AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: un APU móvil de 8 núcleos de la generación Hawk Point

Ryzen 7 8745HS es un procesador móvil de gama media-alta para portátiles delgados de alto rendimiento y mini PC. El chip combina 8 núcleos/16 hilos basados en la arquitectura Zen 4 y gráficos integrados RDNA 3 (habitualmente Radeon 780M), orientándose a escenarios versátiles: desarrollo, multimedia, juego en 1080p de ligero a moderado y estaciones de trabajo compactas. El modelo pertenece a la clase HS con una envolvente de potencia flexible y TDP ajustable.

Especificaciones clave

  • Arquitectura/nombre en clave, proceso: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4 (4 nm)

  • Núcleos/hilos: 8 / 16

  • Frecuencias (base; turbo): alrededor de 3.8 GHz base; hasta ≈5.0–5.1 GHz en turbo (dependiente de la refrigeración y los límites de potencia)

  • Caché L3: 16 MB

  • Envolvente de potencia: clase HS 35–54 W; el cTDP en este rango lo fija el fabricante del dispositivo

  • Gráficos integrados: RDNA 3; normalmente Radeon 780M (12 CU) o una configuración cercana; la frecuencia del iGPU la determinan BIOS/refrigeración

  • Memoria: doble canal DDR5-5600 o LPDDR5(X) hasta ~7500 MT/s (valores exactos según la especificación del equipo)

  • Interfaces: PCIe 4.0 para NVMe y gráfica dedicada; USB4 (hasta 40 Gbit/s) donde esté implementado; hasta 4 pantallas vía HDMI/DisplayPort/USB-C (el soporte depende del portátil/mini PC)

  • NPU / Ryzen AI: en configuraciones típicas no hay NPU por hardware; las cargas de IA se ejecutan en CPU/GPU

  • Capacidades indicativas: nivel de rendimiento comparable al de los APU móviles de 8 núcleos Phoenix/Hawk Point en igualdad de límites de potencia

Qué es este chip y dónde se utiliza

Ryzen 7 8745HS forma parte de la familia de APU móviles Hawk Point y se posiciona entre los Ryzen 5 HS inferiores y los Ryzen 9 HS superiores. El índice HS indica un enfoque en sistemas delgados y relativamente ligeros con énfasis en la eficiencia energética y un comportamiento térmico predecible. El modelo se emplea ampliamente en portátiles de 14–16 pulgadas de propósito general, equipos compactos orientados a creadores y mini PC donde importan un CPU de 8 núcleos y una iGPU potente con códecs e I/O modernos.

Arquitectura y proceso

El núcleo es Zen 4 con soporte de conjuntos de instrucciones modernos, un motor vectorial amplio y un subsistema avanzado de predicción de saltos. La fabricación en TSMC N4 (4 nm) mejora el rendimiento por vatio y permite sostener frecuencias turbo elevadas dentro de una envolvente de potencia contenida.

El subsistema de caché incluye 16 MB de L3 (por CCD) y amplios buffers L2/L1, reduciendo el tráfico a memoria y mejorando la respuesta en tareas típicas: cargas pesadas de navegador, IDE y compilaciones, exportación de foto/vídeo y compresión. El controlador de memoria soporta DDR5 de doble canal y LPDDR5/LPDDR5X; en equipos reales es común LPDDR5X a ≈7500 MT/s efectivos, lo que beneficia especialmente a la GPU integrada.

La parte gráfica se basa en RDNA 3 (normalmente Radeon 780M, 12 CU). Los bloques multimedia incluyen decodificación por hardware de AV1, además de HEVC/H.265 y H.264; hay codificación por hardware para HEVC/H.264 (las capacidades dependen de los controladores y de la implementación concreta de la iGPU). El motor de pantallas admite múltiples monitores, incluyendo alta resolución y altas tasas de refresco; los puertos y parámetros máximos concretos los define el fabricante del dispositivo.

