AMD Ryzen 7 7735HS
vs
Apple M1

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 7735HS y procesadores de Apple M1 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Tipos de memoria: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs Unified LPDDR4X-4266)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2023 (April 2023 vs November 2020)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (TSMC 6nm FinFET vs 5 nm)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
April 2023
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
Ryzen 7 7735HS
Nombre del modelo
Apple M1
Rembrandt R
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
Zen 3+
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
8
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
4
3.2 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.75 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frec. Turbo Rendimiento
3.204 GHz
-
Instrucciones extendidas
ARMv8.4-A, NEON
512 KB
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
4 MB
Caché L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB
Caché L3
-
FP7
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
35-54W
Consumo Energía
-
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
ARMv8.4-A
-
Transistores
16 billion

Especificaciones de Memoria

-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5, LPDDR5
Tipos de memoria
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
68.25 GB/s
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
AMD Radeon™ 680M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
12
Graphics Core Count
8
2200 MHz
Frecuencia de gráficos
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Rendimiento gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No

Especificaciones de IA

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS

Conectividad

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)

Interfaces y puertos

-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps

Misceláneos

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Sitio oficial
-
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 7735HS
1965
Apple M1
2347 +19%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 7735HS
9279 +11%
Apple M1
8341
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 7 7735HS
1457
Apple M1
1729 +19%
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 7 7735HS
8901 +19%
Apple M1
7501
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 7735HS
3371
Apple M1
3674 +9%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 7735HS
24219 +71%
Apple M1
14128