AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 9 7900: 하나의 프로세서에서의 성능과 효율성

Raphael 코드, 5nm 공정, 12 코어 및 통합 그래픽 - 이 CPU가 누구에게 적합한지 알아보자.


주요 특성: Zen 4 아키텍처 및 그 외

AMD Ryzen 9 7900 프로세서는 Zen 3 이후의 진화적 단계인 Zen 4 아키텍처를 기반으로 구축되었습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다:

- 5nm TSMC FinFET 공정: 트랜지스터의 밀도가 증가하고 에너지 효율성이 향상되었습니다. Zen 3(7nm)과 비교했을 때 약 13%의 IPC(클럭당 명령어) 향상을 제공합니다.

- 12 코어 / 24 스레드: 렌더링이나 코드 컴파일과 같은 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다.

- 64MB L3 캐시: 메모리 작업 시 지연을 줄여주며, 이는 게임 및 전문 애플리케이션에 중요합니다.

- TDP 65W: 이 수준의 성능을 제공하면서도 낮은 전력 소비를 자랑합니다.

- 통합 그래픽 Radeon™ Graphics: RDNA 2 아키텍처의 2 CU(Compute Unit)를 포함합니다. 사무 업무나 이미지 출력의 예비 용도로 적합합니다.

주요 기능:

- PCIe 5.0 지원 — 저장 장치 및 그래픽 카드에 대해 두 배의 대역폭을 제공합니다.

- 정밀 부스트 오버드라이브와 커브 최적화를 통한 섬세한 오버클로킹 기술.

- AI 연산 가속을 위한 AVX-512 명령어 지원.

실제 사례: Cinebench R23 테스트에서 Ryzen 9 7900은 멀티 스레드 모드에서 약 28,000점을 기록하며 Intel Core i7-13700K를 TDP가 두 배 낮은 상태로 초월합니다.


호환 가능한 메인보드: 현명한 선택

이 프로세서는 AM5 소켓을 사용하여 DDR5 및 PCIe 5.0을 지원하는 플랫폼으로 전환합니다.

칩셋:

- X670/X670E: 열광자를 위한 선택. 오버클로킹 지원 및 여러 PCIe 5.0 레인(예: 두 개의 GPU 또는 NVMe용). 예시: ASUS ROG Crosshair X670E Hero.

- B650: 예산형 옵션으로 PCIe 5.0은 그래픽 카드 또는 저장 장치에만 해당됩니다. 대부분의 사용자에게 적합합니다(예: MSI MAG B650 Tomahawk).

- A620: 오버클로킹과 PCIe 5.0이 없지만 더 저렴합니다. 사무용 조립에 적합합니다.

중요:

- 프로세서를 설치하기 전에 BIOS를 업데이트하세요. 일부 보드는 USB Flashback을 통해 업데이트해야 합니다.

- 과열을 피하기 위해 VRM이 12+2 단계 이상인 보드를 선택하세요.


메모리: 오직 DDR5만

Ryzen 9 7900은 DDR5(JEDEC에서 최대 5200MHz, 오버클러킹 시 6000-6400MHz까지)를 지원합니다.

추천 사항:

- 최적의 주파수: CL30-CL32 타이밍으로 6000MHz. 예: Kingston Fury Beast DDR5-6000 CL32.

- 듀얼 채널 모드(2개 또는 4개 모듈)를 사용하세요.

- BIOS에서 EXPO를 활성화하여 메모리를 자동으로 오버클로킹하세요.

왜 DDR4가 아닌가? AM5 소켓은 DDR4를 지원하지 않으므로, 메모리 비용을 절감하고 싶었던 분들에게는 단점입니다.


전원 공급 장치: 얼마나 많은 와트가 필요할까?

TDP 65W인 Ryzen 9 7900은 강력한 파워 서플라이를 필요로 하지 않지만, 다른 구성 요소를 고려하세요:

- 전용 그래픽 카드가 없는 경우: 450-500W가 충분합니다(예: be quiet! Pure Power 11 500W).

- NVIDIA RTX 4070 Ti급 GPU 사용 시: 750W(예: Corsair RM750x).

- 오버클로킹 또는 최고급 그래픽 카드 사용 시: 850W 이상이 필요합니다.

팁: 조립 편의를 위해 80+ Gold 인증을 받은 완전 모듈식 파워 서플라이를 선택하세요.


Ryzen 9 7900의 장단점

장점:

- 높은 멀티 스레드 성능.

- 에너지 효율성 (경쟁 제품이 125-150W인 것에 비해 65W).

- 통합 그래픽 - 전용 그래픽 카드 고장 시의 안전망.

