AMD EPYC 7543

AMD EPYC 7543

Über den Prozessor

Der AMD EPYC 7543 Prozessor ist ein Kraftpaket, wenn es um Serveranwendungen geht. Mit insgesamt 32 Kernen und 64 Threads ist diese CPU in der Lage, die anspruchsvollsten Workloads mühelos zu bewältigen. Der massive 256MB L3-Cache gewährleistet, dass Daten schnell abgerufen werden können, was die Leistung weiter verbessert. Die TDP von 225W bedeutet, dass dieser Prozessor für leistungsstarke Anwendungen ausgelegt ist und eine angemessene Kühlung erfordert, aber die Leistungsvorteile sind es wert. In Bezug auf die Leistung im echten Leben glänzt der AMD EPYC 7543 und erzielt beeindruckende 1383 im Geekbench 6 Single Core und 4161 im Geekbench 6 Multi Core-Tests. Insgesamt ist der AMD EPYC 7543 ein erstklassiger Serverprozessor, ideal für Rechenzentren und andere unternehmensweite Anwendungen. Seine Kombination aus hoher Kern- und Thread-Anzahl, großem Cache und beeindruckender Multi-Core-Leistung machen ihn zu einem starken Konkurrenten auf dem Server-CPU-Markt. Während er für den durchschnittlichen Verbraucher nicht geeignet sein mag, ist der AMD EPYC 7543 eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen und Organisationen, die eine Serverleistung der Spitzenklasse benötigen.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2021
Kernarchitektur
Milan

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
64
Grundfrequenz
2.8GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.7GHz
L3-Cache
256MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
225W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1638
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
15035
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1025
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
3174
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
2616
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
60132

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1637 -0.1%
1637 -0.1%
Geekbench 6 Mehrkern
15151 +0.8%
14914 -0.8%
14904 -0.9%
Geekbench 5 Einzelkern
1026 +0.1%
Geekbench 5 Mehrkern
3176 +0.1%
Passmark CPU Einzelkern
2616 +0%
2615 -0%
2612 -0.2%
Passmark CPU Mehrkern
59623 -0.8%
59348 -1.3%