Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.204 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs 5 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs Unified LPDDR4X-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs November 2020)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2026
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
356H
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Apple M1
Panther Lake
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
Especificaciones de la CPU
-
Performance Cores
4
16
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
4
Núcleos de rendimiento
-
12
Núcleos Eficientes
4
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.7 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Instrucciones extendidas
ARMv8.4-A, NEON
112 K per core
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
Caché L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
FCBGA-2049
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
22
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
2 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
25
Consumo Energía
-
110 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5.0
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
ARMv8.4-A
-
Transistores
16 billion
Especificaciones de Memoria
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
Unified LPDDR4X-4266
128 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
137 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
No
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
800 MHz
Frecuencia base GPU
-
2300 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
-
Graphics Core Count
8
4
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
Rendimiento gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Especificaciones de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
28
Carriles PCIe
-
Misceláneos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 356H
2776
+18%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 356H
15933
+91%
Apple M1
8341
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 356H
3990
+9%
Apple M1
3674
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 356H
29822
+111%
Apple M1
14128
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O Enlázanos
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