- PCIe 5.0 및 DDR5 지원.

단점:

- 플랫폼 비용이 높음 (DDR5 + AM5 메인보드).

- 게임에서는 Intel Core i9-13900K에 비해 단일 스레드 시나리오에서 부족함 (Geekbench 6 Single Core: 2829 대 3000+).

- 현대 게임을 위한 통합 그래픽 성능이 낮음 (최저 설정으로 720p만 지원).


사용 시나리오

1. 작업 수행:

- Blender, 3ds Max에서의 렌더링.

- DaVinci Resolve에서 비디오 인코딩.

- 가상화(VMware, Docker).

2. 게임:

- 12코어의 장점을 살린 스트리밍.

- 디스크젝트 그래픽 카드와 함께 4K 게임 (예: RX 7900 XT).

3. 멀티미디어:

- Lightroom + Photoshop에서의 사진 처리.

- 미디어 서버(Plex, Emby)로의 조립.

예: Premiere Pro에서 프로젝트를 렌더링할 때 Ryzen 9 7900은 Ryzen 9 5900X보다 15% 더 빠르게 작업을 완료합니다.


경쟁사와 비교

Intel Core i9-13900K:

- 장점: 단일 스레드 작업에서 더 나은 성능, DDR4 지원.

- 단점: TDP 125W, 높은 열 발생.

AMD Ryzen 9 7900X:

- 장점: 더 높은 주파수 (4.7 / 5.6 GHz 대 3.7 / 5.4 GHz).

- 단점: TDP 170W, 강력한 쿨링 필요.

결론: Ryzen 9 7900은 성능과 전력 소비의 균형을 잘 이루고 있습니다.


조립에 대한 실용적인 팁

1. 쿨링:

- 예산: DeepCool AK620 (공냉 쿨러).

- 프리미엄: NZXT Kraken X63 (280mm 수냉).

2. 케이스: 좋은 통풍이 가능한 모델 선택 (Lian Li Lancool III, Fractal Design Meshify 2).

3. 설치:

- 열 전도제를 얇게 도포하세요.

- 쿨러 고정 나사를 과도하게 조이지 마세요 - AM5 소켓에 손상을 줄 수 있습니다.

4. 최적화:

- BIOS에서 PBO를 활성화하여 자동으로 오버클로킹하세요.

- 전압을 낮추기 위해 Curve Optimizer를 설정하세요.


결론: Ryzen 9 7900의 대상

이 프로세서를 선택해야 하는 경우:

- 리소스 집약적인 애플리케이션(비디오 편집, 3D 모델링)으로 작업하는 경우.

- 스트리밍 또는 서버를 위한 에너지 효율적인 PC가 필요한 경우.

- 향후 PCIe 5.0 및 DDR5로 업그레이드를 계획하고 있는 경우.

추천하지 않는 경우:

- 예산이 한정된 게이머(더 나은 선택은 Ryzen 5 7600 + 디스크렛 그래픽 카드).

- RAM에 비용을 절감하고자 하는 경우 (현재 DDR5는 DDR4보다 비쌉니다).

Ryzen 9 7900은 강력함과 합리적인 소비의 균형을 이룬 제품으로, 조용함과 안정성을 중요시하는 전문가와 애호가들에게 이상적인 선택입니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
January 2023
코어 아키텍처
Raphael

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
24
기본주파수
3.7GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 5.4GHz
L1 캐시
768KB
L2 캐시
12MB
L3 캐시
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM5
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 5nm FinFET
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 5.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ Graphics
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2200 MHz
Graphics Core Count
2

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2829
Geekbench 6
멀티 코어 점수
16754
Geekbench 5
싱글 코어 점수
1924
Geekbench 5
멀티 코어 점수
11401
Passmark CPU
싱글 코어 점수
4156
Passmark CPU
멀티 코어 점수
48845

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
3978 +40.6%
2852 +0.8%
2525 -10.7%
Geekbench 6 멀티 코어
32188 +92.1%
18581 +10.9%
16754
14254 -14.9%
13001 -22.4%
Geekbench 5 싱글 코어
2536 +31.8%
2010 +4.5%
1768 -8.1%
1690 -12.2%
Geekbench 5 멀티 코어
13895 +21.9%
12494 +9.6%
11401
10542 -7.5%
9812 -13.9%
Passmark CPU 싱글 코어
4636 +11.5%
4342 +4.5%
4064 -2.2%
3920 -5.7%
Passmark CPU 멀티 코어
60449 +23.8%
53992 +10.5%
48845
44895 -8.1%
40606 -16.9%