Inicio / CPU Comparación / Apple M1 o Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100: ¿Que es mejor?

Apple M1

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (Unified LPDDR4X-4266 vs LPDDR5x-8448)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (November 2020 vs October 2023)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

November 2020

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1

CPU Name

T8103

Part Number

Apple M1

Nombre del modelo

X1E-78-100

Arquitectura núcleo

Oryon

TSMC

Fundición

Samsung TSMC

Generación

Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

3.4 GHz

2.064 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.204 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.4-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

Caché L3

42MB

Frec. Bus

100MHz

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

Consumo Energía

23-65 W

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

ARMv8.4-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Arm-64

16 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR4X-4266

Tipos de memoria

LPDDR5x-8448

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

68.25 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.