Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 7840H o Intel Core Ultra 9 185H: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 7840H

vs

Intel Core Ultra 9 185H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 7840H y procesadores de Intel Core Ultra 9 185H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 7840H

Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 7 nm (intel 4))

Intel Core Ultra 9 185H

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Más grande Caché L3: 24 MB (16MB shared vs 24 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (January 2023 vs December 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2023

Fecha de Lanzamiento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 7 7840H

Nombre del modelo

Core Ultra 9 185H

Phoenix

Arquitectura núcleo

Meteor Lake

TSMC

Fundición

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Low Power Efficient-cores

3.8 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.3 GHz

Frec. Base Eficiente

1.8 GHz

5.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.1 GHz

64K per core

Caché L1

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

1MB per core

Caché L2

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

16MB shared

Caché L3

24 MB

100MHz

Frec. Bus

AMD Socket FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel BGA 2049

38.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

4 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm (intel 4)

35 W

Consumo Energía

45 W

Potencia turbo máxima

115 W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

25 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600

Tipos de memoria

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

256GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

89.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Arc™ graphics

2700 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Unidades de ejecución

10 TFLOPS

Rendimiento gráfico