AMD Ryzen 9 8940HX

AMD Ryzen 9 8940HX
Test des AMD Ryzen 9 8940HX Prozessors

AMD Ryzen 9 8940HX: 16-Kern Dragon Range zwischen 7940HX und 7945HX

Ryzen 9 8940HX ist keine neue Generation mobiler Prozessoren von AMD, sondern ein weiteres Modell der Dragon-Range-Familie auf der Architektur Zen 4. In Bezug auf die Taktraten liegt er zwischen dem Ryzen 9 7940HX und 7945HX, behält jedoch die bisherigen 16 Kerne, 32 Threads und 64 MB L3-Cache bei. Bei der Auswahl eines solchen Prozessors ist es wichtiger, auf den Preis, die Kühlung und die Grafikkarte des jeweiligen Laptops zu achten, als nur auf die Ryzen 8000-Nummer.

Der direkte Vorgänger des Ryzen 9 8940HX ist der Ryzen 9 7940HX. Die Basisfrequenz bleibt bei 2,4 GHz, während die maximale von 5,2 auf 5,3 GHz gestiegen ist. Der Ryzen 9 7945HX ist formal gesehen schneller: seine Basis- und Maximalfrequenzen sind um weitere 100 MHz höher - 2,5 und 5,4 GHz respektive.

Worin sich der Ryzen 9 8940HX von den benachbarten Modellen unterscheidet

Prozessor Architektur Kerne / Threads Basisfrequenz Maximalfrequenz Hauptunterschied
Ryzen 9 7940HX Zen 4 16 / 32 2,4 GHz 5,2 GHz Direkter Vorgänger
Ryzen 9 8940HX Zen 4 16 / 32 2,4 GHz 5,3 GHz Frequenz um 100 MHz höher
Ryzen 9 7945HX Zen 4 16 / 32 2,5 GHz 5,4 GHz Weitere 100 MHz mehr
Ryzen 9 9955HX Zen 5 16 / 32 2,5 GHz 5,4 GHz Neue Architektur

Vom 7940HX unterscheidet sich der Prozessor nur durch die um 100 MHz höhere Maximalfrequenz. Architektur, Kernkonfiguration, Cache, Speichercontroller und integrierte Grafik haben sich nicht geändert. Der Wechsel zu Zen 5 fand nur beim Ryzen 9 9955HX statt.

Leistungsfähigkeit in bestimmten Laptops

In der Tabelle sind einzelne Ergebnisse von Geekbench 6 zusammengetragen, keine Durchschnittswerte. Die Versionen des Tests, die Speicherkonfigurationen und die Stromprofile variieren. Die Ergebnisse zeigen eine Bandbreite an Leistungen, ermöglichen jedoch keinen direkten Vergleich der Laptops.

Laptop Testbedingungen Geekbench 6 Single-Core Geekbench 6 Multi-Core
ASUS TUF Gaming A16 FA608PP Windows 11, Turbo, 32 GB DDR5 2873 16 416
ASUS ROG Strix G16 G614PR Windows 11, Performance, 64 GB DDR5 2767 16 188
MECHREVO JIAOLONG Serie Windows 11, 64 GB DDR5 2708 15 317
Lenovo Legion Pro 5 16ADR10 Windows 11, Balanced, 32 GB DDR5 2603 14 925

In leistungsstarken Profilen erzielten der ASUS TUF Gaming A16 und der ROG Strix G16 rund 16.000 Punkte im Multi-Core Geekbench 6. Lenovo wurde im ausgewogenen Modus getestet und lief bei einer niedrigeren Maximalfrequenz, sodass sein Ergebnis nicht direkt mit den Werten von ASUS verglichen werden kann.

Die Bandbreite wird vor allem durch das Stromprofil, die Leistungsgrenzen und die Kühlleistung des jeweiligen Gehäuses bestimmt. Ein und derselbe Ryzen 9 8940HX kann selbst in Laptops der ähnlichen Klasse unterschiedlich arbeiten.

Für welche Aufgaben sind 16 Kerne notwendig

Der Vorteil des Ryzen 9 8940HX zeigt sich besonders bei langanhaltenden, multithreaded Belastungen:

  • Rendering und Kodierung von Videos;
  • Kompilierung großer Projekte;
  • Arbeiten mit mehreren virtuellen Maschinen;
  • paralleles Arbeiten in mehreren ressourcenintensiven Anwendungen;
  • Spielen mit gleichzeitiger Übertragung und Videoaufzeichnung.

