Inicio / CPU Comparación / Apple M1 o AMD Ryzen 7 8845HS: ¿Que es mejor?

Apple M1

vs

AMD Ryzen 7 8845HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 y procesadores de AMD Ryzen 7 8845HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8845HS

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (November 2020 vs December 2023)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

November 2020

Fecha de Lanzamiento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1

CPU Name

T8103

Part Number

Apple M1

Nombre del modelo

Ryzen 7 8845HS

Arquitectura núcleo

Hawk Point

TSMC

Fundición

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

2.064 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.204 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.4-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

8 MB

Caché L3

16 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

45W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

ARMv8.4-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

16 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR4X-4266

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

68.25 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Apple M1 GPU

GPU Name

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2700 MHz

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

Media encode and decode engines

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines