Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3
Test du chipset mobile Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3 : tests des 18 Fold et Pad 9 Pro Max

Le 7 septembre 2026, le Xring O3 a fait ses débuts dans deux appareils Xiaomi à la fois : le smartphone pliable 18 Fold et la tablette Pad 9 Pro Max. Dans Geekbench, le nouveau SoC atteint environ 14 000 points en Multi-Core, tandis que Xiaomi annonce 5,61 millions de points dans AnTuTu pour le Pad 9 Pro Max.

10 cœurs dans une configuration 2 + 4 + 4

Le CPU à 10 cœurs est divisé en trois clusters. Deux C1-Ultra fonctionnent à une fréquence pouvant atteindre 4,35 GHz, quatre C1-Premium jusqu’à 3,68 GHz et quatre C1-Pro jusqu’à 3,15 GHz.

Il n’y a pas de cluster séparé de petits cœurs. Cette configuration est particulièrement efficace dans les charges multithread : le Xring O3 devance nettement le Xring O1 dans Geekbench Multi-Core.

La puce est fabriquée selon le procédé de gravure 3 nm de TSMC.

Le Xring O3 dans les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max

Geekbench contient déjà des résultats obtenus par les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max équipés du Xring O3.

Appareil Processeur RAM Geekbench 6 Single Geekbench 6 Multi
Xiaomi 18 Fold Xring O3 16 Go 3643 13 633
Xiaomi Pad 9 Pro Max Xring O3 16 Go 3541 14 153
Apple iPhone 17 Pro Max Apple A19 Pro - 3883 10 017
Vivo iQOO 15 Ultra Snapdragon 8 Elite Gen 5 16 Go 3728 11 811
Xiaomi 15S Pro Xring O1 16 Go 2985 9250

Le tableau présente des résultats individuels obtenus avec Geekbench 6.7.1 ; les scores peuvent donc varier d’un lancement à l’autre.

En Multi-Core, les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max obtiennent environ 14 000 points et devancent les appareils équipés des A19 Pro et Snapdragon 8 Elite Gen 5 présentés ici.

En Single-Core, l’écart est nettement plus faible : le Xring O3 affiche des résultats proches de ceux des autres SoC haut de gamme.

Les résultats des appareils disponibles dans le commerce sont inférieurs aux chiffres de laboratoire initiaux communiqués par Xiaomi : 3945 points en Single-Core et 15 221 en Multi-Core.

AnTuTu : jusqu’à 5,61 millions de points sur le Pad 9 Pro Max

Lors de sa présentation, Xiaomi a indiqué un résultat de 5,61 millions de points dans AnTuTu pour le Pad 9 Pro Max. Ce résultat concerne directement le Pad 9 Pro Max.

Pour la plateforme de référence Xring O3, un score d’environ 5,2 millions de points avait précédemment été annoncé.

AnTuTu combine le CPU, le GPU, la mémoire et d’autres composants du système. Le résultat caractérise donc l’ensemble de la plateforme, et pas uniquement les cœurs du processeur.

Un nouveau GPU G2-Ultra NX

Le Xring O3 utilise une Arm Mali-G2 Ultra NX MC16 à 16 cœurs. Selon Xiaomi et Arm, le GPU est jusqu’à 85 % plus rapide que celui du Xring O1, tout en consommant moins d’énergie.

Le G2-Ultra NX intègre huit blocs NX dédiés aux graphismes neuronaux. Ils servent à la mise à l’échelle de l’image, à la génération d’images, à la réduction du bruit et au traitement des effets de ray tracing.

Le Xiaomi 18 Fold est le premier smartphone commercial équipé de ce GPU. Pour l’instant, les possibilités des blocs NX restent limitées par le nombre de jeux et d’applications prenant en charge ces fonctions.

LPDDR6 avec une bande passante de 113,8 Go/s

Le Xring O3 prend en charge la LPDDR6 avec une bande passante pouvant atteindre 113,8 Go/s.

Le Xiaomi 18 Fold est le premier flagship Xiaomi équipé de mémoire LPDDR6 de CXMT.

Le Pad 9 Pro Max et le Xiaomi 18 Fold sont disponibles dans des configurations offrant jusqu’à 16 Go de mémoire.

NPU jusqu’à 200 TOPS

Le Xring O3 intègre un NPU quadricœur destiné aux modèles de langage et multimodaux exécutés localement. Sa puissance de calcul maximale annoncée atteint 200 TOPS.

Le GPU ainsi que les blocs de traitement de l’image et de la vidéo accélèrent également les calculs d’IA.

La valeur en TOPS ne peut pas être comparée directement entre différentes architectures sans tenir compte de la précision des calculs et du type de charge. En pratique, les performances dépendront des modèles utilisés et de la pile logicielle de Xiaomi.

Xiaomi 18 Fold

Le Xiaomi 18 Fold est le premier smartphone équipé du Xring O3. En raison de son boîtier pliable, il fonctionne dans des conditions thermiques plus exigeantes que le Pad 9 Pro Max.

Le smartphone dispose de jusqu’à 16 Go de LPDDR6 et d’une batterie de 6000 mAh. Son prix de lancement en Chine est de 10 999 yuans, tandis que la version 16 Go + 1 To coûte 14 999 yuans.

Xiaomi Pad 9 Pro Max

Le Pad 9 Pro Max est la première tablette équipée du Xring O3. Son grand boîtier permet d’utiliser un système de refroidissement plus efficace lors des charges prolongées.

La tablette dispose de jusqu’à 16 Go de mémoire, d’une batterie de 12 000 mAh et d’une charge de 120 W. Son prix commence à 4799 yuans.

Dans Geekbench 6 Multi-Core, le Pad 9 Pro Max obtient plus de 14 000 points.

Du Xring O1 au O3

Le premier SoC haut de gamme de Xiaomi a été le Xring O1, présenté en 2025. Il équipait le Xiaomi 15S Pro ainsi que plusieurs tablettes.

La génération commerciale suivante a reçu l’indice O3.

Génération Année Appareils commerciaux Geekbench 6 Multi
Xring O1 2025 Xiaomi 15S Pro, Pad 7 Ultra environ 9250 sur le Xiaomi 15S Pro
Xring O3 2026 Xiaomi 18 Fold, Pad 9 Pro Max jusqu’à 14 000+

Dans Geekbench 6 Multi-Core, les appareils équipés du Xring O3 obtiennent environ 4000 à 5000 points de plus que le Xiaomi 15S Pro équipé du Xring O1.

Le nom O3 reste inhabituel : après le Xring O1, Xiaomi est directement passée à l’indice O3.

Conclusion

Les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max obtiennent environ 14 000 points dans Geekbench 6 Multi-Core. Ce résultat est inférieur aux 15 221 points mesurés en laboratoire, mais nettement supérieur à celui du Xring O1.

En matière de CPU, le Xring O3 est déjà comparable aux SoC haut de gamme d’Apple, de Qualcomm et de MediaTek, et en Multi-Core, il en devance une partie.

Le prochain test du Xring O3 concernera les charges prolongées : fréquences, température et consommation énergétique sur les 18 Fold et Pad 9 Pro Max.

Comparaison de SOC

Comparer Xring O3 avec d’autres SOCs

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Basique

Nom de l'étiquette
Xiaomi
Plate-forme
SmartPhone Flagship
Date de lancement
August 2026
System Level Cache (SLC)
16 MB
Fabrication
TSMC
Nom du modèle
Xiaomi XRING O3
Architecture
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
Cœurs
10
Processus
3 nm
Fréquence
4350 MHz
Nombre de transistors
24 billion

Spécifications du GPU

Nom du GPU
G2-Ultra NX (16-core)

Spécifications de la mémoire

Type de mémoire
LPDDR6
Fréquence de la mémoire
10667 Mbps
Bus
4 x 24-bit (96-bit)

Divers

Cache L2
12 MB
Cache L3
16 MB
Résolution maximale de l'appareil photo
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
Capture vidéo
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
Codecs vidéo
H.266 (VVC) hardware decoding
Jeu d'instructions
ARMv9.3-A
AI features
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
Processeur neuronal (NPU)
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
3945
Geekbench 6
Multicœur Score
15221

Comparé aux autres SoC

Geekbench 6 Monocœur
4259 +8%
3945
1097 -72.2%
869 -78%
475 -88%
Geekbench 6 Multicœur
15265 +0.3%
15221
3087 -79.7%
2201 -85.5%
1517 -90%