Ventajas
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (3.204 GHz vs 4.2 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (Unified LPDDR4X-4266 vs LPDDR5x-8448)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (November 2020 vs October 2023)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
November 2020
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nombre del modelo
X1E-84-100
-
Arquitectura núcleo
Oryon
TSMC
Fundición
Samsung TSMC
-
Generación
Oryon
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
8
Total Hilos
12
4
Núcleos de rendimiento
12
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
2.064 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.2 GHz
ARMv8.4-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
-
-
Caché L3
42MB
-
Frec. Bus
100MHz
-
Multip. Desbloqueado
No
5 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
-
Consumo Energía
23-65 W
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
4.0
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
ARMv8.4-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
Arm-64
16 billion
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipos de memoria
LPDDR5x-8448
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
68.25 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
135 GB/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Apple M1 GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
8
Graphics Core Count
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
4.6 TFLOPS
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-
Especificaciones de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces y puertos
Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-
Misceláneos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M1
1512
Snapdragon X Elite
1772
+17%
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M1
7728
Snapdragon X Elite
14525
+88%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M1
2347
Snapdragon X Elite
2694
+15%
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M1
8341
Snapdragon X Elite
13969
+67%
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M1
1729
Snapdragon X Elite
1871
+8%
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M1
7501
Snapdragon X Elite
12913
+72%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M1
3674
Snapdragon X Elite
3895
+6%
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M1
14128
Snapdragon X Elite
23272
+65%
Cinebench 2024 Núcleo único
Apple M1
110
Snapdragon X Elite
135
+23%
Cinebench 2024 Multi núcleo
Apple M1
444
Snapdragon X Elite
1203
+171%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/apple-m1-vs-qualcomm-snapdragon-x-elite" target="_blank">Apple M1 vs Qualcomm Snapdragon X Elite</a>