AMD Ryzen 3 3100
Über den Prozessor
Der AMD Ryzen 3 3100 ist ein preisgünstiger Prozessor, der eine außergewöhnliche Leistung für seinen Preis bietet. Mit insgesamt 4 Kernen und 8 Threads ermöglicht er ein reibungsloses Multitasking und eine effiziente Rechenleistung. Die 7nm FinFET-Technologie gewährleistet eine hohe Leistungseffizienz und Wärmebehandlung, mit einer TDP von 65W, was ihn zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Desktop-Systemen macht.
Eine der herausragenden Funktionen des Ryzen 3 3100 ist sein beachtlicher 16MB L3-Cache, der seine Fähigkeit zur Bewältigung großer Datenmengen und komplexer Aufgaben erheblich verbessert. Dies macht ihn zu einer guten Option sowohl für Gelegenheitsnutzer als auch für Spieler, die eine solide Leistung ohne hohe Kosten benötigen.
In Bezug auf die reale Leistung zeigen die beeindruckenden Geekbench 6 Single Core-Punktzahl von 1470 und Multi Core-Punktzahl von 5033 seine Fähigkeit, anspruchsvolle Anwendungen und Spiele zu bewältigen. Insgesamt ist der AMD Ryzen 3 3100 eine überzeugende Option für jeden, der einen zuverlässigen und erschwinglichen Desktop-Prozessor mit Wettbewerbsfähiger Leistung und Effizienz benötigt.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
April 2020
Kernarchitektur
Matisse
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
3.6GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.9GHz
L1-Cache
256KB
L2-Cache
2MB
L3-Cache
16MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
65W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1470
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
5033
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
1075
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
3974
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
2421
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
11623
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern