AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350: 다재다능함에 초점을 맞춘 컴팩트한 Zen 5

주요 사양

  • 코어/스레드: 8 / 16 (4× Zen 5 + 4× Zen 5c)

  • 공정: 4nm

  • 최대 클록: Zen 5 코어 최대 5.0GHz; Zen 5c 약 3.5GHz

  • L3 캐시: 16MB

  • 그래픽: Radeon 860M (RDNA 3.5), 8 CU

  • 메모리: DDR5-5600 또는 LPDDR5X-8000 (듀얼 채널)

  • I/O: PCIe 4.0, USB4 (최대 40Gbps)

  • NPU: XDNA 2 최대 50 TOPS

  • 전력 한도: 기본 약 28W; 15–54W(제조사 설정에 따라)

제품 포지셔닝

Ryzen AI 7 350은 Krackan Point 계열에 속하는 모바일 Zen 5 APU로, 슬림·경량 노트북, 중급 학습/업무용 기기, 그리고 dGPU를 갖춘 컴팩트 워크스테이션을 겨냥한다. 고성능 Zen 5 코어와 고효율 Zen 5c 코어를 혼합해, 부하 시 민첩함과 유휴 시 효율을 동시에 추구한다.

CPU 아키텍처: Zen 5 + Zen 5c

4× Zen 5와 4× Zen 5c 구성은 16스레드를 제공하며 넓은 동작 범위를 확보한다.

  • Zen 5: 컴파일, 렌더링, 무거운 인코딩 등 순간 피크 작업 담당

  • Zen 5c: 백그라운드 멀티태스킹 유지 및 배터리 시간 연장

Zen 4 대비 IPC 향상은 1~2코어 중심의 가벼운 작업과 인터랙티브 워크플로우에서 특히 체감된다.

통합 그래픽: Radeon 860M

RDNA 3.5 기반의 Radeon 860M은 8 CU와 높은 클록을 제공한다. 일상 그래픽, 4K 비디오, UI 가속, 라이트 3D에는 충분하며, AAA를 ‘울트라’로 즐기려면 dGPU가 적합하다. USB4/Thunderbolt 기반 eGPU와 적절한 쿨링을 조합하면 유연한 확장도 가능하다.

메모리와 인터페이스

듀얼 채널 컨트롤러는 DDR5-5600LPDDR5X-8000을 지원한다. 메모리 선택은 iGPU 대역폭과 시스템 반응성에 직접적인 영향을 준다. I/O는 PCIe 4.0(SSD 및 적용 모델의 dGPU용)과 USB4(최대 40Gbps)를 통해 고속 주변기기·도크 연결을 제공한다.

NPU: XDNA 2 최대 50 TOPS

전용 AI 엔진은 음성 기능, 노이즈 억제, 오토 프레이밍, 일부 생성/요약 모델 등 온디바이스 작업을 CPU/GPU 대신 처리한다. 이를 통해 ‘스마트’ 워크플로우에서 전력 소모를 낮추고, 더 많은 추론을 로컬에서 수행해 프라이버시를 강화한다.

전력, 발열, 소음

노트북 제조사는 기기 특성에 맞춰 전력 한도를 설정한다: 15–20W(울트라씬)부터 45–54W(고성능 지향)까지.

  • 저전력 프로필: 배터리·정숙성 우선, 장시간 부하에서 지속 클록은 낮아짐.

  • 고전력 프로필: 지속 클록과 처리량 상승, 그만큼 강력한 냉각 솔루션 필요.

성능: 현실적인 기대치

일반적인 구성에서 Ryzen AI 7 350은 오피스 스위트, IDE, 수십 개 탭의 브라우저 환경에서 경쾌하게 동작하며, 빌드, 사진 내보내기, 비디오 인코딩을 가속한다(특히 빠른 SSD와 듀얼 채널 LPDDR5X 조합에서). 장시간 스트레스 상황에서는 각 노트북의 전력 한도와 냉각 효율에 따라 결과가 달라진다.

추천 대상

  • 입문~중급 콘텐츠 크리에이터: 사진 파이프라인, ‘소셜’ 영상 편집, 프록시 기반 작업, 가속된 내보내기.

  • 모바일 개발자: 빌드, 컨테이너, 로컬 LLM 도우미 및 각종 툴—배터리 부담 최소화.

  • 학생·사무용: 멀티태스킹, AI 필터 기반 화상회의, 대형 브라우저 워크스페이스.

  • 컴팩트 워크스테이션: dGPU와 조합 시 현장 CAD/렌더링에 적합.

노트북 선택 시 체크 포인트

  • 메모리: 최소 16GB, 권장 32GB; LPDDR5X-8000은 iGPU 성능과 시스템 반응성을 눈에 띄게 끌어올림.

  • SSD: NVMe PCIe 4.0(우수한 쓰기 성능) — 인코딩 및 캐시 집약 워크로드에 핵심.

  • 냉각: 35–54W급 설계에서는 듀얼 팬과 넉넉한 히트파이프가 지속 클록 안정화에 유리.

  • 포트: USB4로 도크, 고속 외장 SSD, (잠재적) eGPU 지원.

총평

Ryzen AI 7 350은 잘 균형 잡힌 차세대 ‘미드레인지’ APU다. Zen 5/Zen 5c 하이브리드, 유능한 iGPU, 빠른 메모리 컨트롤러, 강력한 NPU를 갖춰 울트라북부터 컴팩트 작업용 노트북까지 폭넓은 용도를 무리 없이 커버한다. 실제 성능은 개별 노트북의 냉각 설계, 메모리 유형, 전력 프로필에 따라 달라진다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2025
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen AI 7 350
코어 아키텍처
Zen 5 (Krackan Point)

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
16
성능 코어
4
효율 코어
4
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
5 GHz
L1 캐시
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
L3 캐시
16 MB shared
버스 주파수
100 MHz
곱셈기
20
잠금 해제된 곱셈기
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP8
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4 nm
전력 소비
15-54 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100 °C
PCIe 버전
?
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
4.0
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
x86-64

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
LPDDR5X-8000,DDR5-5600
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
256 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
ECC 메모리 지원
No

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
true
GPU 최대 동적 주파수
3000 MHz

여러 가지 잡다한

PCIe 레인 수
16

벤치마크

Cinebench R23
싱글 코어 점수
1826
Cinebench R23
멀티 코어 점수
15676
Geekbench 6
싱글 코어 점수
2354
Geekbench 6
멀티 코어 점수
10470
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3840
Passmark CPU
멀티 코어 점수
20715

다른 CPU와 비교

Cinebench R23 싱글 코어
2424 +32.7%
1895 +3.8%
1124 -38.4%
Cinebench R23 멀티 코어
45651 +191.2%
18920 +20.7%
11558 -26.3%
Geekbench 6 싱글 코어
2640 +12.1%
2482 +5.4%
2241 -4.8%
2162 -8.2%
Geekbench 6 멀티 코어
12116 +15.7%
11253 +7.5%
9748 -6.9%
9184 -12.3%
Passmark CPU 싱글 코어
4046 +5.4%
3918 +2%
3777 -1.6%
3694 -3.8%
Passmark CPU 멀티 코어
22272 +7.5%
21551 +4%
19996 -3.5%
19316 -6.8%