Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
프로세서 정보
Snapdragon 8s Gen 3는 Qualcomm에서 제조한 SmartPhone Flagship 모바일 프로세서입니다. March 2024에 출시되었습니다. SoC는 4 nm 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 8개의 코어가 있습니다. SoC의 주요 페처는 다음과 같습니다: 주파수 - 3000 MHz, TDP - 6 W. 이 칩에는 Adreno 735도 통합되어 있습니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
March 2024
제조
TSMC
모델명
SM8650-AB
아키텍처
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
코어
8
프로세스
4 nm
주파수
3000 MHz
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 735
GPU 주파수
750 MHz
FLOPS
3.7308 TFLOPS
셰이딩 유닛
786
실행 단위
2
OpenCL 버전
2.0
Vulkan 버전
1.3
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
DirectX 버전
12.1
연결성
4G 지원
LTE Cat. 24
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5X
메모리 주파수
4200 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
67 Gbit/s
여러 가지 잡다한
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
최대 카메라 해상도
1x 200MP
저장 유형
UFS 4.0
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
비디오 재생
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
TDP
6 W
명령 집합
ARMv9-A
벤치마크
Geekbench 6
싱글 코어
점수
1638
Geekbench 6
멀티 코어
점수
3991
AnTuTu 10
점수
1846775
AiTuTu 3
점수
745463
다른 SoC와 비교
Geekbench 6 싱글 코어
Geekbench 6 멀티 코어
AnTuTu 10
AiTuTu 3
