Intel Core i3-2310M
Acerca del procesador
El procesador Intel Core i3-2310M es una CPU capaz y eficiente diseñada para dispositivos móviles. Construido en la plataforma Sandy Bridge y utilizando tecnología de 32 nm, este procesador ofrece un buen equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética.
Con un total de 2 núcleos y 4 hilos, el Core i3-2310M puede manejar tareas informáticas cotidianas con facilidad. Ya sea navegación web, aplicaciones de oficina o consumo multimedia, este procesador ofrece un rendimiento suave y receptivo. Las puntuaciones de Geekbench 6 de 330 para operaciones de un solo núcleo y 640 para operaciones multinúcleo resaltan aún más su rendimiento capaz para su época.
El Core i3-2310M también es conocido por su consumo relativamente bajo de energía, por lo que es una opción ideal para laptops y ultrabooks donde la vida útil de la batería es una prioridad. Su diseño eficiente permite un uso más prolongado con una sola carga sin sacrificar el rendimiento.
En general, el procesador Intel Core i3-2310M ofrece una buena combinación de rendimiento y eficiencia energética para la informática móvil. Aunque puede que no sea adecuado para multitareas pesadas o aplicaciones exigentes, es más que suficiente para las necesidades informáticas diarias del usuario promedio.
Básico
Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Mobile
Fecha de Lanzamiento
January 2011
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i3-2310M
Arquitectura núcleo
Sandy Bridge
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1023 | PPGA988
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
32 nm
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
85C (PGA); 100C (BGA)
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
2.0
Conjunto instrucciones
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El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
64-bit
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR3 1066/1333
Tamaño máx. memoria
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El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
21.3 GB/s
Especificaciones de la GPU
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
Frecuencia de gráficos
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La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1.10 GHz
Clasificaciones
Geekbench 6
Núcleo único
Puntaje
330
Geekbench 6
Multi núcleo
Puntaje
640
Geekbench 5
Núcleo único
Puntaje
371
Geekbench 5
Multi núcleo
Puntaje
829
Passmark CPU
Núcleo único
Puntaje
948
Passmark CPU
Multi núcleo
Puntaje
1223
Comparado con Otras CPU
Geekbench 6 Núcleo único
Geekbench 6 Multi núcleo
Geekbench 5 Núcleo único
Geekbench 5 Multi núcleo
Passmark CPU Núcleo único
Passmark CPU Multi núcleo