Intel Core Ultra 7 356H
vs
Apple M1
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 7 356H
y procesadores de
Apple M1
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.204 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs 5 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs Unified LPDDR4X-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs November 2020)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2026
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
356H
Nombre del modelo
Apple M1
Panther Lake
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
8
4
Núcleos de rendimiento
4
12
Núcleos Eficientes
4
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.7 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.204 GHz
-
Instrucciones extendidas
ARMv8.4-A, NEON
112 K per core
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
Caché L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
FCBGA-2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
22
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
2 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
25
Consumo Energía
-
110 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
ARMv8.4-A
-
Transistores
16 billion
Especificaciones de Memoria
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipos de memoria
Unified LPDDR4X-4266
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
137 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
68.25 GB/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
2300 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
4
Unidades de ejecución
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Rendimiento gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
Especificaciones de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
28
Carriles PCIe
-
Misceláneos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 356H
2776
+18%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 356H
15933
+91%
Apple M1
8341
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 356H
3990
+9%
Apple M1
3674
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 356H
29822
+111%
Apple M1
14128
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O Enlázanos
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