AMD Ryzen 5 PRO 8500GE
Über den Prozessor
Ryzen 5 PRO 8500GE ist ein Laptop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am April 2024 veröffentlicht. Die CPU wird im 4 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 6 Kerne und 12 Threads. Die CPU verwendet den Socket AMD Socket AM5. Die Haupt-Feacher der CPU sind: Performance-Kern-Basistaktung - 3.4 GHz, Performance-Kern-Turbotaktung - 5 GHz, L3-Cache - 16 MB, Thermal Design Power (TDP) - 35 W. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
April 2024
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 5 PRO 8500GE
Kernarchitektur
Phoenix2
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
16 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
34.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Transistoren
20.9 billions
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 740M
Verschiedenes
PCIe-Lanes
14
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
2558
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
8777
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
3967
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
21833
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern