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HiSilicon Kirin 8000A

HiSilicon Kirin 8000A

プロセッサーについて

Kirin 8000A は、HiSilicon によって製造された SmartPhone Mid range モバイル プロセッサです。 March 2026 にリリースされました。 SoC は 7 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 8 個のコアがあります。 SoC の主なフィーチャーは次のとおりです。頻度 - 2200 MHz。 このチップには、Mali-G610 MP4 も統合されています。

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
March 2026
製造業
SMIC
モデル名
Kirin 8000A
建築
3x 2.2 GHz – Cortex-A77
3x 1.84 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2200 MHz

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP4
GPU周波数
864 MHz
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
指図書
ARMv8.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
886
Geekbench 6
マルチコア スコア
2372
FP32 (浮動小数点)
スコア
433
AnTuTu 10
スコア
536611

他のSoCとの比較

Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
2045 +130.8%
Snapdragon 865
1128 +27.3%
Kirin 8000A
886
Tiger T620
487 -45%
Snapdragon 650
291 -67.2%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8400
6970 +193.8%
Exynos 2100
3334 +40.6%
Kirin 8000A
2372
Snapdragon 675
1700 -28.3%
Snapdragon 460
999 -57.9%
FP32 (浮動小数点)
Exynos 990
1149 +165.4%
Dimensity 920
698 +61.2%
Kirin 8000A
433
Snapdragon 678
330 -23.8%
Snapdragon 665
238 -45%
AnTuTu 10
Kirin 8020
988298 +84.2%
Dimensity 8050
709171 +32.2%
Kirin 8000A
536611
Helio G100
428454 -20.2%
Snapdragon 835
346172 -35.5%