Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 7 nm (intel 4))
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs December 2023)
- Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.1 GHz (4.9 GHz vs 5.1 GHz)
- Más grande Caché L3: 24 MB (16 MB shared vs 24 MB)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2025
Fecha de Lanzamiento
December 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 H 255
Nombre del modelo
Core Ultra 9 185H
Zen 4 (Hawk Point)
Arquitectura núcleo
Meteor Lake
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
16
Total Hilos
22
8
Núcleos de rendimiento
6
-
Núcleos Eficientes
8
-
Low Power Efficient-cores
2
3.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.3 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.8 GHz
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
64 K per core
Caché L1
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
1 MB per core
Caché L2
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
16 MB shared
Caché L3
24 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 2049
38
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
4 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm (intel 4)
15
Consumo Energía
45 W
-
Potencia turbo máxima
115 W
100 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
4.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
25 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Tipos de memoria
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
120 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Arc™ graphics
2600 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
12
Unidades de ejecución
-
Interfaces y puertos
20
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Ryzen 7 H 255
1708
Core Ultra 9 185H
1823
+7%
Cinebench R23 Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
16173
Core Ultra 9 185H
17937
+11%
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 H 255
2546
+4%
Core Ultra 9 185H
2446
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
12670
Core Ultra 9 185H
13613
+7%
Geekbench 7 Núcleo único
Ryzen 7 H 255
2183
+19%
Core Ultra 9 185H
1842
Geekbench 7 Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
10656
Core Ultra 9 185H
11709
+10%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 H 255
3717
Core Ultra 9 185H
3773
+2%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
28781
+3%
Core Ultra 9 185H
27979
3DMark CPU Profile Núcleo único
Ryzen 7 H 255
968
Core Ultra 9 185H
991
+2%
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Ryzen 7 H 255
7275
Core Ultra 9 185H
7816
+7%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-7-h-255-vs-intel-core-ultra-9-185h" target="_blank">AMD Ryzen 7 H 255 vs Intel Core Ultra 9 185H</a>