador
43x
Multip. Desbloqueado
Yes
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-2066
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
Consumo Energía
112 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-2666
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
42.7 GB/s
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A

Misceláneos

Instrucciones extendidas
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Carriles PCIe
16

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
1553
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
5516
Geekbench 5
Núcleo único Puntaje
1291
Geekbench 5
Multi núcleo Puntaje
5001
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
2764
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
9868

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
1666 +7.3%
1616 +4.1%
1497 -3.6%
1445 -7%
Geekbench 6 Multi núcleo
6255 +13.4%
5826 +5.6%
5194 -5.8%
4877 -11.6%
Geekbench 5 Núcleo único
1395 +8.1%
1335 +3.4%
1210 -6.3%
Geekbench 5 Multi núcleo
5525 +10.5%
5247 +4.9%
4761 -4.8%
4519 -9.6%
Passmark CPU Núcleo único
2904 +5.1%
2823 +2.1%
2725 -1.4%
2685 -2.9%
Passmark CPU Multi núcleo
10761 +9%
10331 +4.7%
9347 -5.3%
9028 -8.5%