Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
y procesadores de
Apple M1
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-8448 (LPDDR5X-8448 vs LPDDR4X-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
X1-26-100
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M1
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Icestorm and Firestorm
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
8
Núcleos de rendimiento
8
2.98 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.1 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.2 GHz
-
Caché L1
192K per core
1536 K per core
Caché L2
12MB shared
6 MB shared
Caché L3
-
29
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
Custom
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
4 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
30
Consumo Energía
15 W
4.0
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
ARMv9
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR4X-4266
64 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16GB
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
280 MHz
Frecuencia base GPU
-
1107 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
3
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
2.27 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
955
Apple M1
1530
+60%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
7038
Apple M1
7571
+8%
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2120
Apple M1
2318
+9%
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
10339
+27%
Apple M1
8142
Cinebench 2024 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
94
Apple M1
110
+17%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
659
+27%
Apple M1
519
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-apple-m1" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Apple M1</a>