Rendimiento de CPU

Con 35–54 W de TDP, Ryzen 7 8745HS ofrece un alto nivel de rendimiento multinúcleo para un APU móvil de 8 núcleos. En compilación, archivado y renderizado el comportamiento es predecible:

  • con cTDP más bajo (~35 W) el chip alcanza antes una meseta térmica sostenida, limita la permanencia en turbo prolongado y mantiene buena eficiencia por vatio;

  • con límites elevados (45–54 W) mejora el rendimiento sostenido en pruebas multinúcleo y en exportaciones largas—siempre que la refrigeración sea adecuada.

En cargas interactivas (IDEs, navegador, ofimática, herramientas ligeras de diseño) el turbo monohilo de hasta ~5 GHz aporta una interfaz ágil. En bancos de pruebas prolongados, las frecuencias sostenidas dependen del diseño térmico y del perfil de potencia, por lo que portátiles y mini PC con soluciones de refrigeración más robustas obtienen previsiblemente mejores resultados a largo plazo.

Gráficos y multimedia (iGPU)

La combinación Zen 4 + RDNA 3 aporta una gráfica integrada potente. Una configuración de clase Radeon 780M (12 CU) cubre un amplio conjunto de tareas multimedia: decodificación de vídeo 4K, efectos acelerados por GPU en editores compatibles y previsualizaciones rápidas en la línea de tiempo. En juegos a 1080p el panorama típico es:

  • eSports y títulos ligeros — tasas de cuadros estables en preajustes bajos/medios.

  • Títulos AAA recientes — ajustes “bajo–medio” funcionales con corrección de resolución de renderizado y escalado (FSR) para mantener la fluidez.

El factor crucial es el ancho de banda de memoria. Con LPDDR5X-7500 en doble canal la iGPU gana notablemente frente a DDR5-5600 en canal único. En mini PC/portátiles con SO-DIMM es recomendable usar dos módulos (doble canal); en portátiles con LPDDR5X soldada conviene elegir configuraciones de mayor velocidad y capacidad.

IA/NPU

En versiones comunes, Ryzen 7 8745HS no incluye una NPU XDNA (Ryzen AI). Esto significa que la inferencia en el dispositivo se ejecuta en CPU y/o iGPU mediante los frameworks adecuados (p. ej., DirectML, Vulkan, ROCm en escenarios compatibles). La ausencia de NPU no impide usar modelos locales, pero afecta a la eficiencia energética y al rendimiento sostenido en cargas de IA prolongadas: en igualdad de condiciones, las plataformas con NPU suelen consumir menos energía por token/fotograma a velocidades comparables en tareas optimizadas para NPU. Las funciones a nivel de sistema (reducción de ruido, fondo en vídeo, subtítulos en vivo) siguen disponibles cuando el software las soporta, aunque con mayor frecuencia usarán la GPU.

Plataforma e I/O

El I/O del APU se orienta a PCIe 4.0. El esquema típico ofrece x4 PCIe 4.0 para almacenamiento NVMe y líneas para GPU dedicada (en portátiles con dGPU es común PCIe 4.0 x8/x4 según el diseño). Muchos equipos con 8745HS incorporan USB4 con un ancho de banda de hasta 40 Gbit/s, incluido DisplayPort Alt Mode para monitores externos a través de USB-C. El soporte de HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 se implementa a nivel de plataforma y varía según el modelo; el número de pantallas simultáneas suele llegar a cuatro (incluyendo el panel integrado del portátil).

Las opciones de red incluyen Wi-Fi 6/6E o Wi-Fi 7 según el módulo; las interfaces cableadas a menudo llegan mediante docks compatibles con USB4/Thunderbolt.

Consumo energético y refrigeración

La clase HS (35–54 W) implica que el fabricante puede ajustar el cTDP para adaptarlo al sistema de refrigeración. En la práctica esto conduce a diferencias en frecuencias sostenidas y comportamiento acústico:

  • a 35–40 W los equipos funcionan más silenciosos y frescos, los picos de turbo son más cortos y CPU/iGPU mantienen niveles cómodos para tareas de oficina y desarrollo;

  • a 45–54 W aumentan el rendimiento sostenido multinúcleo y el potencial de la iGPU, pero también las exigencias térmicas y la actividad acústica bajo carga.

El diseño térmico (superficie de disipadores, heat pipes, flujo de aire del chasis) afecta directamente a la capacidad de mantener frecuencias en render, exportaciones en NLE y sesiones de juego prolongadas.

Dónde se encuentra el procesador

Ryzen 7 8745HS se utiliza en:

  • portátiles de 14–16 pulgadas de propósito general y ultrabooks de altas prestaciones;

  • equipos compactos orientados a creadores, con énfasis en foto/vídeo, donde importan los códecs, la iGPU y la autonomía;

  • mini PC con refrigeración activa, pensados como estación de trabajo versátil de escritorio, reproductor multimedia o equipo de juego ligero.

Comparación y posicionamiento

Dentro de Hawk Point, el 8745HS se sitúa por debajo de los Ryzen 9 HS y Ryzen 7 8845HS, pero por encima de los Ryzen 5 HS en número de núcleos y configuración gráfica. Diferencias clave con vecinos:

  • Ryzen 7 8845HS: base de 8 núcleos similar, a menudo frecuencias ligeramente superiores y con frecuencia NPU (Ryzen AI) en ciertas configuraciones.

  • Ryzen 7 8645HS / 8545HS: modelos de filosofía parecida con frecuencias/límites moderadamente inferiores y, a veces, distinta iGPU.

  • Serie U (p. ej., 8840U): optimizada para menor potencia y autonomía; bajo cargas sostenidas la clase HS suele liderar gracias a límites de potencia más altos.

  • Serie HX: diseñada para el máximo rendimiento y TDP superior, sobre todo en portátiles gaming con GPU dedicada.

En conjunto, el 8745HS es el “punto dulce” de la clase HS para dispositivos que equilibran capacidades de CPU/iGPU con térmicas manejables.

A quién va dirigido

  • Desarrollo e ingeniería: IDE, compilación de proyectos, contenedores y VM ligeras, herramientas de analítica—con suficiente RAM y NVMe rápido.

  • Multimedia y creación de contenido: procesado fotográfico, edición de vídeo FHD/4K estándar con proxy/medios optimizados; los códecs por hardware y la aceleración de la iGPU ayudan en la previsualización.

  • Juego general en 1080p: eSports y muchos títulos en preajustes bajos/medios con ajuste cuidadoso; para juegos más exigentes, reducir preajustes y usar escalado.

  • Estación doméstica y de oficina: multitarea, muchas pestañas y apps, videoconferencias con mejoras a nivel de controlador.

Ventajas y desventajas

Ventajas

  • 8 núcleos/16 hilos Zen 4 con boost alto y buena eficiencia.

  • iGPU RDNA 3 potente (clase 780M) con soporte multimedia moderno, incluido decodificado AV1.

  • Envolvente HS (35–54 W) flexible que permite ajustar para portátiles delgados y mini PC.

  • Soporte de USB4 (hasta 40 Gbit/s) y PCIe 4.0, NVMe rápidos y configuraciones multimonitor.

  • Muy efectivo con memoria LPDDR5X; la iGPU se beneficia claramente de configuraciones rápidas en doble canal.

Desventajas

  • En configuraciones típicas sin NPU por hardware; las cargas de IA recaen en CPU/GPU con menor eficiencia energética frente a modelos con XDNA.

  • El rendimiento sostenido en cargas largas depende en gran medida de la calidad de la refrigeración y del cTDP elegido.

  • Sin GPU dedicada, en juegos AAA es necesario bajar preajustes y resolución de render para tasas de cuadros confortables.

  • No todos los equipos implementan USB4 y salidas de vídeo de gama alta—la realización varía según el fabricante.

  • Las actualizaciones de controladores gráficos y BIOS influyen en estabilidad y resultados; el estado del software es relevante.

Recomendaciones de configuración

  • Memoria: con SO-DIMM, usar dos módulos DDR5 para doble canal; DDR5-5600 es una opción sensata. Con LPDDR5X soldada, favorecer configuraciones de mayor velocidad y capacidad—la iGPU gana con el ancho de banda.

  • Almacenamiento: NVMe PCIe 4.0 x4 con buen rendimiento sostenido; para estaciones de trabajo, es útil un segundo zócalo para proyectos/cache si está disponible.

  • Refrigeración: los sistemas con doble ventilador y diseño robusto de heat pipes ofrecen mejores frecuencias sostenidas; cuando haya perfiles de energía, preferir “equilibrado/rendimiento” para tareas pesadas y “silencioso/eficiente” para oficina.

  • Potencia y perfiles: con 45–54 W de cTDP mejora el rendimiento sostenido en render/exportación; para uso móvil, 35–40 W puede ser preferible por autonomía y acústica.

  • Pantallas y puertos: para configuraciones 4K externas, buscar USB4/DP Alt Mode y verificar compatibilidad con los estándares necesarios (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).

Conclusión

Ryzen 7 8745HS es un APU móvil de 8 núcleos bien equilibrado de la familia Hawk Point que combina un CPU sólido con una de las soluciones gráficas integradas más capaces. Su envolvente de potencia flexible de clase HS se adapta a una amplia gama de dispositivos—desde portátiles delgados hasta mini PC. Encaja en escenarios que requieren una máquina universal para desarrollo, multimedia y juego moderado en 1080p sin necesidad de GPU dedicada. Si la prioridad es la IA en el dispositivo con alta eficiencia energética mediante NPU por hardware o el máximo rendimiento en juegos, conviene considerar SKU vecinos con XDNA o sistemas con gráfica dedicada. En los demás casos, Ryzen 7 8745HS ofrece un rendimiento actual y funciones de plataforma modernas con I/O y capacidades multimedia vigentes.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
July 2024
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 8745HS
Arquitectura núcleo
Zen 4 (Hawk Point)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Núcleos de rendimiento
8
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Caché L1
64 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
16 MB shared
Multip. Desbloqueado
No
Multiplicador
38
Frec. Bus
100 MHz
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
15
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
Transistores
25 billions

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia base GPU
800 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2600 MHz
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Misceláneos

Carriles PCIe
20

Clasificaciones

Cinebench R23
Núcleo único Puntaje
1749
Cinebench R23
Multi núcleo Puntaje
16068
Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
2359
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
10351
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
3789
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
29232
Cinebench 2024
Núcleo único Puntaje
98
Cinebench 2024
Multi núcleo Puntaje
867

Comparado con Otras CPU

Cinebench R23 Núcleo único
2424 +38.6%
1895 +8.3%
1124 -35.7%
Cinebench R23 Multi núcleo
45651 +184.1%
18920 +17.7%
11558 -28.1%
Geekbench 6 Núcleo único
2659 +12.7%
2511 +6.4%
2168 -8.1%
Geekbench 6 Multi núcleo
12069 +16.6%
11150 +7.7%
9696 -6.3%
9133 -11.8%
Passmark CPU Núcleo único
3926 +3.6%
3858 +1.8%
3701 -2.3%
3617 -4.5%
Passmark CPU Multi núcleo
32612 +11.6%
30710 +5.1%
27806 -4.9%
26429 -9.6%
Cinebench 2024 Núcleo único
M2
118 +20.4%
111 +13.3%
107 +9.2%
103 +5.1%
Cinebench R23 Multi núcleo
1360 +56.9%
1087 +25.4%
809 -6.7%
785 -9.5%