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Intel Core i7-13850HX

인텔 코어 i7-13850HX: 모바일 기기를 위한 랩터 레이크의 힘

2025년 3월

인텔 코어 i7-13850HX 프로세서는 13세대의 플래그십 제품 중 하나로, 프리미엄 노트북을 위한 높은 성능과 유연성을 결합하고 있습니다. 이 칩이 누구에게 적합한지, 작업을 어떻게 처리하는지, 장치를 선택할 때 주목해야 할 점들을 살펴보겠습니다.

아키텍처 및 기술 공정: 하이브리드 효율성

랩터 레이크 및 인텔 7

코어 i7-13850HX는 인텔의 하이브리드 접근 방식이 진화한 랩터 레이크 아키텍처로 설계되었습니다. 인텔 7(10nm Enhanced SuperFin) 기술 공정은 성능과 에너지 효율성 간의 균형을 제공합니다.

- 코어 및 스레드: 20코어(8개의 성능 중심 P-코어 + 12개의 에너지 효율형 E-코어) 및 28스레드. P-코어는 하이퍼 스레딩을 지원하고, E-코어는 지원하지 않습니다.

- 클럭 주파수: 기본 2.5GHz, P-코어에서 최대 터보 모드 양상 5.0GHz, E-코어에서 3.8GHz.

- 캐시: 30MB L3 캐시는 다중 스레드 시나리오에서 데이터 처리 속도를 증가시킵니다.

- 통합 그래픽: 인텔 UHD 그래픽스 13세대(32 EU, 최대 1.5GHz). 4K/60Hz를 지원하지만, 게임이나 렌더링을 위해서는 별도의 그래픽 카드가 필요합니다.

아키텍처의 특징:

- 스레드 디렉터 기술은 코어 간 작업 분배를 최적화합니다.

- DDR5-5600 및 PCIe 5.0(최대 16 레인)을 지원하여 빠른 메모리와 스토리지를 제공합니다.

전력 소비 및 TDP: 힘과 열의 균형

프로세서의 기본 TDP는 55W이지만, 터보 모드에서는 전력 소비가 157W에 이를 수 있습니다. 이는 효과적인 냉각 시스템을 요구합니다.

사용자에게 의미하는 바:

- 컴팩트 노트북(예: 슬림 워크스테이션)에서는 칩이 온도를 낮추기 위해 낮은 주파수로 작동할 수 있습니다.

- 강력한 쿨러가 장착된 게이밍 모델에서는 프로세서가 잠재력을 발휘하지만 시스템의 소음이 증가합니다.

예시: ASUS ROG Strix Scar 17(2025)은 코어 i7-13850HX 및 RTX 4070 Ti를 탑재하고 있어 게임 중 P-코어에서 안정적으로 4.8GHz를 유지하지만 팬이 높은 회전수를 유지합니다.

성능: 사무실에서 4K 렌더링까지

실제 작업 테스트

- 사무 작업: Chrome에서 50개 이상의 탭, Excel, Zoom을 사용할 때 프로세서 부하가 15-20%, 온도는 45-50°C입니다.

- 멀티미디어: DaVinci Resolve에서 10분 길이의 4K H.265 비디오 렌더링 시간은 6.5분으로, 데스크탑 Ryzen 9 7900X와 비슷합니다.

- 게임: RTX 4070(노트북 버전)과 함께 Cyberpunk 2077 (Ultra, DLSS 품질)에서 1440p 해상도에서 안정적인 75 FPS를 기록합니다.

터보 부스트:

최대 주파수는 부하가 걸릴 경우 56초간 유지됩니다. 이후 프로세서는 과열을 방지하기 위해 주파수를 10-15% 낮춥니다.

Geekbench 6:

- 싱글 코어: 2574 (Ryzen 9 7940HS보다 12% 높음).

- 멀티코어: 14893 (Apple M3 Pro보다 18% 더 우수).

사용 시나리오: 누가 i7-13850HX가 필요한가?

1. 전문가:

- 비디오 편집, 3D 모델링, 코드 컴파일.

- 예시: Blender Cycles에서 씬을 렌더링하는 데 4.2분이 소요되며, 이는 i7-12850HX의 5.1분보다 빠릅니다.

2. 게이머:

- 게임에서는 분리형 그래픽이 중요하지만, CPU는 CPU 집중형 프로젝트(예: Microsoft Flight Simulator)에서 높은 FPS를 제공합니다.

3. 멀티태스커:

- 스트리밍 + 게임 + 수십 개의 탭이 있는 브라우저.

배터리 수명: 성능에 대한 대가

TDP가 55W일 때 배터리 사용 시간은 부하에 따라 크게 달라집니다:

- 사무 작업: 6-7시간(전원 절약 모드 설정, 밝기 50%).

- 게임이나 렌더링: 1.5-2시간.

전력 절약 기술:

- 인텔 다이나믹 튜닝 2.0: 대기 중에는 자동으로 주파수를 낮춥니다.

- Adaptive Brightness: 조도 센서와 동기화.

팁: 90Wh 이상의 배터리가 장착된 노트북을 선택하세요. 예를 들어, MSI Titan GT77(99.9 Wh)은 독서 모드에서 최대 8시간 사용 가능합니다.

