Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 185H o AMD Ryzen 7 8745HS: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 185H y procesadores de AMD Ryzen 7 8745HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 185H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Más grande Caché L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)

AMD Ryzen 7 8745HS

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (December 2023 vs June 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

December 2023

Fecha de Lanzamiento

June 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 9 185H

Nombre del modelo

Ryzen 7 8745HS

Meteor Lake

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Low Power Efficient-cores

Frecuencia básica

3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.9 GHz

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.8 GHz

Frec. Base Eficiente

5.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

Caché L1

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

Caché L2

8 MB

24 MB

Caché L3

16 MB

Intel BGA 2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

7 nm (intel 4)

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo Energía

45W

115 W

Potencia turbo máxima

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2600 MHz