AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: мобильный 8-ядерный APU поколения Hawk Point

Ryzen 7 8745HS — мобильный процессор среднего-старшего уровня для тонких и производительных ноутбуков и мини-ПК. Чип сочетает 8 ядер/16 потоков архитектуры Zen 4 и интегрированную графику семейства RDNA 3 (обычно Radeon 780M), ориентируясь на универсальные сценарии: разработка, мультимедиа, лёгкий и средний 1080p-гейминг, а также компактные рабочие станции. Модель относится к линейке с энергопакетом HS и поддерживает гибкую настройку TDP в широких пределах.

Ключевые характеристики

  • Архитектура/кодовое имя, техпроцесс: Zen 4, «Hawk Point», TSMC N4 (4 нм)

  • Ядра/потоки: 8 / 16

  • Частоты (база; буст): около 3,8 ГГц базовая; до ≈5,0–5,1 ГГц в турбо-режиме (зависит от реализации охлаждения и лимитов мощности)

  • Кэш L3: 16 МБ

  • Энергопакет: HS-класс 35–54 Вт; cTDP в этом диапазоне задаётся производителем устройства

  • Интегрированная графика: RDNA 3; как правило Radeon 780M (12 CU) или близкая конфигурация; частота iGPU определяется BIOS/охлаждением

  • Память: двухканальная DDR5-5600 или LPDDR5(X) до ~7500 МТ/с (конкретные значения — по спецификации устройства)

  • Интерфейсы: PCIe 4.0 для NVMe и дискретной графики; USB4 (до 40 Гбит/с) при наличии в платформе; до 4 дисплеев через HDMI/DisplayPort/USB-C (поддержка зависит от ноутбука/мини-ПК)

  • NPU / Ryzen AI: в типичных конфигурациях аппаратного NPU нет; сценарии ИИ выполняются на CPU/GPU

  • Ориентировочные возможности: уровень производительности сопоставим с топовыми 8-ядерными мобильными APU поколения Phoenix/Hawk Point при равных лимитах мощности

Что это за чип и где он используется

Ryzen 7 8745HS входит в семейство мобильных APU Hawk Point и занимает позицию между младшими Ryzen 5 HS и старшими Ryzen 9 HS. Индекс HS указывает на ориентацию под тонкие и относительно лёгкие системы с акцентом на энергоэффективность и предсказуемую тепловую модель. Модель активно применяется в 14–16-дюймовых ноутбуках универсального назначения, в компактных творческих машинах, а также в мини-ПК, где важны сочетание 8-ядерного CPU и сильной интегрированной графики с поддержкой современных кодеков и интерфейсов.

Архитектура и техпроцесс

В основе — микроархитектура Zen 4 с поддержкой современных наборов инструкций, широкого векторного блока и развитой подсистемы предсказания переходов. Выпуск на техпроцессе TSMC N4 (4 нм) позволяет повысить удельную производительность на ватт и удерживать высокие турбо-частоты при ограниченном энергопакете.

Кэш-подсистема включает L3 16 МБ (общий для CCD) и крупные буферы L2/L1, что снижает обращение к памяти и повышает отклик в типичных задачах: браузерная нагрузка с большим числом вкладок, IDE и сборка проектов, экспорт фото/видео, компрессия. Контроллер памяти поддерживает двухканальную DDR5 и LPDDR5/LPDDR5X; в реальных устройствах часто встречается LPDDR5X с эффективной частотой до ≈7500 МТ/с, что особенно полезно для интегрированной графики.

Графическая часть основана на RDNA 3 (обычно конфигурация Radeon 780M, 12 CU). Поддерживаются современные мультимедийные блоки: аппаратное декодирование AV1, HEVC/H.265, H.264 и др.; аппаратное кодирование — для HEVC/H.264 (возможности зависят от драйверов и конкретной реализации iGPU). Дисплейный контроллер рассчитан на подключение нескольких мониторов, включая высокое разрешение и высокую частоту обновления; конкретные порты и максимальные параметры определяются производителем устройства.

