AMD Ryzen 9 PRO 5945

AMD Ryzen 9 PRO 5945

AMD Ryzen 9 PRO 5945: 전문가를 위한 힘과 효율성 (2025)

2025년 4월


1. 주요 특징: 아키텍처, 공정, 성능

Zen 3와 7nm: 힘의 기반

AMD Ryzen 9 PRO 5945 프로세서는 멀티스레드 작업에 최적화된 검증된 아키텍처인 Zen 3를 기반으로 구축되었습니다. TSMC 7nm FinFET 공정은 에너지 효율성과 성능 사이의 균형을 제공합니다. 2025년까지 5nm 및 3nm 칩이 시장을 지배하고 있지만, 7nm 기술은 안정성과 낮은 생산 비용 덕분에 기업 부문에서 여전히 중요한 위치를 유지하고 있습니다.

12코어 / 24스레드64MB L3 캐시는 이 CPU를 병렬 계산이 필요한 작업에 이상적으로 만들어 줍니다: 렌더링, 코드 컴파일, 가상화. Geekbench 6 테스트에서 그는 다음과 같은 성능을 보입니다:

- 2113 점 (싱글코어) — Photoshop과 같은 고사양 애플리케이션에 충분합니다;

- 8494 점 (멀티코어 모드) — 지난 몇 년간의 상위 모델에 준하는 결과입니다.

TDP 65W — 핵심 특징입니다. 비교하자면, 12코어 Intel 경쟁자들은 125~150W를 소비합니다. 이는 컴팩트한 워크스테이션에서 프로세서를 사용할 수 있게 해줍니다.

PRO 특성:

- AMD PRO Technologies: 바이러스에 대한 하드웨어 보호(Memory Guard), 원격 관리;

- ECC 메모리 지원 — 서버 및 엔지니어링 작업에 필수적;

- 3년 보증 (소비자 모델은 1~2년).


2. 호환 가능한 마더보드: 소켓과 칩셋

AM4: 검증된 플랫폼

Ryzen 9 PRO 5945는 2025년까지 구식으로 간주되지만 경제적인 마더보드가 풍부해 여전히 인기 있는 소켓인 AM4를 사용합니다.

추천 칩셋:

- B550: 대다수 사용자들에게 최적의 선택입니다. 예시: ASUS TUF Gaming B550-PLUS ($150~180). PCIe 4.0을 지원하며, 메모리 오버클럭이 5100MHz까지 가능합니다.

- X570: 오버클러커를 위한 선택입니다. Gigabyte X570 AORUS Elite ($200~250)와 같은 보드는 VRM의 냉각과 USB/SATA 포트 수를 개선합니다.

선택 시 고려사항:

- 어머니 보드의 BIOS가 PRO 5000 시리즈를 지원하는 버전으로 업데이트되어 있는지 확인하세요.

- ECC 메모리 사용 시 B550/X570 칩셋과 해당 펌웨어가 필요합니다.

- 저렴한 A520 보드는 VRM이 약해 CPU의 잠재력을 제대로 발휘할 수 없습니다.


3. 지원하는 메모리: DDR4 및 그 잠재력

DDR4-3200: AM4의 표준

Ryzen 9 PRO 5945는 DDR4만 작동되므로 2025년에는 DDR5에 비해 단점으로 보일 수 있습니다. 그러나 전문 작업에는 안정성이 피크 속도보다 더 중요합니다.

추천 사항:

- 최대 대역폭을 위해 듀얼 채널 키트 (2×16GB 또는 2×32GB)를 사용하세요.

- 최적의 주파수는 3600MHz입니다 (예: Kingston Fury Renegade DDR4-3600, $90/32GB). 초과 시 호환성 문제 발생 가능성 있음.

- ECC 메모리: Samsung DDR4-2666 ECC 모듈 ($120/32GB부터).


4. 파워 서플라이: 계산 및 추천

65W TDP: 최소 에너지 소모

디스크리트 그래픽 카드가 있더라도 Ryzen 9 PRO 5945 기반 시스템은 강력한 PSU를 필요로 하지 않습니다:

- 통합 그래픽 없음, 따라서 그래픽 카드에 따라 결정하세요. 예를 들어, RTX 4070(200W)에는 600~650W PSU가 충분합니다.

- 추천 모델:

- Corsair RM650x (80+ Gold, $110) — 조용하고 신뢰할 수 있음;

- Seasonic Focus GX-550 (80+ Gold, $100) — 예산이 적은 조립용.

