AMD EPYC 7402
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 7402 Prozessor ist ein Powerhouse für Server-Plattformen und bietet insgesamt 24 Kerne und 48 Threads, was ihn zu einer beeindruckenden Option für die Bewältigung von schweren Workloads und Multitasking macht. Der großzügige 128MB L3-Cache sorgt für einen schnellen Zugriff auf häufig verwendete Daten und steigert so die Gesamtleistung weiter.
Mit einer TDP von 180W kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben bewältigen und gleichzeitig eine hohe Betriebseffizienz aufrechterhalten. In Bezug auf Benchmarking erzielt der EPYC 7402 beeindruckende Leistungen mit einem Geekbench 6 Single-Core-Score von 1317 und einem Multi-Core-Score von 11181, was seine Fähigkeit zeigt, sowohl Single-Threaded- als auch Multi-Threaded-Anwendungen mühelos zu bewältigen.
Für Serveranwendungen, die eine hohe Rechenleistung erfordern, ist der EPYC 7402 eine solide Wahl. Seine fortschrittlichen Funktionen und Leistungsfähigkeiten machen ihn ideal für Rechenzentren, Cloud Computing, Virtualisierung und andere rechenintensive Aufgaben. Insgesamt bietet der AMD EPYC 7402 Prozessor außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit und ist damit ein Spitzenreiter auf dem Markt für Server-CPUs.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2019
Kernarchitektur
Rome
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
Grundfrequenz
2.8GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.35GHz
L3-Cache
128MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
180W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
887
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
5196
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
2124
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
47554
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern