AMD Ryzen 9 7845HX

AMD Ryzen 9 7845HX

AMD 라이젠 9 7845HX: 드래곤 레인지의 성능을 노트북에 담다. 프로세서 완벽 분석

아키텍처 및 기술 공정: 젠 4, 5nm 및 12 코어

AMD 라이젠 9 7845HX는 드래곤 레인지라는 코드명을 가지고 있으며, 젠 4 아키텍처를 기반으로 하고 TSMC FinFET5nm 기술 공정으로 생산됩니다. 이는 고성능 노트북을 염두에 둔 AMD의 최신 모바일 칩 중 하나입니다.

코어, 스레드 및 캐시 메모리

- 12 코어 및 24 스레드 — 7845HX는 데스크탑 CPU와 동일한 구성입니다. 예를 들어, 이전 세대의 라이젠 9 6900HX(젠 3+)는 8코어를 가지고 있었습니다.

- 기본 클럭 — 3.0GHz, 부스트 모드에서의 최대 클럭 — 최대 5.2GHz. 이는 칩이 작업에 따라 에너지를 절약하고 부하에서 잠재력을 발휘하도록 합니다.

- L3 캐시는 64MB로 증가 — 라이젠 9 6900HX(32MB)보다 두 배 더 많습니다. 이는 게임 및 대량의 데이터를 처리하는 응용 프로그램(예: 3D 장면 렌더링)에 매우 중요합니다.

통합 그래픽 Radeon 610M

내장 GPU Radeon 610M은 프로세서의 약점입니다. 이는 최대 1.5GHz의 속도를 가진 2코어 그래픽 칩으로, 다음과 같은 작업에만 충분합니다:

- 4K 비디오 보기.

- 오피스 프로그램 작업.

- 낮은 설정에서의 비 demanding 게임(예: CS:GO에서 720p로 약 30-40FPS).

게임이나 비디오 편집에는 전용 그래픽 카드(예: NVIDIA RTX 4070 또는 Radeon RX 7600M XT)가 필수적입니다.


전력 소비 및 TDP: 성능과 효율성 간의 균형

TDP 55W — 최상위 모바일 프로세서의 전형적인 수치입니다. 하지만 터보 모드에서는 전력이 일시적으로 75-80W에 이를 수 있어 효율적인 냉각 시스템이 필요합니다.

전력 소비는 어떻게 관리되나요?

- Precision Boost 2 — 온도 조건이 허용할 경우 자동으로 코어 클럭을 높입니다.

- 에코 모드 (노트북 설정에서 사용 가능) — TDP를 45W로 제한하여 발열 및 소음을 줄이며, 배터리로 작업할 때 유용합니다.

- 전압 최적화 알고리즘 — 유휴 상태에서 전력 소비를 줄입니다.


성능: 게임, 렌더링 및 일상 작업 테스트

Geekbench 6 및 합성 테스트

- 싱글코어 점수: 2638점 — 이는 라이젠 9 6900HX(젠 3+)보다 18% 높은 수치이며, Intel Core i9-13900HX와 비슷합니다.

- 멀티코어 점수: 13649점 — 여기서 AMD는 12코어 덕분에 우위를 차지합니다. 비교를 위해 Intel Core i7-13700H(14코어)는 약 12,000점을 기록합니다.

실제 시나리오

1. 오피스 작업 (Chrome에서 20개 이상의 탭, Excel, Zoom):

프로세서 부하가 10-15%로 작업하며, 클럭은 2.1-2.5GHz로 떨어져 에너지를 절약합니다. 온도는 약 45-50°C로 유지됩니다.

2. DaVinci Resolve에서의 비디오 편집:

10분 길이의 4K 비디오 렌더링에는 약 8분이 소요되며(라이젠 7 6800H의 약 12분에 비해), 모든 코어가 100% 사용되어 클럭은 4.3-4.5GHz 수준으로 유지됩니다.

3. 게임 (RTX 4070과 함께):

- Cyberpunk 2077 (울트라, DLSS 품질): 75-85 FPS.

- Hogwarts Legacy (하이): 90-100 FPS.

터보 모드는 피크 장면에서 활성화되지만, TDP 55W로 인해 프로세서가 컴팩트한 케이스에서 때때로 '스로틀링'을 합니다(클럭이 감소함).


사용 시나리오: 라이젠 9 7845HX는 누구에게 적합한가?

1. 게이머 — 디스크리트 그래픽으로 1440p 또는 4K 게임을 하고자 하는 사람들.

2. 전문가 — 대규모 프로젝트 개발자, 비디오 엔지니어, 3D 디자이너.

3. 멀티태스커 — 동시에 가상 머신을 실행하고 코드 편집기를 사용하며 스트리밍하는 사람들.

휴대성을 중시하는 사람들에게는 추천하지 않음 — 높은 TDP로 인해 배터리 수명이 4-5시간을 넘지 않습니다.


배터리 수명: 노트북은 얼마나 오랫동안 작동할까?

활발한 사용(게임, 렌더링) 시 배터리 작동 시간은 1.5-2시간입니다. 중간 사용량(웹 서핑, 오피스 활용)에서는 4-6시간이 가능합니다. 이는 다음 덕분입니다:

- Adaptive Power Management — 사용되지 않는 코어를 동적으로 비활성화.

- Windows의 '전력 절약 모드' — CPU 클럭을 제한.

- Radeon 드라이버 최적화 — 간단한 작업에서 시스템이 내장 그래픽으로 전환하여 전력을 절약합니다.

팁: 90Wh 이상의 배터리 및 USB-C 전력 공급 지원 노트북을 선택하여 빠른 충전을 할 수 있습니다.


경쟁 모델 비교: AMD, Intel, Apple

AMD 라이젠 9 7945HX (16코어)

7845HX의 더 강력한 형제. 멀티 스레드 작업에서의 차이는 최대 25%지만, 가격은 $300-400 더 비쌉니다.

Intel Core i9-13900HX (24코어, 32스레드)

게임 성능은 동등하고, 렌더링에서는 Intel이 때때로 하이퍼스레딩 덕분에 앞섭니다. 하지만 TDP가 157W로 증가하여 모바일 장치에는 덜 선호됩니다.

Apple M2 Max (12코어)

ARM 최적화된 작업(예: Final Cut Pro)에서는 Apple이 빠르지만, Windows 프로그램 및 게임에 있어서는 라이젠 9 7845HX가 더 적합합니다.


장단점

강점:

- 동급 최고의 멀티스레드 성능.

- DDR5-5200 및 PCIe 5.0 지원.

- 효율적인 5nm 기술 공정.

약점:

- 약한 통합 그래픽.

- 컴팩트한 케이스에서의 열 발생.

- 이 CPU를 탑재한 노트북의 높은 가격(최소 $2000).


노트북 선택 추천사항

1. 장치 유형:

- 게이밍 모델 (ASUS ROG Strix, Lenovo Legion) — 쿨링과 디스크리트 그래픽에 중점.

- 모바일 워크스테이션 (MSI CreatorPro) — 100% DCI-P3 색상 재현이 가능한 화면, ISV 인증.

2. 주목해야 할 사항:

- 쿨링 시스템 — 최소 2개의 팬과 5개의 열관.

- RAM — 최소 32GB DDR5.

- 스토리지 — 1TB PCIe 4.0 SSD.


결론

AMD 라이젠 9 7845HX는 성능을 희생하지 않으려는 사람들을 위한 프로세서입니다. 이는 다음과 같은 사용자에게 이상적입니다:

- Full HD 이상의 해상도로 게임을 하는 게이머.

- 자원 집약적인 애플리케이션으로 작업하는 엔지니어 및 디자이너.

- 최신 표준(PCIe 5.0, DDR5)을 지원하는 노트북이 필요한 열정적인 사용자.

주요 이점: 플래그십 멀티스레드 성능, 향후 업그레이드 준비 상태, 자신 분야에서 가격과 성능의 최적 비율.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2023
코어 아키텍처
Dragon Range

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
24
기본주파수
3.0GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 5.2GHz
L1 캐시
764KB
L2 캐시
12MB
L3 캐시
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FL1
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 5nm FinFET
전력 소비
55W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 5.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ 610M
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2200 MHz
Graphics Core Count
2

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2638
Geekbench 6
멀티 코어 점수
13649
Geekbench 5
싱글 코어 점수
1985
Geekbench 5
멀티 코어 점수
14535
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3995
Passmark CPU
멀티 코어 점수
46170

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
3210 +21.7%
2803 +6.3%
2469 -6.4%
2332 -11.6%
Geekbench 6 멀티 코어
17475 +28%
15035 +10.2%
12521 -8.3%
Geekbench 5 싱글 코어
2536 +27.8%
2010 +1.3%
1768 -10.9%
1690 -14.9%
Geekbench 5 멀티 코어
19548 +34.5%
16165 +11.2%
13017 -10.4%
Passmark CPU 싱글 코어
4224 +5.7%
3881 -2.9%
3804 -4.8%
Passmark CPU 멀티 코어
57164 +23.8%
50408 +9.2%
41554 -10%
37896 -17.9%