: PSU에 아끼지 마세요. 저렴한 저효율 PSU는 피크 부하 시 전압 강하를 일으킬 수 있습니다.


5. 프로세서의 장단점

장점:

- 에너지 효율성: 12코어에서 65W TDP는 독특한 조합;

- PRO 기능: 데이터 보호, ECC, 긴 보증기간;

- 호환성: 대다수 AM4 보드와 작동.

단점:

- DDR5 미지원: 메모리 대역폭 제한;

- AM4는 막다른 플랫폼: Zen 4/5로의 업그레이드는 마더보드 교체 필요;

- 가격: $550~600 (신품), Ryzen 9 5900X ($450)보다 비쌉니다.


6. 사용 시나리오

업무 및 창의적 작업

- 3D 렌더링 (Blender, V-Ray): 12코어는 8코어 CPU에 비해 렌더링 시간을 30% 단축합니다.

- 가상화: 5~7개의 가상 머신 동시 실행 시 지연 없음.

- 프로그래밍: 대형 프로젝트의 빠른 컴파일 (예: Linux 커널).

게임

이 프로세서는 AAA 타이틀(Cyberpunk 2077, Starfield)을 처리할 수 있지만 2025년에는 경쟁 게임에서 240+ FPS를 위해 클럭이 부족할 수 있습니다. 스트리밍에 최적이며: CPU에서 인코딩 + GPU에서 게임 구동.

멀티미디어

DaVinci Resolve에서 8K 비디오 편집이 매끄럽게 진행되며, 특히 렌더링을 위해 NVIDIA 그래픽 카드를 사용하는 경우 더욱 그렇습니다.


7. 경쟁 제품과 비교

Intel Core i7-14700K (20코어, $450)

- 장점: 더 높은 클럭, DDR5 지원.

- 단점: TDP 125W, ECC 미지원.

Ryzen 9 7900 (12코어, Zen 4, $600)

- 장점: DDR5, PCIe 5.0.

- 단점: 비용이 더 비싸고 드라이버 안정성이 떨어짐.

결론: Ryzen 9 PRO 5945는 낮은 TDP와 PRO 기능 덕분에 워크스테이션 부문에서 경쟁자들보다 우수합니다.


8. 조립 시 유용한 팁

- 쿨링: TDP가 65W라도 공랭 쿨러(Noctua NH-U12S, $70)를 사용하는 것이 좋습니다. 기본 쿨러는 지속적인 부하에 부족합니다.

- 저장 장치: PCIe 4.0 NVMe SSD를 선택하세요 (Samsung 990 PRO, $150/1TB).

- 케이스: 통풍을 위해 Fractal Design Meshify 2 Compact ($120)가 적합합니다.


9. 결론: Ryzen 9 PRO 5945가 적합한 사용자?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 적합합니다:

- 기업 사용자: 보안 및 원격 관리가 매우 중요합니다;

- 엔지니어 및 디자이너: 12코어 + ECC = CAD/CAM에서의 안정성;

- 예산이 한정된 열광자: AM5/DDR5로 전환하는 것보다 저렴합니다.

대안: 최대 성능을 원하신다면 Ryzen 9 7950X3D를 고려하세요. 그러나 게임 없이 작업용으로는 2025년에도 Ryzen 9 PRO 5945가 유리한 선택입니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
24
기본주파수
3.0GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 4.7GHz
L1 캐시
768KB
L2 캐시
6MB
L3 캐시
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 7nm FinFET
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe 4.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 3200MT/s

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2113
Geekbench 6
멀티 코어 점수
8494
Geekbench 5
싱글 코어 점수
1593
Geekbench 5
멀티 코어 점수
9760
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3501
Passmark CPU
멀티 코어 점수
34756

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
2304 +9%
2201 +4.2%
1918 -9.2%
Geekbench 6 멀티 코어
9507 +11.9%
8863 +4.3%
8065 -5.1%
7611 -10.4%
Geekbench 5 싱글 코어
1709 +7.3%
1655 +3.9%
1528 -4.1%
1451 -8.9%
Geekbench 5 멀티 코어
11345 +16.2%
10463 +7.2%
9187 -5.9%
8542 -12.5%
Passmark CPU 싱글 코어
3688 +5.3%
3589 +2.5%
3421 -2.3%
3346 -4.4%
Passmark CPU 멀티 코어
41688 +19.9%
38147 +9.8%
32781 -5.7%
30770 -11.5%