Bei kurzfristigen Aufgaben und Programmen, die nur wenige Threads nutzen, verringert sich der Vorteil gegenüber günstigeren, achtkernigen Modellen. Eine Preiserhöhung ist nur bei regelmäßiger Multithread-Belastung gerechtfertigt; für einige Spiele ist ein solch leistungsstarker Prozessor übertrieben.

Leistung in Spielen

Die meisten Spiele profitieren nicht wesentlich von allen 16 Kernen. Die Bildrate wird stärker von der Grafikkarte, ihrem TGP und der Kühlleistung des Laptops bei gleichzeitiger Belastung von CPU und GPU beeinflusst.

Ein Laptop mit Ryzen 9 8940HX und GeForce RTX 5060 kann in Spielen hinter einem Modell mit einem achtkernigen Prozessor und RTX 5070 zurückbleiben. Daher ist in einer Gaming-Konfiguration zunächst die Grafikkarte und deren Leistungsgrenze zu bewerten, bevor man sich für den Prozessor entscheidet.

Die Radeon 610M mit zwei Recheneinheiten ist für die Anzeige und den Betrieb des Laptops bei deaktivierter diskreter Grafik erforderlich. Für moderne Spiele ist eine separate Grafikkarte notwendig. Einen hardwareseitigen NPU erhielt der Prozessor nicht.

Energieverbrauch und Kühlung

Der nominelle TDP beträgt 55 W, während der einstellbare Bereich zwischen 55-75 W liegt. Unter kurzzeitiger Belastung kann der Verbrauch höher sein: Die spezifischen Grenzen werden vom Laptop-Hersteller festgelegt.

Der Ryzen 9 8940HX benötigt ein großes Gehäuse und ein effizientes Kühlsystem. In einem dünnen Laptop verschwindet der Vorteil von 16 Kernen, wenn der Prozessor schnell die Temperatur- oder Leistungsgrenze erreicht.

Fazit

Der Ryzen 9 8940HX bietet hohe Multithreading-Leistung der Dragon Range, ändert jedoch im Vergleich zur Ryzen 7000HX-Serie fast nichts. In Bezug auf die Taktraten liegt er zwischen dem Ryzen 9 7940HX und dem 7945HX.

Es macht keinen Sinn, nur für die Zahl 8 im Namen mehr zu zahlen. Es lohnt sich, den 8940HX in einem gelungenen Laptop auszuwählen - mit effizienter Kühlung, passender Grafikkarte und einem Preis unter ähnlichen Konfigurationen auf Ryzen 9 7945HX, 8945HX oder 9955HX.

CPU-Vergleich

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
April 2025
Modellname
Ryzen 9 8940HX
Kernarchitektur
Dragon Range
Generation
Zen 4
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
Gesamtzahl der Threads
32
Grundfrequenz
2.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.3 GHz
L1-Cache
1024 KB
L2-Cache
16 MB
L3-Cache
64 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
Unlocked for Overclocking
Die AMD-Produktgarantie deckt Schäden durch Übertaktung nicht ab, auch wenn diese mit AMD-Hardware oder -Software aktiviert wurde. GD-26.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
55W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Graphics Core Count
2
Grafikfrequenz
2200 MHz

Verschiedenes

Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2735
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
13522
Geekbench 7
Einzelkern Punktzahl
2450
Geekbench 7
Mehrkern Punktzahl
16653
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
4122
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
55745
3DMark CPU Profile
Einzelkern Punktzahl
1035
3DMark CPU Profile
Mehrkern Punktzahl
13198

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
M3
3075 +12.4%
2852 +4.3%
2658 -2.8%
2559 -6.4%
Geekbench 6 Mehrkern
15228 +12.6%
14477 +7.1%
12749 -5.7%
12055 -10.8%
Geekbench 7 Einzelkern
2450 +0%
2432 -0.7%
Geekbench 7 Mehrkern
16725 +0.4%
16665 +0.1%
16626 -0.2%
16592 -0.4%
Passmark CPU Einzelkern
4274 +3.7%
4184 +1.5%
4045 -1.9%
3948 -4.2%
Passmark CPU Mehrkern
66184 +18.7%
60134 +7.9%
51600 -7.4%
47554 -14.7%
3DMark CPU Profile Einzelkern
1045 +1%
1043 +0.8%
1029 -0.6%
1028 -0.7%
3DMark CPU Profile Mehrkern
13793 +4.5%
13594 +3%
13071 -1%
13046 -1.2%