Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 185H o Intel Core Ultra 5 250K Plus: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

Intel Core Ultra 5 250K Plus

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 185H y procesadores de Intel Core Ultra 5 250K Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 250K Plus

Más Total Núcleos: 18 (16 vs 18)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.3 GHz (5.1 GHz vs 5.3 GHz)
Más grande Caché L3: 30 MB shared (24 MB vs 30 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (7 nm (intel 4) vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (December 2023 vs March 2026)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

December 2023

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Laptop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 9 185H

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

250K+

Meteor Lake

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

4.2 GHz

1900 MHz

Frec. Base Eficiente

3.3 GHz

5.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.3 GHz

112 KB per core

Caché L1

192 K per core

2 MB per core

Caché L2

3 MB per core

24 MB

Caché L3

30 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

Intel BGA 2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA-1851

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Yes

7 nm (intel 4)

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

45 W

Consumo Energía

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

x86-64

Transistores

17.8 billions

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600,LPDDR5x-7467

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-7200

96GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

115.2 GB/s

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

Xe Graphics LPG 128EU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

true

Frecuencia máx. dinámica GPU

1900 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.