Производительность CPU

При TDP 35–54 Вт Ryzen 7 8745HS обеспечивает высокий уровень многопоточной производительности для мобильного сегмента 8-ядерных APU. В задачах компиляции, архивирования и рендеринга поведение предсказуемо:

  • при более низком cTDP (≈35 Вт) чип быстрее выходит на устойчивую тепловую полку, ограничивая длительные турбо-частоты, но сохраняет хорошую эффективность на ватт;

  • при расширенном лимите (45–54 Вт) растёт длительная производительность в многопоточных тестах и длительных экспортных операциях — при условии адекватного охлаждения.

В интерактивных рабочих нагрузках (IDE, браузер, офисные приложения, лёгкие средства дизайна) высокая однопоточная частота до ~5 ГГц обеспечивает отзывчивость интерфейса. В длительных бенчмарках устойчивые частоты зависят от проекта охлаждения и профиля питания, поэтому ноутбуки и мини-ПК с более массивными системами охлаждения демонстрируют предсказуемо лучшие результаты на длительной дистанции.

Графика и мультимедиа (iGPU)

Главный практический плюс связки Zen 4 + RDNA 3 — сильная интегрированная графика. Конфигурация уровня Radeon 780M (12 CU) покрывает широкий спектр мультимедийных задач: декодирование 4K-видео, ускоренная обработка в редакторах с поддержкой GPU, быстрый предпросмотр на таймлайне. В играх на 1080p типичная картина следующая:

  • Киберспорт и нетребовательные проекты — стабильные высокие частоты кадров на низких/средних пресетах.

  • ААА-титулы последних лет — рабочие настройки «низко–средне» с корректировкой разрешения рендеринга и включением технологий масштабирования (FSR), чтобы удерживать плавность.

Ключевой фактор — пропускная способность памяти. При LPDDR5X-7500 и двухканальном режиме iGPU заметно прибавляет к производительности по сравнению с DDR5-5600 в одиночном канале. Для мини-ПК/ноутбуков с SO-DIMM имеет смысл комплектовать две планки (двухканал), а для ноутбуков с распаянной LPDDR5X выбирать конфигурации с максимально быстрой и объёмной памятью.

AI/NPU

Ryzen 7 8745HS в распространённых версиях не оснащается аппаратным NPU семейства XDNA (Ryzen AI). Это означает, что он-девайс-инференс выполняется на CPU и/или iGPU через соответствующие фреймворки (например, DirectML, Vulkan, ROCm в поддерживаемых сценариях). Отсутствие NPU не препятствует запуску локальных моделей, но влияет на энергоэффективность и устойчивую производительность в длительных ИИ-нагрузках: при равных условиях платформа с NPU обычно потребляет меньше энергии на токен/кадр при сходной скорости в задачах, оптимизированных под NPU. В прикладных эффектах ОС (шумоподавление, фон в видео, субтитры в реальном времени) функции остаются доступными при поддержке софта, но чаще задействуют GPU.

Платформа и ввод/вывод

Контроллер ввода-вывода в APU ориентирован на PCIe 4.0. Типичная компоновка — x4 PCIe 4.0 для NVMe-накопителя и линии для дискретной графики (в ноутбуках с dGPU обычно используется связка через PCIe 4.0 x8/x4 в зависимости от дизайна). Многие устройства на 8745HS предлагают USB4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с, включая альтернативный режим DisplayPort для подключения внешних мониторов через USB-C. Поддержка HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 реализуется на уровне платформы и варьирует от модели к модели; число одновременно подключаемых дисплеев обычно достигает четырёх (включая встроенную панель ноутбука).

Сетевые опции — Wi-Fi 6/6E или Wi-Fi 7 в зависимости от модуля; проводные интерфейсы часто выводятся через док-станции по USB4/Thunderbolt-совместимым контроллерам.

