AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X: 24-Kern-HEDT-Prozessor für Workstations und Enthusiasten

Ryzen Threadripper 9960X ist ein Spitzenmodell der HEDT-Reihe Threadripper 9000 (Zen-5-Architektur) mit 24 Kernen und 48 Threads. Er richtet sich an schwere Produktions-Workloads und leistungsstarke Desktop-Workstations auf der TRX50-Plattform. Zentrale Merkmale sind hohe Taktraten, ein großer Cache, DDR5 im Quad-Channel-Betrieb und bis zu 80 PCIe-5.0-Lanes für Grafik und Speicher; eine integrierte GPU sowie eine dedizierte NPU sind nicht vorhanden.

Schlüsselspezifikationen

• Architektur/Codename, Fertigung: Zen 5, Chiplet-Plattform Shimada Peak; Rechendies in 4 nm, I/O-Die in 6 nm.
• Kerne/Threads: 24 / 48.
• Frequenzen (Basis; Boost): 4,2 GHz; bis zu 5,4 GHz (tatsächliche Werte abhängig von thermischem Budget und Mainboard-Einstellungen).
• L3-Cache: 128 MB gesamt; L2 — 24 MB (1 MB pro Kern); kombinierter Cache — 152 MB.
• Leistungsaufnahme: TDP 350 W; unterstützt Effizienzprofile (inklusive Eco Mode sowie PPT/TDC/EDC-Limits im BIOS/UEFI, je nach Board).
• Integrierte Grafik: keine (diskrete GPU erforderlich).
• Arbeitsspeicher: DDR5, Quad-Channel; UDIMM-Support (einschließlich ECC-UDIMM auf Boards mit entsprechender Validierung). Empfohlene effektive Taktungen gemäß QVL des Mainboards; typischer Richtwert bis DDR5-6400.
• I/O: bis zu 80 PCIe-5.0-Lanes von der CPU; plattformspezifische Lanes/Ports variieren je nach TRX50-Mainboard (üblich sind mehrere M.2 PCIe 5.0 x4, PCIe-x16/x8-Slots, 2,5/10 Gbit/s Ethernet; USB4 40 Gbit/s bei Boards mit entsprechendem Controller). Mehrschirmbetrieb erfolgt über die diskrete GPU.
• NPU/Ryzen AI: nein; KI-Beschleunigung über CPU (AVX-512, VNNI, BF16) und/oder diskrete GPU.

Einordnung und Einsatzgebiete

Der Ryzen Threadripper 9960X gehört zum HEDT-Segment für Enthusiasten und positioniert sich als leistungsstarke, aber nicht professionelle Lösung: darüber rangiert Threadripper PRO 9000 WX mit mehr Speicherkanälen und PCIe-Lanes; darunter liegen Mainstream-Ryzen 9000 auf AM5. Er ist für Desktop-Workstations in den Formfaktoren ATX/SSI-CEB/EEB auf TRX50-Boards vorgesehen und zielt auf Videobearbeitung und -kodierung, Rendering, Modellierung, das Kompilieren großer Codebasen, CAD/EDA, Virtualisierung sowie datenintensive Workflows.

Architektur und Fertigungsprozess

Im Kern nutzt der 9960X die Zen-5-Mikroarchitektur mit Chiplet-Layout. Rechendies (CCD) werden in 4 nm gefertigt und über Infinity Fabric mit dem I/O-Die (IOD) verbunden. Verbesserungen von Zen 5 betreffen Frontend, Sprungvorhersage, Vektoreinheiten und die Speicherhierarchie; AVX-512 (über gekoppelte 256-Bit-Einheiten) wird unterstützt, inklusive VNNI und BF16, was Medien- und CPU-basierte KI-Workloads begünstigt.
Der Speichercontroller bietet Quad-Channel-DDR5 mit EXPO/XMP-Profilhandling auf Board-Ebene; Leistung und stabile Taktungen hängen von Modulqualität und Leiterplattendesign ab. Der große gemeinsame L3-Cache (128 MB) reduziert die Sensitivität gegenüber Hauptspeicherlatenzen in stark parallelisierten Aufgaben, während 1 MB L2 pro Kern die Zugriffsverzögerung unter intensiver Datenlast senkt.
Eine integrierte Grafikpipeline existiert in dieser Linie nicht; Hardware-Decode/Encode von Videoströmen übernimmt die diskrete GPU oder erfolgt softwareseitig auf der CPU mittels SIMD.

CPU-Leistung

Die praktische Leistung des 9960X ergibt sich aus 24 vollwertigen Zen-5-Kernen, hohen Taktraten und großem Cache. Beim Bauen umfangreicher Projekte (C/C++/Rust/Java), im Multithread-Rendering (CPU-Engines), bei Foto-/Videokonvertierung, Archivierung und analytischen Pipelines zeigt das Modell gegenüber üblichen Desktop-CPUs deutliche Vorteile durch hohe Thread-Zahl und breites I/O.
Leistungs- und Kühlgrenzen sind entscheidend: Bei 350 W TDP hängen nachhaltige Frequenzen unter Dauerlast von VRM-Fähigkeiten des Mainboards, der Kühllösung und dem thermischen Gehäusekonzept ab. Eco Mode kann ein ausgewogenes Profil „Leistung/Effizienz“ liefern, wobei moderate Taktreduzierungen durch geringere Abwärme und Lautstärke kompensiert werden. In latenzengebundenen Szenarien oder bei softwareseitigen Lizenzlimits pro Kern/Sockel skaliert die Leistung nicht immer linear; hohe Boost-Frequenzen sichern dennoch eine konkurrenzfähige Single-Thread-Geschwindigkeit.

Grafik und Multimedia (iGPU)

Eine iGPU ist nicht vorhanden. Für Bildausgabe und Hardware-Beschleunigung von Codecs ist eine diskrete Grafikkarte erforderlich. Dies gilt für Spiele ebenso wie für professionelle NLE/3D-Pipelines — Rendering, Effekte und Videokodierung werden in Fachanwendungen typischerweise über die GPU beschleunigt. System-RAM spielt in Grafikaufgaben bei diesem Modell eine untergeordnete Rolle, da Workloads auf die VRAM-Ressourcen der diskreten Karte aufsetzen.

KI/NPU (falls zutreffend)

Eine dedizierte NPU fehlt beim Ryzen Threadripper 9960X. On-Device-Beschleunigung von KI-Modellen läuft auf der CPU (AVX-512, VNNI, BF16) und/oder auf einer diskreten GPU (CUDA/ROCm/DirectML), abhängig vom Framework-Stack. Für Inferenz großer Transformer und generative Grafik ist die GPU samt VRAM der praktische Optimierungsschwerpunkt; die CPU stellt hohe Durchsätze bei Laden und Preprocessing bereit.

Plattform und I/O

Der Prozessor nutzt den Sockel sTR5 und arbeitet auf TRX50-Mainboards. Die Plattform stellt bis zu 80 PCIe-5.0-Lanes direkt von der CPU bereit; Board-Hersteller verteilen diese auf PCIe-x16/x8-Slots und M.2-Anschlüsse für NVMe-Laufwerke (PCIe 5.0 x4). Typische Konfigurationen umfassen zwei voll angebundene x16-Slots für Grafik/Beschleuniger und 3–5 M.2-Sockel mit PCIe 5.0/4.0, zudem U.2/OCuLink bei einzelnen Modellen.
Netzwerkanschlüsse variieren je nach Board: von 2,5 Gbit/s bis 10 Gbit/s Ethernet, häufig ergänzt um Wi-Fi 6E/7. USB-Ports reichen von USB 3.2 Gen2x2 bis USB4 40 Gbit/s auf Boards mit entsprechenden Controllern; Thunderbolt wird bei ausgewiesener Kompatibilität geboten. RAID über NVMe und SATA hängt von BIOS/UEFI und Chipsatztreibern ab.

Leistungsaufnahme und Kühlung

Der nominale TDP von 350 W erfordert eine hochwertige Spannungsversorgung und Kühlinfrastruktur. Für dauerhaft hohe Lasten sind 360–420-mm-AIO-Wasserkühlungen oder High-End-Towerkühler mit offizieller sTR5-Kompatibilität und breiter Bodenplatte für den Threadripper-Heatspreader angemessen. Das Gehäuse sollte einen geradlinigen Luftstrom mit ausreichenden Zu-/Abluftflächen sicherstellen; dedizierter VRM-Airflow ist empfehlenswert.
Leistungsparameter (PPT/TDC/EDC) und Precision Boost Overdrive lassen sich im BIOS/UEFI anpassen. Eco-Profile senken Abwärme und Geräusch gegen geringe Performance-Einbußen in langen Rendern/Simulationen; aggressive PB/PBO-Einstellungen heben die Boosts, sofern thermische und elektrische Budgets dies zulassen.

Verbreitung

Ryzen Threadripper 9960X findet sich in HEDT-Workstations von Systemintegratoren und in kundenspezifischen Builds auf TRX50. Zielgruppen sind Desktop-Workstations für Videoschnitt, Color-Grading, Medienkodierung, 3D-Grafik, Fotoworkflows, Kompilierung und CI-Farminfrastruktur, Simulation/Visualisierung, DCC-Pakete sowie Enthusiasten-Konfigurationen mit mehreren Beschleunigern, bei denen PCIe-Lanes und hoher Storage-Durchsatz ausschlaggebend sind.

Vergleich und Positionierung

Innerhalb der HEDT-Serie Threadripper 9000 „X“ sind drei zentrale Modelle verbreitet: 9960X (24C/48T), 9970X (32C/64T) und 9980X (64C/128T). Gemeinsam sind 350 W TDP, ähnliche Boost-Takte, DDR5 im 4-Kanal-Betrieb und bis zu 80 PCIe-5.0-Lanes.
Im Vergleich zur professionellen Reihe Threadripper PRO 9000 WX bietet die „X“-Serie weniger Speicherkanäle (4 statt 8) und weniger PCIe-Gesamtlanes (80 statt 128), behält aber hohe Taktraten bei und setzt auf die zugänglichere TRX50- statt WRX90-Plattform.

Geeignete Einsatzprofile

• Produktionspipelines: Non-Linear Editing, Color-Workflows, Videokodierung, Fotokataloge, Batch-Verarbeitung.
• 3D-Rendering und DCC-Lasten, die mit CPU-Threads skalieren und schnellen I/O für Caches und Assets benötigen.
• Softwareentwicklung: Kompilieren großer Projekte, multithreaded Testläufe, Containerisierung und CI.
• Virtualisierung und Laborumgebungen: mehrere VMs mit hohen Anforderungen an CPU und Speicher-I/O.
• Enthusiasten-Builds mit mehreren Beschleunigern/Speichergeräten, die zahlreiche PCIe-Lanes erfordern.

Pro und Kontra

Pro

  1. 24 vollwertige Zen-5-Kerne mit hohen Boost-Takten.

  2. Bis zu 80 PCIe-5.0-Lanes — flexible Aufteilung für GPU/SSD/Netzwerkadapter.

  3. Großer Cache (128 MB L3) mit Vorteilen für Compute- und Medienworkloads.

  4. Quad-Channel-DDR5, auf vielen Boards mit ECC-UDIMM-Support.

  5. TRX50-Plattform mit breitem Board- und Schnittstellenangebot.

Kontra

  1. Hoher TDP (350 W) — hohe Anforderungen an Kühlung und Mainboard-VRM.

  2. Keine iGPU — selbst für Basis-Bildausgabe ist eine diskrete Karte nötig.

  3. Keine dedizierte NPU — On-Device-KI skaliert am besten über eine leistungsfähige GPU.

  4. Leistung in manchen Aufgaben durch Lizenzierung pro Kern/Sockel oder Speicherlatenz begrenzt.

  5. Plattformkosten (Board, RAM, Kühlung) über dem Mainstream-AM5-Niveau.

Konfigurationsempfehlungen

Arbeitsspeicher: vier DDR5-Module installieren, um alle vier Kanäle zu aktivieren; Stabilität und QVL-Kompatibilität priorisieren. Für datenintensive Projekte bieten sich ECC-UDIMM an (Board-Support vorausgesetzt). Effektive Taktungen im vom Hersteller validierten Bereich wählen; Timings optimieren und, wo sinnvoll, mit der Fabric-Frequenz abstimmen.
Speicher: für OS und Arbeitsvolumen ein schnelles NVMe PCIe 5.0/4.0 x4; separater SSD-Datenträger für Cache/Previews; für große Mediensammlungen mit tiefen Read-Queues skalierbare Arrays oder mehrere unabhängige NVMe-Volumes vorsehen.
Kühlung: AIO 360–420 mm oder massiver Tower-Kühler mit vollständiger sTR5-Kompatibilität und verstärkter Montage; gezielten VRM-Airflow sicherstellen. Hochwertige Wärmeleitpaste gleichmäßig auf dem großen Heatspreader auftragen.
Netzteil und Gehäuse: PSU mit Leistungsreserve und robusten 12VHPWR/PCIe-Leitungen, insbesondere bei Multi-GPU-Aufbau; Gehäuse mit geradem Luftstrom und effektiver Staubfilterung.
Power-Profile: zunächst Stock-Einstellungen, anschließend bei Bedarf Eco Mode oder angepasste PBO-Limits aktivieren. Für lange Renderjobs sind dauerhafte Taktraten wichtiger als kurze Peaks.
Software/Lizenzierung: Lizenzmodelle (pro Kern/Sockel) berücksichtigen; ggf. Thread-Anzahl pro Job begrenzen, um ein besseres Verhältnis „Geschwindigkeit/Kosten“ zu erreichen.

Zusammenfassung

Ryzen Threadripper 9960X ist ein ausgewogener HEDT-Prozessor für Workstations, der 24 Zen-5-Kerne, hohe Frequenzen, großen Cache und reichhaltiges I/O auf TRX50 kombiniert. Das Fehlen von iGPU und NPU wird durch die Ausrichtung auf diskrete Beschleuniger kompensiert, während 80 PCIe-5.0-Lanes den Aufbau von Systemen mit mehreren GPUs und schnellen NVMe-Arrays erleichtern. In Szenarien, die von vier Speicherkanälen und umfangreichen PCIe-Ressourcen profitieren, liefert der 9960X starke Praxisleistung; wenn acht Speicherkanäle, bis zu 128 PCIe-Lanes und erweiterte Speicherfunktionen gefordert sind, bietet sich die Reihe Threadripper PRO 9000 WX als Alternative an.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
July 2025
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Threadripper 9960X
Kernarchitektur
Shimada Peak
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.4 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
128 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
42.0
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket sTR5
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
33.26 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
1 TB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A

Verschiedenes

PCIe-Lanes
48

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2970
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
26026

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
3978 +33.9%
2605 -12.3%
2431 -18.1%
Geekbench 6 Mehrkern
16366 -37.1%
14750 -43.3%
13522 -48%