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Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F: Die Power von Raptor Lake für Profis und Enthusiasten

(Stand März 2025)

Hauptmerkmale: Architektur und Innovationen

Der 2023 eingeführte Intel Core i9-13900F bleibt eine aktuelle Lösung für anspruchsvolle Nutzer dank seiner hybriden Architektur Raptor Lake.

Architektur und Fertigungstechnologie

- Fertigungstechnologie: Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin).

- Kerne und Threads: 24 Kerne (8 Performance-Kerne + 16 Effizienz-Kerne) und 32 Threads.

- Cache-Speicher: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- Basis-/Maximale Frequenz: P-Kerne - 2,0-5,6 GHz, E-Kerne - 1,5-4,2 GHz.

- TDP: 65 W (tatsächlicher Verbrauch unter Last über 200 W).

Wichtige Features:

- Intel Thread Director - Optimierung der Aufgabenzuweisung zwischen P- und E-Kernen.

- Unterstützung für PCIe 5.0 - 16 Lanes für Grafikkarten + 4 Lanes für NVMe.

- Thermal Velocity Boost - automatisches Übertakten bei effizienter Kühlung.

Leistung:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- Im Cinebench R23-Test erreicht der Prozessor ~2100 Punkte im Single-Core und ~36000 im Multi-Core.

Kompatible Mainboards: Die optimale Basis auswählen

Sockel und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den Sockel LGA 1700, kompatibel mit den Chipsätzen der 600er und 700er Serie:

- Z790: Für Übertaktung und maximale Leistung (Beispiele: ASUS ROG Maximus Z790 Hero - 450-500 USD).

- B760: Preis-Leistungs-Verhältnis (MSI B760 Tomahawk - 180-200 USD).

- H770: Für grundlegende Aufgaben ohne Übertaktung (Gigabyte H770 Aorus Elite - 150-170 USD).

Auswahlkriterien:

- Stellen Sie sicher, dass das Board DDR5-5600+ oder DDR4-3200 unterstützt (abhängig vom Modell).

- Überprüfen Sie die Anzahl der M.2-Steckplätze (mindestens 2-3 für NVMe PCIe 4.0/5.0).

- Für die CPU-Stromversorgung sind VRM entscheidend - wählen Sie Boards mit 12+ Phasen (z. B. ASUS TUF Gaming Z790-Plus).

Unterstützter Speicher: DDR4 vs. DDR5

Der i9-13900F arbeitet offiziell mit DDR5-5600 und DDR4-3200.

Vergleich der Standards:

- DDR5: Höhere Bandbreite (bis zu 90 GB/s), aber teurer (32 GB DDR5-6000 - 130-150 USD).

- DDR4: Billiger (32 GB DDR4-3600 - 70-90 USD), aber Frequenzen sind begrenzt.

Empfehlungen:

- Für Spiele und Videobearbeitung: DDR5-6000 mit niedrigen Timings (CL36).

- Für das Budget: DDR4-3600 + Mainboard B760.

Netzteil: Leistungsberechnung

Der offizielle TDP von 65 W ist nur ein Basiswert. Unter maximaler Last verbraucht der Prozessor bis zu 250 W.

Empfehlungen:

- Mindestanforderung: 750 W (für Systeme mit einer Grafikkarte der RTX 4070-Klasse).

- Optimal: 850-1000 W (für RTX 4090 oder zukünftige Upgrades).

- Zertifizierungen: 80 Plus Gold oder höher (Beispiele: Corsair RM850x - 140 USD, Be Quiet! Straight Power 11 1000W - 200 USD).

Wichtig: Verwenden Sie ein 8+8 Pin-Kabel für eine stabile CPU-Stromversorgung.

Vor- und Nachteile des i9-13900F

Vorteile:

1. Führend in der Mehrkernleistung: Handhabt Rendering, Streaming und Gaming gleichzeitig.

2. Energieeffizienz im Leerlauf: Die Intel 7-Technologie senkt den Stromverbrauch bei leichten Aufgaben.

3. Unterstützung für PCIe 5.0: Zukünftige SSDs und Grafikkarten entfalten ihr Potenzial.

Nachteile:

1. Fehlende iGPU: Eine diskrete Grafikkarte ist notwendig, selbst für die Bildausgabe.

2. Hoher Kühlungsbedarf: Ohne Flüssigkeitskühlung (z. B. NZXT Kraken X73) erreichen die Temperaturen unter Last 95-100 °C.

3. Preis: 550-600 USD (neu) im Vergleich zu 500 USD für den Ryzen 9 7900X.

Anwendungsszenarien: Wer braucht diesen Prozessor?

- Professionelle Anwendungen: 3D-Rendering in Blender, Codekompilierung, Bearbeitung von 8K-Videos in DaVinci Resolve.

- Streaming: Kodierung in x264 Medium ohne FPS-Verlust in Spielen.

- Gaming: 144+ FPS in 4K mit RTX 4090 (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

Praxisbeispiel: Bei der Renderings eines 30-minütigen Videos in Premiere Pro (4K, H.265) benötigt der i9-13900F 15 % weniger Zeit als der Ryzen 9 7900X.

Vergleich mit Konkurrenten

AMD Ryzen 9 7900X (500 USD):

- Vorteile: Bessere Energieeffizienz, integrierte RDNA 2 GPU.

- Nachteile: 12 Kerne im Vergleich zu 24 bei Intel, Rückstand in Mehrkernanwendungen (~20 %).

AMD Ryzen 9 7950X3D (700 USD):

- Vorteile: 3D V-Cache für Spiele (+15 % FPS in CS2, Starfield).

- Nachteile: Höherer Preis, Schwierigkeiten bei der Optimierung der hybriden Architektur.