Энергопотребление и охлаждение

Класс HS (35–54 Вт) предполагает, что производитель устройства может настроить cTDP под собственную систему охлаждения. На практике это приводит к различиям в устойчивых частотах и шумовом профиле:

  • при 35–40 Вт устройство работает тише и прохладнее, турбо-пики короче, а устойчивые частоты CPU/iGPU держатся на комфортном уровне для офисно-разработческих задач;

  • при 45–54 Вт возрастает стабильная многопоточная производительность и графический потенциал iGPU, но требования к теплоотводу выше, а акустика под нагрузкой активнее.

Проект охлаждения (площадь радиаторов, тепловые трубки, вентилируемость корпуса) напрямую влияет на способность чипа удерживать частоты в рендеринге, экспортах из NLE и длительных игровых сессиях.

Где можно встретить процессор

Ryzen 7 8745HS устанавливается в:

  • 14–16-дюймовые ноутбуки универсального назначения и производительные ультрабуки;

  • компактные творческие решения с акцентом на фото-/видеоработу, где важны кодеки, iGPU и автономность;

  • мини-ПК с активным охлаждением, рассчитанные на роль настольной универсальной станции, медиаплеера или лёгкого игрового решения.

Сравнение и позиционирование

Внутри линейки Hawk Point модель 8745HS располагается ниже старших Ryzen 9 HS и Ryzen 7 8845HS, но выше Ryzen 5 HS по числу ядер и графической конфигурации. Ключевые различия с соседями:

  • Ryzen 7 8845HS: аналогичная 8-ядерная база, часто чуть более высокие частоты и нередко наличие NPU (Ryzen AI) в определённых конфигурациях.

  • Ryzen 7 8645HS / 8545HS: близкие по идеологии модели с умеренно ниже частотами/лимитами, иногда иной комплектацией iGPU.

  • U-серия (например, 8840U): нацелена на более низкий энергопакет и автономность; при длительных нагрузках HS-класс преимущественно выше за счёт больших лимитов мощности.

  • HX-серия: ориентирована на максимальную производительность и более высокий TDP, чаще в игровых ноутбуках с дискретной графикой.

Таким образом, 8745HS — «золотая середина» HS-класса для устройств, где нужен баланс CPU-/iGPU-возможностей и управляемых тепловых параметров.

Кому подойдёт

  • Разработка и инженерные задачи: IDE, сборка проектов, контейнеры и лёгкие ВМ, средства аналитики — при достаточной памяти и быстром NVMe.

  • Мультимедиа и контент-креатив: обработка фото, монтаж видео в FHD/классическом 4K с акцентом на прокси/оптимизированные медиа; аппаратные кодеки и ускорение iGPU помогают в предпросмотре.

  • Универсальный 1080p-гейминг: киберспорт и масса проектов на низко/средних пресетах при аккуратном подборе настроек; для более тяжёлых игр — разумно снижать пресеты и использовать масштабирование.

  • Домашняя и офисная станция: многозадачность, работа с большим числом вкладок и приложений, видеоконференции с аппаратными улучшениями на уровне драйверов.

Плюсы и минусы

Плюсы

  • 8 ядер/16 потоков Zen 4 с высокими турбо-частотами и хорошей энергоэффективностью.

  • Сильная для iGPU графика RDNA 3 (уровень 780M) с поддержкой современных мультимедийных форматов, включая AV1-декодирование.

  • Гибкий HS-энергопакет (35–54 Вт): производители могут настраивать платформу под тонкие ноутбуки и мини-ПК.

  • Поддержка USB4 (до 40 Гбит/с) и PCIe 4.0, быстрые NVMe, многомониторные конфигурации.

  • Эффективная работа с LPDDR5X-памятью, заметный выигрыш iGPU от быстрой и двухканальной памяти.

Минусы

  • В типичных конфигурациях нет аппаратного NPU, ИИ-нагрузки ложатся на CPU/GPU с худшей энергоэффективностью относительно моделей с XDNA.

  • Производительность при длительной нагрузке сильно зависит от качества охлаждения и выбранного cTDP.

  • В AAA-играх без дискретной графики требуется снижение пресетов и разрешения рендеринга для комфортной частоты кадров.

