AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255: qué es este procesador y para quién es

En pocas palabras: AMD Ryzen 7 H 255 es un APU móvil de 8 núcleos de la familia Hawk Point (Zen 4, 4 nm), cada vez más presente en mini-PC y portátiles. En esencia es cercano al Ryzen 7 8745H/8845HS: misma configuración de CPU e iGPU Radeon 780M, pero sin NPU y con límites de boost de CPU/GPU ligeramente distintos en comparación con el Ryzen 7 260.

Qué chip es y dónde se usa

Ryzen 7 H 255 pertenece a la serie Ryzen 200 (Hawk Point, actualización de Phoenix) y está orientado a PCs móviles. En la práctica aparece sobre todo en mini-PC y equipos compactos de clase NAS/desktop de marcas como Beelink, Minisforum y otras.

Por posicionamiento, H 255 se sitúa “entre” Ryzen 7 250 y Ryzen 7 260: los tres son 8C/16T Zen 4 con Radeon 780M, pero el H 255 no tiene Ryzen AI (NPU) y sus frecuencias base/boost y parámetros de potencia están más cerca de la clase de 45 W (cTDP 35–54 W). Puede verse como una versión “ligeramente simplificada” del Ryzen 7 260 o un Ryzen 7 250 “más caliente” sin NPU.

Especificaciones clave (resumen)

  • Arquitectura: Zen 4 (Hawk Point), 4 nm

  • CPU: 8 núcleos / 16 hilos; boost anunciado hasta 4,9 GHz

  • Gráficos: Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU), frecuencia de hasta ~2,6 GHz

  • Memoria: hasta DDR5-5600 o LPDDR5X-7500, doble canal, capacidad hasta 256 GB (según dispositivo)

  • E/S: hasta 20 líneas PCIe 4.0, hasta dos USB4 de 40 Gb/s, salida para hasta 4 pantallas (según dispositivo)

  • Envolvente energética: 45 W por defecto, cTDP 35–54 W (definido por cada portátil/mini-PC)

  • Ryzen AI (NPU): No / «Not Available»

Rendimiento de CPU: al nivel de “8745H/8845HS”

Los resúmenes sintéticos agregados muestran que Ryzen 7 H 255 prácticamente replica los resultados de 8745H/8845HS: diferencias de pocos puntos porcentuales que dependen de los límites de potencia y la refrigeración del equipo. En cargas multihilo (render, archivadores, compilación) supera con claridad a los antiguos Ryzen 7 68xxH y es comparable a los primeros Core i7 / Core Ultra de la serie H.

Frente a Zen 5 más nuevo (p. ej., Ryzen AI 9 HX 370), el H 255 en cargas “clásicas” de CPU suele ser ~25 % más lento, algo esperado por diferencias de arquitectura y potencia.

Como referencia orientativa, un CPU-Z típico puede rondar ~639 (1T) y ~6340 (nT) en un sistema con H 255; tomadlo como un dato puntual dependiente de firmware y perfiles de TDP/ventilación.

Gráficos Radeon 780M: juegos 1080p en bajo–medio

La Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU) integrada sigue siendo de las iGPU más potentes de su clase. En equipos con H 255 su frecuencia suele estar un peldaño por debajo de la del Ryzen 7 260 (hasta ~2,6 GHz frente a 2,7 GHz), pero en la práctica eso se traduce en diferencias de FPS de un dígito, a menudo dentro del margen que introducen ajustes y TDP. Para 1080p con preajustes bajos-medios y escalado FSR, la 780M ofrece jugabilidad en muchos títulos de esports y AA.

Clave: la memoria rápida en doble canal (LPDDR5X-7500 o DDR5-5600) es el “combustible” de la iGPU. Pasar de canal simple a doble y subir la velocidad de la RAM aporta un aumento claro de FPS.

Sin NPU: qué implica para las funciones de IA

A diferencia de Ryzen 7 250/260, el H 255 no incorpora NPU activa (Ryzen AI). Esto prácticamente no afecta a uso ofimático, creativo o juegos, pero algunas funciones de IA en el dispositivo en Windows (dictado/subtítulos locales, partes de “Copilot+”, etc.) pueden no estar disponibles o ejecutarse en CPU/GPU. Si te importan escenarios de IA en el propio equipo con ahorro energético, conviene mirar chips con al menos 16 TOPS de NPU (por ejemplo, Ryzen 7 260).

Plataforma y E/S

La plataforma del H 255 es moderna y flexible:

  • PCIe 4.0 (hasta 20 líneas): suficiente para SSD rápidos y controladoras discretas (incl. OCuLink/cajas de GPU externas mediante puentes).

  • USB4 (hasta 2× 40 Gb/s): para cajas NVMe rápidas, GPU externas y docks.

  • Hasta 4 pantallas: útil en estaciones de trabajo con mini-PC.

Consumo y refrigeración

Los fabricantes suelen fijar ~45 W de TDP (con un rango posible de 35–54 W). En mini-PC compactos se ven a menudo límites de 45–54 W, lo que eleva las frecuencias sostenidas bajo carga, pero exige refrigeración más seria y puede aumentar el ruido en turbo. En portátiles, los perfiles dependen de BIOS/EC y de los modos de rendimiento.

Dónde ya puede encontrarse el Ryzen 7 H 255

  • Beelink SER9 Pro: mini-PC con H 255 y Radeon 780M, con salidas de vídeo de alto nivel y puerto(s) USB4 declarados.

  • Minisforum N5 (mini tipo NAS): ejemplo de NAS/mini-PC con H 255, dos USB4 y OCuLink; el procesador aparece con frecuencia en modelos locales.

  • Varios portátiles orientados a líneas locales. Las configuraciones exactas varían según modelo y año.

Comparativa y posicionamiento

Frente al Ryzen 7 250. El H 255 consume más (45 W frente a 28 W por defecto), pero tiene una frecuencia base de CPU más alta (3,8 GHz frente a 3,3 GHz). Sin embargo, no hay diferencias en núcleos/hilos ni en la iGPU, y la NPU sólo está en la serie 260. Si te importa la autonomía y un acelerador de IA, el 250 tiene más sentido; si priorizas frecuencias estables en carga sostenida y no te importan las “funciones de IA”, el H 255 resulta más atractivo.

Frente al Ryzen 7 260. La ventaja del H 255 es más bien el coste potencial: el 260 ofrece mayores frecuencias máximas de CPU/GPU y una NPU de 16 TOPS; por ello, suele ser más rápido y completo. El H 255 es la alternativa “un poco más sencilla y barata” sin NPU.

Para quién es recomendable el Ryzen 7 H 255

  • Quienes buscan mini-PC para trabajo ofimático/creativo, edición ligera de foto/vídeo y juegos 1080p con gráficos integrados.

  • Usuarios a los que no les resultan críticos los aceleradores de IA integrados y que valoran más la relación precio-rendimiento de Zen 4 y la E/S moderna (USB4, PCIe 4.0).

  • Quienes consideran dispositivos de líneas locales con precio atractivo y una sólida configuración Zen 4 + 780M.

Pros y contras

Pros

  • 8C/16T Zen 4 y Radeon 780M rápida: dúo potente sin GPU dedicada.

  • E/S moderna: USB4, PCIe 4.0, soporte multi-pantalla.

  • Buena escalabilidad de TDP y rendimiento predecible al nivel de 8745H/8845HS.

Contras

  • Sin NPU (Ryzen AI): muchas funciones de IA en el propio Windows no están disponibles o recurren a CPU/GPU.

  • Disponibilidad por regiones: más común en líneas locales, con menos documentación global.

  • En varias tareas queda por detrás de soluciones Zen 5 (p. ej., HX 370) y del “260” dentro de la misma familia Hawk Point.

Conclusión

AMD Ryzen 7 H 255 es un APU “de batalla” en la clase de 8745H/8845HS, orientado a dispositivos de enfoque local y sin NPU. Ofrece una base CPU+GPU sólida (Zen 4 + Radeon 780M), plataforma moderna (USB4/PCIe 4.0, memoria rápida) y rendimiento predecible en un amplio rango de tareas. Si necesitas IA en el dispositivo o quieres el máximo de frecuencias/margen, tiene más sentido mirar Ryzen 7 260 o Zen 5. Pero si tu prioridad es la relación precio-rendimiento en un mini-PC o portátil sin funciones de IA obligatorias, Ryzen 7 H 255 es una compra muy acertada.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 H 255
Arquitectura núcleo
Zen 4 (Hawk Point)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Núcleos de rendimiento
8
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Caché L1
64 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
16 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
38
Multip. Desbloqueado
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
15
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
Transistores
25 billions

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia máx. dinámica GPU
2600 MHz
Frecuencia base GPU
800 MHz
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Misceláneos

Carriles PCIe
20

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
2113
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
9544
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
2360
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
20686

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
2286 +8.2%
2200 +4.1%
2023 -4.3%
1920 -9.1%
Geekbench 6 Multi núcleo
11069 +16%
10239 +7.3%
9031 -5.4%
8564 -10.3%
Passmark CPU Núcleo único
2425 +2.8%
2390 +1.3%
2323 -1.6%
2300 -2.5%
Passmark CPU Multi núcleo
22195 +7.3%
21496 +3.9%
19930 -3.7%
19288 -6.8%