Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 185H o AMD Ryzen AI Max 385: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

AMD Ryzen AI Max 385

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 185H y procesadores de AMD Ryzen AI Max 385 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 185H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)

AMD Ryzen AI Max 385

Más grande Caché L3: 32 MB (24 MB vs 32 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (December 2023 vs January 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

December 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 9 185H

Nombre del modelo

Ryzen AI Max 385

Meteor Lake

Arquitectura núcleo

Strix Halo

Generación

8x Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Low Power Efficient-cores

Frecuencia básica

3.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5 GHz

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.8 GHz

Frec. Base Eficiente

5.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

Caché L1

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

Caché L2

8 MB

24 MB

Caché L3

32 MB

Intel BGA 2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP11

7 nm (intel 4)

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo Energía

55W

115 W

Potencia turbo máxima

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

Tipos de memoria

256-bit LPDDR5x

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon 8050S Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2800 MHz