Inicio / CPU Comparación / Apple M1 o Intel Core i5-1135G7: ¿Que es mejor?

Apple M1

vs

Intel Core i5-1135G7

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 y procesadores de Intel Core i5-1135G7 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M1

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm SuperFin)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2020 (November 2020 vs September 2020)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

November 2020

Fecha de Lanzamiento

September 2020

Laptop

Plataforma

Mobile

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1

CPU Name

T8103

Part Number

Apple M1

Nombre del modelo

i5-1135G7

Arquitectura núcleo

Tiger Lake

TSMC

Fundición

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

4.20 GHz

2.064 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.204 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.4-A, NEON

Instrucciones extendidas

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

Caché L3

8 MB

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1449

Intel AES New Instructions

Yes

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm SuperFin

Consumo Energía

28 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

ARMv8.4-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

16 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR4X-4266

Tipos de memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

4 GT/s

68.25 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Apple M1 GPU

GPU Name

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Iris® Xe Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1.30 GHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

12.1

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Media encode and decode engines

Media Engine

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes