Inicio / CPU Comparación / Apple M2 o AMD Ryzen 7 8745HS: ¿Que es mejor?

Apple M2

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M2 y procesadores de AMD Ryzen 7 8745HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8745HS

Más grande Caché L3: 16 MB (8 MB system level cache vs 16 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (June 2022 vs June 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2022

Fecha de Lanzamiento

June 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2

CPU Name

Apple M2

Nombre del modelo

Ryzen 7 8745HS

Arquitectura núcleo

Hawk Point

TSMC

Fundición

Apple M2 series

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.9 GHz

2.42 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.48 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.6-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

8 MB

8 MB system level cache

Caché L3

16 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

45W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

ARMv8.6-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

20 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

100 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort

External Display Standard

Apple M2 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

1398 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2600 MHz

One external display up to 6K 60Hz

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 3.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico