Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
y procesadores de
Apple M1
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1
X1-26-100
Part Number
T8103
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Apple M1
-
Fundición
TSMC
Especificaciones de la CPU
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
4
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
-
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
-
Núcleos Eficientes
4
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Instrucciones extendidas
ARMv8.4-A, NEON
-
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Caché L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
ARMv8.4-A
-
Transistores
16 billion
Especificaciones de Memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Especificaciones de la GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
8
1.7 TFLOPS
Rendimiento gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Especificaciones de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS
Conectividad
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces y puertos
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
Misceláneos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1512
+55%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7728
+6%
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2347
+4%
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
11665
+40%
Apple M1
8341
Geekbench 5 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1729
+10%
Geekbench 5 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7501
+20%
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3674
+28%
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
16359
+16%
Apple M1
14128
Cinebench 2024 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110
+15%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
684
+54%
Apple M1
444
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O Enlázanos
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