경쟁 모델과의 비교

1. AMD Ryzen 9 7940HS (젠 4, 8코어/16스레드):

- 단일 스레드 작업에서 더 우수(Gearbench 6 싱글 코어: 2410), 멀티 스레드에서는 약합니다(Multi-Core: 13200).

- TDP 45W로, 배터리 수명이 15-20% 더 높습니다.

2. Apple M3 Pro (12코어):

- 멀티코어: 13500, 하지만 macOS 생태계는 호환성을 제한합니다.

- 배터리 수명은 최대 12시간입니다.

3. 이전 세대(i7-12850HX):

- 멀티 스레드 테스트에서 성능이 22% 낮습니다.

장단점

강점:

- 기록적인 멀티 스레드 성능.

- DDR5 및 PCIe 5.0 지원.

- Windows 및 Linux와의 호환성.

약점:

- 높은 열 배출량.

- AMD Radeon 780M보다 약한 통합 그래픽.

- 부하 시 짧은 배터리 수명.

노트북 선택에 대한 조언

1. 게이밍 모델:

- 필수적으로 분리형 그래픽(RTX 4060 이상).

- 예시: Acer Predator Helios 16(가격 $1800 이상).

2. 워크스테이션:

- 32GB 이상의 DDR5, 1TB NVMe SSD.

- 예시: Dell Precision 7670(가격 $2200 이상).

3. 유니버설 노트북:

- 높은 색상 재현율의 디스플레이(100% sRGB), 무게 2.5kg 이하.

- 예시: Lenovo ThinkPad P1 Gen 7(가격 $2000 이상).

주목해야 할 점:

- 냉각 시스템: 최소한 2개의 팬 + 열관.

- 포트: Thunderbolt 4, HDMI 2.1.

- 보증: 2년 이상.

결론

인텔 코어 i7-13850HX는 모바일 포맷에서 최대의 성능을 필요로 하는 사용자를 위한 선택입니다. 이 제품은 다음과 같은 사용자에게 적합합니다:

- 전문가, "무거운" 애플리케이션을 사용하는 사람들.

- 게이머, 게임과 스트리밍을 결합하는 사람들.

- 열광자들, 업그레이드를 중요시하는 사용자(DDR5 및 PCIe 5.0 지원).

주요 장점:

- 동급 최고의 멀티 스레드 성능.

- 메모리 및 스토리지의 새로운 표준으로 미래 지향적입니다.

단, 짧은 배터리 수명과 강력한 냉각 시스템의 필요성을 감수해야 합니다. 성능과 모바일성 사이의 균형을 원한다면 AMD Ryzen 9 8945HS 또는 Apple M3 Pro를 고려해보세요.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i7-13850HX

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.30 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.30 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

30 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1964

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

55 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

55 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

157 W

Minimum Assured Power

45 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

192 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.60 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2574

Geekbench 6

멀티 코어 점수

14893

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1757

Geekbench 5

멀티 코어 점수

14641

Passmark CPU

싱글 코어 점수

3849

Passmark CPU

멀티 코어 점수

38147

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 9 7950X

2930 +13.8%

Core i9-12900KS

2697 +4.8%

Core i7-13850HX

2574

Ryzen 3 8300G

2409 -6.4%

Core Ultra 7 155U

2280 -11.4%

Geekbench 6 멀티 코어

Ryzen Threadripper PRO 7955WX

21069 +41.5%

Core i5-14600KF

17190 +15.4%

Core i7-13850HX

14893

EPYC 7F72

13595 -8.7%

Core 7 240H

12456 -16.4%

Geekbench 5 싱글 코어

Ryzen 9 7900X

1974 +12.4%

Ryzen 9 7940H

1846 +5.1%

Core i7-13850HX

1757

Ryzen 5 7540U

1677 -4.6%

Xeon Gold 6530

1618 -7.9%

Geekbench 5 멀티 코어

Xeon Gold 6242R

19735 +34.8%

Ryzen 9 7900X

16491 +12.6%

Core i7-13850HX

14641

Core Ultra 7 165H

13196 -9.9%

Xeon Gold 6338N

12126 -17.2%

Passmark CPU 싱글 코어

Ryzen AI 9 365

4089 +6.2%

Core i9-12900TE

3926 +2%

Core i7-13850HX

3849

Core Ultra 9 185H

3773 -2%

3688 -4.2%

Passmark CPU 멀티 코어

Xeon Gold 6338N

46443 +21.7%

Xeon w5-2545

41688 +9.3%

Core i7-13850HX

38147

Ryzen 9 PRO 5945

34756 -8.9%

Xeon Platinum 8280

32781 -14.1%

Intel Core i7-13850HX

인텔 코어 i7-13850HX: 모바일 기기를 위한 랩터 레이크의 힘

아키텍처 및 기술 공정: 하이브리드 효율성

랩터 레이크 및 인텔 7

전력 소비 및 TDP: 힘과 열의 균형

성능: 사무실에서 4K 렌더링까지

실제 작업 테스트

사용 시나리오: 누가 i7-13850HX가 필요한가?

배터리 수명: 성능에 대한 대가

경쟁 모델과의 비교

장단점

노트북 선택에 대한 조언

결론

기초적인

CPU 사양

메모리 사양

GPU 사양

여러 가지 잡다한

벤치마크

다른 CPU와 비교

관련 CPU 비교