Xiaomi Xring O3: 10 Kerne, LPDDR6 und 15.000 Punkte in Geekbench

15 Monate nach dem Xring O1 präsentierte Xiaomi den neuen Flaggschiff-SoC in Eigenentwicklung. Der Xring O3 kombiniert einen 10-Kern-CPU, neue Grafik, LPDDR6 und einen leistungsstärkeren NPU. Im Geekbench erreicht der Prototyp über 15.000 Punkte im Multi-Core. Da es jedoch noch keine Seriengeräte mit Xring O3 gibt, sind diese Ergebnisse vorläufig zu betrachten.

10 Kerne ohne klassischen energieeffizienten Cluster

Die Prozessor-Kerne sind in drei Gruppen unterteilt: 2 + 4 + 4. Zwei C1-Ultra-Kerne arbeiten mit bis zu 4,35 GHz, vier C1-Premium-Kerne bis zu 3,68 GHz und weitere vier C1-Pro-Kerne bis zu 3,15 GHz.

Einen separaten Cluster für kleine Kerne gibt es hier nicht. Gerade diese Konfiguration hilft dem Xring O3, hohe Ergebnisse im Multi-Core zu erzielen.

Das Verhalten dieser Architektur im normalen Gebrauch kann erst nach der Markteinführung von Seriengeräten bewertet werden. Für den Xring O3 sind insbesondere die Wärmeentwicklung und das Abfallen der Taktraten bei längerer Last von Bedeutung.

Der Chip wird von TSMC im 3-nm-Prozess gefertigt. Die Chipfläche beträgt etwa 133 mm², und die Anzahl der Transistoren ist auf etwa 24 Milliarden gestiegen.

Vorläufige Leistung des Xring O3 im Vergleich zu Flaggschiffen

Xiaomi gibt 3945 Punkte in Geekbench 6.5 für Single-Core und 15.221 Punkte im Multi-Core an.

In einem externen Test erzielte der Prototyp 3854 Punkte im Single-Core und 15.086 im Multi-Core.

Am stärksten zeigt sich der Xring O3 im Multi-Core, wo der Prototyp Geräte mit A19 Pro und Snapdragon 8 Elite Gen 5 übertrifft.

Die genaue Differenz in Prozenten sollte hier nicht berechnet werden. Der Xring O3 wurde auf einem Prototypen in Geekbench 6.5 getestet, während einige der Ergebnisse der Seriengeräte bereits in Geekbench 6.7 erfasst wurden.

Der Vergleich mit AnTuTu ist noch komplizierter. Der Wert 5.228.014 Punkte bezieht sich auf AnTuTu V11, nicht auf AnTuTu 10. Außerdem wurde der Test bei Xiaomi unter speziellen Laborbedingungen mit niedrigen Temperaturen durchgeführt.

Daher können 5,2 Millionen Punkte nicht direkt mit den Ergebnissen von AnTuTu 10 verglichen werden, und sie lassen sich nicht auf das Seriengerät Xiaomi 18 Fold übertragen.

Neue Grafik G2-Ultra NX

Der Xring O3 verfügt über eine 16-Kern-Arm Mali-G2 Ultra NX MC16. Laut Xiaomi ist die GPU etwa 85 % schneller als die des Xring O1 und verbraucht dabei weniger Energie.

Die GPU enthält außerdem acht NX-Blockeinheiten für maschinelles Lernen und Grafikberechnungen.

Im offiziellen Test erzielte der Xring O3 etwa 4567 Punkte in Steel Nomad Light. Zum Vergleich: Der Xiaomi 15S Pro mit Xring O1 zeigt etwa 2456 Punkte.

LPDDR6 und neuer NPU

Der Xring O3 unterstützt LPDDR6 mit Geschwindigkeiten von bis zu 10.667 Mbit/s. Die Bandbreite erreicht bis zu 113,8 GB/s.

LPDDR6 ist besonders nützlich für Grafik und lokale KI-Modelle.

Für den quad-core NPU wird eine Leistung von bis zu 200 TOPS angegeben. Die KI-Beschleunigung wird nicht nur im NPU, sondern auch in der GPU, der Bildverarbeitung und der Anzeige verwendet.

Bisher bleiben die 200 TOPS nur eine angegebene Spitzenzahl. Die Geschwindigkeit lokaler KI-Modelle lässt sich erst nach der Markteinführung der Seriengeräte bewerten.

Welche Geräte erhalten den Xring O3

Zum Zeitpunkt der Ankündigung wurden zwei Modelle bestätigt:

Der erste Launch beider Modelle wird in China erwartet. Die Preise wurden noch nicht bekannt gegeben, daher kann das Preis-Leistungs-Verhältnis des Xring O3 derzeit nicht bewertet werden.

Es ist auch noch nicht möglich, mehrere Seriengeräte mit dem Xring O3 zu vergleichen.

Von Xring O1 zu O3

Der erste Flaggschiff-SoC von Xiaomi war der Xring O1, der 2025 vorgestellt wurde. Er wurde im Xiaomi 15S Pro und in den Tablets des Unternehmens verwendet.

Das nächste Serienflaggschiff von Xiaomi trägt die Indizierung O3.

Die Bezeichnung O3 kam überraschend: Zuvor hatte Xiaomi Berichte dementiert, dass das Unternehmen nach O1 die Bezeichnung O2 überspringen würde.

Fazit

Im Vergleich zum Xring O1 erhielt der neue Chip einen deutlich leistungsstärkeren CPU, neue Grafik und einen stärkeren AI-Block. Die größte Stärke des Xring O3 ist bereits im Multi-Core sichtbar, und die neue Grafik sowie LPDDR6 sollten die Leistung im Vergleich zu O1 erheblich steigern.

Mit den Spitzenwerten ist das Bild schon klar. Nun ist es wichtiger zu erfahren, wie stark die Leistung bei Hitze und längerer Last im Xiaomi 18 Fold und Pad 9 Pro Max sinken wird.

Wenn die Seriengeräte den aktuellen Ergebnissen nahe kommen und nicht mit starkem Throttling konfrontiert werden, könnte der Xring O3 im zweiten Generation mit den aktuellen Flaggschiffen von Apple, Qualcomm und MediaTek konkurrieren.