Inicio / CPU Comparación / Apple M1 o Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100: ¿Que es mejor?

Apple M1

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (Unified LPDDR4X-4266 vs LPDDR5x-8448)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (November 2020 vs October 2023)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

November 2020

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1

CPU Name

T8103

Part Number

Apple M1

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

X1E-78-100

Arquitectura núcleo

Oryon

TSMC

Fundición

Samsung TSMC

Generación

Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

3.4 GHz

2.064 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

3.204 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

ARMv8.4-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

Caché L3

42MB

Frec. Bus

100MHz

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

Consumo Energía

23-65 W

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

ARMv8.4-A

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

Arm-64

16 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR4X-4266

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

LPDDR5x-8448

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

68.25 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Apple M1 GPU

GPU Name

Qualcomm Adreno

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Graphics Core Count

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

3.8 TFLOPS

Media encode and decode engines

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines