AMD Ryzen AI Max+ 392
Über den Prozessor
Ryzen AI Max+ 392 ist ein Laptop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am January 2026 veröffentlicht. Die CPU wird im TSMC 4nm FinFET Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 12 Kerne und 24 Threads. Die CPU verwendet den Socket FP11. Die wichtigsten Merkmale der CPU sind: L3-Cache - 64 MB, Thermal Design Power (TDP) - 55W. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.
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Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
January 2026
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI Max+ 392
Kernarchitektur
Strix Halo
Generation
12x Zen 5
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
Grundfrequenz
3.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5 GHz
L2-Cache
12 MB
L3-Cache
64 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP11
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
55W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
256-bit LPDDR5x
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Graphics Core Count
40
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2900 MHz
Verschiedenes
Offizielle Website
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
2754
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
17196
Geekbench 7
Einzelkern
Punktzahl
2472
Geekbench 7
Mehrkern
Punktzahl
19878
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 7 Einzelkern
Geekbench 7 Mehrkern
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