AMD Ryzen 7 H 255
vs
Apple M1

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 H 255 y procesadores de Apple M1 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
  • Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
Ryzen 7 H 255
Nombre del modelo
Apple M1
Zen 4 (Hawk Point)
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
8
8
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
4
3.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.204 GHz
-
Instrucciones extendidas
ARMv8.4-A, NEON
64 K per core
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1 MB per core
Caché L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
38
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
4 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
15
Consumo Energía
-
100 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
4.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
ARMv8.4-A
25 billions
Transistores
16 billion

Especificaciones de Memoria

-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Tipos de memoria
Unified LPDDR4X-4266
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
120 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
68.25 GB/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
2600 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
12
Unidades de ejecución
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Rendimiento gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No

Especificaciones de IA

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS

Conectividad

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)

Interfaces y puertos

-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
20
Carriles PCIe
-

Misceláneos

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL

Clasificaciones

Cinebench R23 Núcleo único
Ryzen 7 H 255
1708 +13%
Apple M1
1512
Cinebench R23 Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
16173 +109%
Apple M1
7728
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 H 255
2546 +8%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
12670 +52%
Apple M1
8341
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 H 255
3717 +1%
Apple M1
3674
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
28781 +104%
Apple M1
14128