Xiaomi Xring O3: 10 núcleos, LPDDR6 y 15,000 puntos en Geekbench

A 15 meses del lanzamiento del Xring O1, Xiaomi ha presentado su nuevo SoC insignia de diseño propio. El Xring O3 combina un CPU de 10 núcleos, nueva gráfica, LPDDR6 y un NPU más potente. En Geekbench, el prototipo obtiene más de 15,000 puntos en Multi-Core. Sin embargo, todavía no hay dispositivos comerciales con el Xring O3, por lo que estos resultados deben considerarse preliminares.

10 núcleos sin clúster de eficiencia energética clásico

Los núcleos del procesador están divididos en tres grupos: 2 + 4 + 4. Dos núcleos C1-Ultra funcionan a frecuencias de hasta 4.35 GHz, cuatro C1-Premium a 3.68 GHz y otros cuatro C1-Pro hasta 3.15 GHz.

No hay un clúster separado de núcleos pequeños. Esta configuración es la que ayuda al Xring O3 a mostrar un alto rendimiento en Multi-Core.

La evaluación del comportamiento de este esquema en uso cotidiano solo podrá hacerse una vez que salgan los dispositivos comerciales. El calentamiento y la caída de frecuencias bajo carga prolongada son especialmente relevantes para el Xring O3.

El chip es fabricado por TSMC en un proceso de 3 nm. El área del chip es de aproximadamente 133 mm², y la cantidad de transistores ha aumentado a alrededor de 24 mil millones.

Rendimiento preliminar del Xring O3 frente a otros flagships

Xiaomi indica 3945 puntos en Geekbench 6.5 en Single-Core y 15,221 en Multi-Core.

En una prueba externa, el prototipo obtuvo 3854 puntos en Single-Core y 15,086 en Multi-Core.

El Xring O3 se ve especialmente fuerte en Multi-Core, donde el prototipo supera a los dispositivos con A19 Pro y Snapdragon 8 Elite Gen 5.

No vale la pena calcular la diferencia exacta en porcentajes aquí. El Xring O3 fue probado en un prototipo en Geekbench 6.5, mientras que algunos resultados de dispositivos comerciales ya fueron obtenidos en Geekbench 6.7.

La comparación con los resultados de AnTuTu es aún más complicada. La cifra de 5,228,014 puntos corresponde a AnTuTu V11, y no a AnTuTu 10. Además, la prueba de Xiaomi se realizó en condiciones de laboratorio de baja temperatura.

Por lo tanto, no se pueden comparar directamente los 5.2 millones de puntos con los resultados de AnTuTu 10 ni trasladarlos al Xiaomi 18 Fold comercial.

Nueva gráfica G2-Ultra NX

El Xring O3 cuenta con una gráfica Arm Mali-G2 Ultra NX MC16 de 16 núcleos. Según Xiaomi, el GPU es aproximadamente un 85% más rápido que el Xring O1 y consume menos energía.

El GPU también contiene ocho bloques NX para aprendizaje automático y computación gráfica.

En la prueba oficial, el Xring O3 obtuvo alrededor de 4567 puntos en Steel Nomad Light. Para comparación, el Xiaomi 15S Pro con Xring O1 muestra aproximadamente 2456 puntos.

LPDDR6 y nuevo NPU

El Xring O3 soporta LPDDR6 a una velocidad de hasta 10,667 Mbps. El ancho de banda alcanza 113.8 GB/s.

LPDDR6 es especialmente útil para gráficos y modelos de IA locales.

Para el NPU de cuatro núcleos se declara hasta 200 TOPS. La aceleración de IA se utiliza no solo en el NPU, sino también en el GPU, procesamiento de imágenes y salida de imágenes.

Por ahora, los 200 TOPS siguen siendo una cifra picada declarada. Se podrá evaluar la velocidad de los modelos de IA locales tras el lanzamiento de los dispositivos comerciales.

Qué dispositivos recibirán el Xring O3

En el momento del anuncio, se han confirmado dos modelos:

Se espera que el primer lanzamiento de ambos modelos se realice en China. Los precios aún no se han anunciado, por lo que no es posible evaluar el Xring O3 en términos de relación calidad-precio por ahora.

Tampoco es posible comparar varios dispositivos comerciales con el Xring O3 en este momento.

De Xring O1 a O3

El primer SoC insignia de Xiaomi fue el Xring O1, presentado en 2025. Se utilizó en el Xiaomi 15S Pro y en las tabletas de la empresa.

El siguiente flagship comercial de Xiaomi recibió el índice O3.

El nombre O3 resultó ser inesperado: anteriormente, Xiaomi había desmentido los rumores de que tras el O1 la compañía saltaría la designación O2.

Conclusión

En comparación con el Xring O1, el nuevo chip cuenta con un CPU mucho más potente, nueva gráfica y un bloque de IA más potente. La principal fortaleza del Xring O3 ya se ve en Multi-Core, y la nueva gráfica y LPDDR6 deberían aumentar significativamente el rendimiento en comparación con el O1.

Ahora queda claro el panorama en resultados pico. Es más importante conocer cuán drásticamente caerá el rendimiento con el calentamiento y bajo carga prolongada en el Xiaomi 18 Fold y Pad 9 Pro Max.

Si los dispositivos comerciales se acercan a los resultados actuales y no enfrentan un fuerte throttling, el Xring O3 podrá competir con los flagships actuales de Apple, Qualcomm y MediaTek ya en su segunda generación.