Fazit: Der i9-13900F übertrifft die Konkurrenz bei Arbeitsanwendungen, fällt jedoch im Gaming hinter den Top-3D-Modellen von AMD zurück.

Praktische Tipps zum Zusammenbauen

1. Kühlung:

- Mindestanforderung: Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste + Tower-Kühler (Noctua NH-D15).

- Optimal: 360-mm-Wakü (Lian Li Galahad II).

2. Gehäuse: Wählen Sie Modelle mit guter Belüftung (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. Extras:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB - 250 USD) für Schreibgeschwindigkeiten von 12+ GB/s.

- Grafikkarte der Klasse RTX 4080 oder höher.

Schlussfolgerung: Für wen ist der i9-13900F geeignet?

Dieser Prozessor ist die Wahl von Profis und Enthusiasten, die maximale Mehrkernleistung benötigen:

- Videobearbeiter, 3D-Designer, Programmierer.

- Streamer, die Spiele und Kodierung kombinieren.

- Alle, die ein Upgrade auf PCIe 5.0-Geräte planen.

Warum dieser? Das Preis-Leistungs-Verhältnis (550-600 USD) und die Leistung in Arbeitsanwendungen bleiben auch im Jahr 2025 unübertroffen. Für reines Gaming sollte jedoch eher der Ryzen 9 7950X3D oder der Core i9-14900K mit iGPU in Betracht gezogen werden.

CPU-Vergleich

Core i9-13900F mit anderen CPUs vergleichen

Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
January 2023
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
i9-13900F
Kernarchitektur
Raptor Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
Performance-Kerne
8
Energieeffiziente Kerne
16
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
5.60 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.00 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.50 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht ihre Frequenz bei Bedarf unter Nutzung der verfügbaren thermischen und elektrischen Reserven.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht bei Bedarf deren Taktfrequenz unter Nutzung thermischer und elektrischer Reserven. Die angegebene Frequenz für Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ist der CPU-Takt in diesem Modus.
5.50 GHz
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
L3-Cache
36 MB
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
36 MB Intel® Smart Cache
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Prozessor-Basisleistung
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
65 W
Maximale Turbo-Power
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
219 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet die grundlegenden Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem von Intel unterstützten Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
64-bit
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
89.6 GB/s

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required

KI-Spezifikationen

Intel Gaussian Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) ist ein Beschleuniger mit sehr geringem Stromverbrauch für Audio- und latenzkritische KI-Aufgaben. Er führt audiobasierte neuronale Netze energieeffizient aus und entlastet dabei die CPU.
3.0
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine einheitliche, zuverlässige Methode zur Verwaltung von Hot-Plug und LED-Anzeigen bei NVMe-SSDs.
Yes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard schützt die Systemumgebung vor dem Start des Betriebssystems vor Viren und Schadsoftware.
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) schützt vor Angriffen zur Übernahme des Kontrollflusses mittels Return-Oriented Programming (ROP), bei denen legitime Codefragmente missbraucht werden.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2698
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
17010
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
2039
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
18695
Geekbench 7
Einzelkern Punktzahl
2540
Geekbench 7
Mehrkern Punktzahl
19919
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
4448
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
51600
3DMark CPU Profile
Einzelkern Punktzahl
1144
3DMark CPU Profile
Mehrkern Punktzahl
14061

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
Core i9-13900KF
2974 +10.2%
Core Ultra 9 285T
2812 +4.2%
Core i9-13900F
2698
Core i7-13700
2627 -2.6%
Ryzen AI 7 345
2517 -6.7%
Geekbench 6 Mehrkern
EPYC 9374F
22390 +31.6%
Xeon w7-2595X
18801 +10.5%
Core i9-13900F
17010
Ryzen 9 7940HX
15655 -8%
Core i7-13700
14748 -13.3%
Geekbench 5 Einzelkern
M5 10 Cores
2974 +45.9%
Core i9-13900F
2039
Core Ultra 7 165H
1875 -8%
Ryzen 5 PRO 7640U
1796 -11.9%
Ryzen 5 7640HS
1706 -16.3%
Geekbench 5 Mehrkern
EPYC 9254
30296 +62.1%
Core i9-14900F
22482 +20.3%
Core i9-13900F
18695
Core i9-13950HX
15647 -16.3%
Core i9-12900
14283 -23.6%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI Z2 Extreme
2546 +0.2%
Core i7-14700KF
2542 +0.1%
Core i9-13900F
2540
Ryzen 9 7900
2538 -0.1%
Ryzen AI 9 465
2534 -0.2%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 9 9900X3D
20340 +2.1%
Ryzen Threadripper PRO 7945WX
20166 +1.2%
Core i9-13900F
19919
Ryzen AI Max+ 392
19878 -0.2%
Xeon w7-2495X
19686 -1.2%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 9950X
4717 +6%
Xeon 6349P
4594 +3.3%
Core i9-13900F
4448
Ryzen AI 7 PRO 450
4282 -3.7%
Ryzen 9 8945HX
4202 -5.5%
Passmark CPU Mehrkern
Core i9-14900KF
60134 +16.5%
Ryzen 9 8940HX
55745 +8%
Core i9-13900F
51600
EPYC 7402
47554 -7.8%
Core i9-13900HX
44719 -13.3%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core i9-14900HX
1149 +0.4%
Ryzen AI 7 350
1146 +0.2%
Core i9-13900F
1144
Core i7-13700KF
1139 -0.4%
Core i7-13700K
1139 -0.4%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core i7-14700KF
14325 +1.9%
Core i7-14700K
14237 +1.3%
Core i9-13900F
14061
Ryzen 9 9900X3D
13970 -0.6%
Ryzen 9 9900X
13832 -1.6%