  • Не все устройства на этой платформе оснащают USB4 и топовыми дисплейными выходами — реализация зависит от производителя.

  • Обновления драйверов графики и BIOS влияют на стабильность и показатели; важно следить за состоянием ПО.

Рекомендации по конфигурации

  • Память: при SO-DIMM — две планки DDR5 для двухканала; целесообразны модули DDR5-5600. В случае распаянной LPDDR5X стоит выбирать конфигурации с максимальной частотой и объёмом — iGPU заметно выигрывает от пропускной способности.

  • Хранилище: NVMe PCIe 4.0 x4 с высокой устойчивой скоростью; для рабочих станций полезно иметь второй слот под проекты/кэш, если он предусмотрен.

  • Охлаждение: системы с двумя вентиляторами и развитой теплотрубной схемой обеспечивают лучшие устойчивые частоты; при наличии настроек профилей питания разумно выбирать «баланс/производительность» для тяжёлых задач и «тихий/энергоэффективный» для офисной работы.

  • Питание и профили: при доступном cTDP 45–54 Вт растёт длительная производительность в рендеринге/экспорте; для мобильных сценариев приоритетом может быть 35–40 Вт ради автономности и акустического комфорта.

  • Дисплеи и порты: при планах подключать внешние 4K-мониторы стоит искать конфигурации с USB4/DP Alt Mode и уточнять поддержку нужных стандартов (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).

Итоги

Ryzen 7 8745HS — сбалансированный 8-ядерный мобильный APU семейства Hawk Point, сочетающий высокую производительность CPU и сильную для интегрированной графики подсистему RDNA 3. Гибкий HS-энергопакет позволяет адаптировать платформу под широкий спектр устройств — от тонких ноутбуков до мини-ПК. Модель уместна там, где требуется универсальная машина для разработки, мультимедиа и умеренного 1080p-гейминга без обязательной дискретной графики. Если приоритет — энергоэффективный он-девайс-ИИ с аппаратным NPU или максимально возможные игровые показатели, логично рассмотреть соседние SKU с XDNA или решения с дискретной видеокартой. В остальных случаях Ryzen 7 8745HS обеспечивает современную производительность и функциональность мобильной платформы с актуальными интерфейсами и мультимедийными возможностями.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
July 2024
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 8745HS
Кодовое имя
Zen 4 (Hawk Point)

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
Производительные ядра
8
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Кэш L1
64 K per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
16 MB shared
Разблокированный множитель
No
Множитель
38
Частота шины
100 MHz
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
15
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Количество транзисторов
25 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Поддержка памяти ECC
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
Базовая частота GPU
800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2600 MHz
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Другое

PCIe-линии
20

Бенчмарки

Cinebench R23
Одноядерный
1749
Cinebench R23
Многоядерный
16068
Geekbench 6
Одноядерный
2359
Geekbench 6
Многоядерный
10351
Passmark CPU
Одноядерный
3789
Passmark CPU
Многоядерный
29232
Cinebench 2024
Одноядерный
98
Cinebench 2024
Многоядерный
867

По сравнению с другими CPU

Cinebench R23 Одноядерный
2424 +38.6%
1895 +8.3%
1124 -35.7%
Cinebench R23 Многоядерный
45651 +184.1%
18920 +17.7%
11558 -28.1%
Geekbench 6 Одноядерный
2659 +12.7%
2511 +6.4%
2168 -8.1%
Geekbench 6 Многоядерный
12069 +16.6%
11150 +7.7%
9696 -6.3%
9133 -11.8%
Passmark CPU Одноядерный
3926 +3.6%
3858 +1.8%
3701 -2.3%
3617 -4.5%
Passmark CPU Многоядерный
32612 +11.6%
30710 +5.1%
27806 -4.9%
26429 -9.6%
Cinebench 2024 Одноядерный
M2
118 +20.4%
111 +13.3%
107 +9.2%
103 +5.1%
Cinebench 2024 Многоядерный
1360 +56.9%
1087 +25.4%
809 -6.7%
785 -9.5%