AMD Ryzen 9 PRO 5945

AMD Ryzen 9 PRO 5945

AMD Ryzen 9 PRO 5945: Leistung und Effizienz für Profis (2025)

April 2025


1. Hauptmerkmale: Architektur, Fertigungsprozess, Leistung

Zen 3 und 7-nm: Fundament der Leistung

Der Prozessor AMD Ryzen 9 PRO 5945 basiert auf der bewährten Architektur Zen 3, die für Mehrkernlasten optimiert ist. Der Fertigungsprozess TSMC 7nm FinFET sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Obwohl bis 2025 5-nm- und 3-nm-Chips auf dem Markt dominieren, bleibt die 7-nm-Technologie aufgrund ihrer Stabilität und der niedrigen Produktionskosten im Unternehmenssektor relevant.

12 Kerne / 24 Threads und 64 MB L3-Cache machen diesen CPU ideal für Aufgaben, die parallele Berechnungen erfordern: Rendering, Code-Kompilierung, Virtualisierung. Im Geekbench 6-Test zeigt er:

- 2113 Punkte (Einzelkern) — ausreichend für anspruchsvolle Anwendungen wie Photoshop;

- 8494 Punkte (Mehrkernmodus) — auf dem Niveau der Spitzenmodelle vergangener Jahre.

TDP 65 W — ein entscheidendes Merkmal. Zum Vergleich: 12-kerntige Wettbewerber von Intel verbrauchen 125–150 W. Dies ermöglicht den Einsatz des Prozessors in kompakten Arbeitsstationen.

PRO-Funktionen:

- AMD PRO Technologies: Hardware-Schutz vor Viren (Memory Guard), Fernverwaltung;

- ECC-Speicherunterstützung — entscheidend für Server und Ingenieuranwendungen;

- 3 Jahre Garantie (im Vergleich zu 1–2 Jahren bei Verbrauchermodellen).


2. Kompatible Motherboards: Sockel und Chipsätze

AM4: Bewährte Plattform

Der Ryzen 9 PRO 5945 verwendet den Sockel AM4, der bis 2025 als veraltet gilt, jedoch aufgrund der Vielzahl an budgetfreundlichen Motherboards weiterhin beliebt ist.

Empfohlene Chipsätze:

- B550: optimale Wahl für die meisten Nutzer. Beispiele: ASUS TUF Gaming B550-PLUS (150-180 $). Unterstützt PCIe 4.0, Speicherübertaktung bis 5100 MHz.

- X570: für Enthusiasten. Platinen wie das Gigabyte X570 AORUS Elite (200-250 $) bieten verbessertes VRM-Kühlung und mehr USB/SATA-Anschlüsse.

Auswahlmerkmale:

- Stellen Sie sicher, dass das BIOS des Motherboards auf eine Version aktualisiert ist, die die PRO 5000-Serie unterstützt.

- Für ECC-Speicher sind Motherboards mit Chipsätzen B550/X570 und entsprechender Firmware erforderlich.

- Vermeiden Sie günstige A520-Platinen — sie können das Potenzial des Prozessors aufgrund schwacher VRMs nicht ausschöpfen.


3. Unterstützter Speicher: DDR4 und sein Potenzial

DDR4-3200: Standard für AM4

Der Ryzen 9 PRO 5945 arbeitet nur mit DDR4, was im Jahr 2025 im Vergleich zu DDR5 als Nachteil angesehen werden kann. Für professionelle Anwendungen ist jedoch Stabilität wichtiger als die Spitzenleistung.

Empfehlungen:

- Verwenden Sie Dual-Channel-Kits (2×16 GB oder 2×32 GB) für maximale Bandbreite.

- Optimale Frequenz — 3600 MHz (z. B. Kingston Fury Renegade DDR4-3600, 90 $ für 32 GB). Bei Überschreitung können Kompatibilitätsprobleme auftreten.

- Für ECC: Samsung DDR4-2666 ECC-Module (ab 120 $ für 32 GB).


4. Netzteile: Berechnung und Empfehlungen

65 W TDP: Minimaler Energieverbrauch

Selbst mit einer dedizierten Grafikkarte benötigt ein System auf Basis des Ryzen 9 PRO 5945 kein leistungsstarkes Netzteil:

- Integrierte Grafik fehlt, daher orientieren Sie sich an der Grafikkarte. Zum Beispiel, für RTX 4070 (200 W) ist ein Netzteil von 600–650 W ausreichend.

- Empfohlene Modelle:

- Corsair RM650x (80+ Gold, 110 $) — leise und zuverlässig;

- Seasonic Focus GX-550 (80+ Gold, 100 $) — für budgetfreundliche Builds.

Tipp: Sparen Sie nicht am Netzteil. Günstige Einheiten mit niedriger Effizienz können bei Spitzenlasten zu Spannungseinbrüchen führen.


5. Vor- und Nachteile des Prozessors

Vorteile:

- Energieeffizienz: 65 W TDP bei 12 Kernen — eine einzigartige Kombination;

- PRO-Funktionen: Datensicherheit, ECC, lange Garantie;

- Kompatibilität: Funktioniert mit den meisten AM4-Platinen.

Nachteile:

- Kein DDR5: Einschränkung der Speicherbandbreite;

- AM4 — transparente Plattform: Ein Upgrade auf Zen 4/5 erfordert einen Wechsel des Motherboards;

- Preis: 550–600 $ (neu), was teurer ist als der Ryzen 9 5900X (450 $).


6. Verwendungsszenarien

Arbeitsaufgaben und Kreativität

- 3D-Rendering (Blender, V-Ray): 12 Kerne verkürzen die Renderzeit um 30% im Vergleich zu 8-kernigen CPUs.

- Virtualisierung: Gleichzeitiger Betrieb von 5–7 virtuellen Maschinen ohne Verzögerungen.

- Programmierung: Schnelle Kompilierung großer Projekte (z. B. Linux-Kernel).

Spiele

Der Prozessor bewältigt AAA-Titel (Cyberpunk 2077, Starfield), jedoch fehlt ihm 2025 die Frequenz für 240+ FPS in Wettkampfspielen. Optimal für Streaming: Codierung auf der CPU + Spiel auf der GPU.

Multimedia

Die Bearbeitung von 8K-Videos in DaVinci Resolve erfolgt ruckelfrei, besonders mit einer NVIDIA-Grafikkarte für das Rendering.


7. Vergleich mit Wettbewerbern

Intel Core i7-14700K (20 Kerne, 450 $)

- Vorteile: Höhere Frequenz, Unterstützung für DDR5.

- Nachteile: TDP 125 W, kein ECC.

Ryzen 9 7900 (12 Kerne, Zen 4, 600 $)

- Vorteile: DDR5, PCIe 5.0.

- Nachteile: Teurer, weniger stabile Treiber.

Fazit: Der Ryzen 9 PRO 5945 übertrifft die Konkurrenz im Workstation-Segment durch niedrige TDP und PRO-Funktionen.


8. Praktische Tipps für den Aufbau

- Kühlung: Selbst bei 65 W TDP sollten Sie einen Tower-Kühler (Noctua NH-U12S, 70 $) verwenden. Der Standardkühler reicht bei längeren Lasten nicht aus.

- Speicher: Wählen Sie NVMe-SSDs mit PCIe 4.0 (Samsung 990 PRO, 150 $ für 1 TB).

- Gehäuse: Für eine gute Belüftung eignet sich das Fractal Design Meshify 2 Compact (120 $).


9. Fazit: Für wen eignet sich der Ryzen 9 PRO 5945?

Dieser Prozessor wurde entwickelt für:

- Unternehmensbenutzer: Sicherheit und Fernverwaltung sind entscheidend;

- Ingenieure und Designer: 12 Kerne + ECC = Stabilität in CAD/CAM;

- Enthusiasten mit begrenztem Budget: Günstiger als der Umstieg auf AM5/DDR5.

Alternative: Wenn maximale Leistung ohne Einschränkungen erforderlich ist — schauen Sie sich den Ryzen 9 7950X3D an. Für Arbeitsaufgaben ohne Spiele bleibt der Ryzen 9 PRO 5945 auch im Jahr 2025 eine attraktive Wahl.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
Grundfrequenz
3.0GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.7GHz
L1-Cache
768KB
L2-Cache
6MB
L3-Cache
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
65W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s

Verschiedenes

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2113
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
8494
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1593
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
9760
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3501
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
34756

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
2304 +9%
2201 +4.2%
2021 -4.4%
1918 -9.2%
Geekbench 6 Mehrkern
9507 +11.9%
8863 +4.3%
8065 -5.1%
7611 -10.4%
Geekbench 5 Einzelkern
1709 +7.3%
1655 +3.9%
1528 -4.1%
1451 -8.9%
Geekbench 5 Mehrkern
11345 +16.2%
10463 +7.2%
9187 -5.9%
8542 -12.5%
Passmark CPU Einzelkern
3688 +5.3%
3586 +2.4%
3420 -2.3%
Passmark CPU Mehrkern
41688 +19.9%
38147 +9.8%
32781 -5.7%
30770 -11.5%