MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — 6-nm, achtkerniger SoC der Mittelklasse

Der MediaTek Dimensity 7060 ist ein System-on-Chip (SoC) für Smartphones der Mittelklasse. Die CPU-Konfiguration umfasst 2× Cortex-A78 und 6× Cortex-A55, mit einer Spitzenfrequenz von bis zu 2,6 GHz auf den Performance-Kernen. Der Chip wird im 6-nm-Prozess bei TSMC gefertigt und integriert ein 5G-Modem.

Zentrale Spezifikationen

  • Prozess & Foundry: 6 nm, TSMC

  • CPU: 2× Cortex-A78 @ 2,6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz

  • Speicher: LPDDR5

  • Speicherlösung: UFS bis 3.1

  • Displays: bis 2520×1080

  • Video & Codecs: Aufzeichnung/Wiedergabe bis 4K @ 30 fps; Hardware-H.264/H.265 (Decode/Encode), VP9 (Decode)

  • Mobilfunk: 5G (sub-6), LTE Cat.18

  • Funk: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

  • Navigation: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Architektur und Fertigung

Die Kombination aus 2× Cortex-A78 und 6× Cortex-A55 zielt auf ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz. Der 6-nm-Prozess von TSMC hilft, ein moderates thermisches Budget im Smartphone-Formfaktor zu wahren.

Leistung

Richtwerte aus verbreiteten synthetischen Benchmarks:

  • Geekbench 6: ~1000 (Single-Core) und ~2400–2460 (Multi-Core)

  • AnTuTu v10: etwa ~424.000
    Die tatsächlichen Werte hängen von Gerätekonfiguration und Firmware ab.

Speicher, Multimedia und Displays

Der Speichercontroller unterstützt LPDDR5; Massenspeicher werden über UFS bis Version 3.1 angebunden. Die Videosubsysteme bieten Hardware-Kodierung/-Dekodierung für H.264/H.265 sowie VP9-Dekodierung, mit Grenzen bis 4K @ 30 fps. Der Display-Controller ist auf FHD+-Panels bis 2520×1080 ausgelegt.

Konnektivität und Funk

Das integrierte Modem unterstützt 5G (sub-6) und LTE Cat.18. Drahtlose Schnittstellen umfassen Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. Das Navigationsmodul arbeitet mit allen großen GNSS-Systemen einschließlich NavIC.

Fazit

Der Dimensity 7060 kombiniert TSMCs 6-nm-Fertigung, eine „2+6“-CPU-Konfiguration, Support für LPDDR5 und UFS 3.1, moderne 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2-Konnektivität sowie Videofunktionen bis 4K @ 30 fps. Das Gesamtpaket macht ihn zu einer praxistauglichen Basis für Geräte der Mittelklasse.

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
May 2025
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 7060
Architektur
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2600 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G68 MP4
GPU-Frequenz
950 MHz
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Shader-Einheiten
32
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
51.2 Gbit/s

Verschiedenes

Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 550
Audio Codecs
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Video Codecs
- H.264 - H.265 - VP9
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Befehlssatz
ARMv8.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
989
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
2461
AnTuTu 10
Punktzahl
485459

Im Vergleich zu anderen SoCs

Geekbench 6 Einzelkern
1413 +42.9%
718 -27.4%
356 -64%
Geekbench 6 Mehrkern
9758 +296.5%
3640 +47.9%
1781 -27.6%
1040 -57.7%
AnTuTu 10
925940 +90.7%
684541 +41%
401359 -17.3%
277055 -42.9%