Apple M1
vs
AMD Ryzen 3 PRO 4450U

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 4450U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2020 (November 2020 vs May 2020)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
November 2020
Fecha de Lanzamiento
May 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nombre del modelo
-
-
Arquitectura núcleo
Renoir
TSMC
Fundición
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
8
4
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2.5GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 3.7GHz
2.064 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
ARMv8.4-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
2MB
-
Caché L3
4MB
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo Energía
15W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
ARMv8.4-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
16 billion
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipos de memoria
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
68.25 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
8
Graphics Core Count
5
-
Frecuencia de gráficos
1400 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificaciones de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

Conectividad

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces y puertos

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

Misceláneos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M1
2347 +94%
Ryzen 3 PRO 4450U
1209
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M1
8341 +130%
Ryzen 3 PRO 4450U
3628
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M1
1729 +83%
Ryzen 3 PRO 4450U
946
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M1
7501 +116%
Ryzen 3 PRO 4450U
3470
Passmark CPU Núcleo único
Apple M1
3674 +56%
Ryzen 3 PRO 4450U
2355
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M1
14128 +40%
Ryzen 3 PRO 4450U
10069