MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — 6nm 옥타코어 중급형 SoC

MediaTek Dimensity 7060은 중급형 스마트폰을 위한 모바일 시스템 온 칩(SoC)이다. CPU 구성은 2× Cortex-A78과 6× Cortex-A55로, 성능 코어 최고 클록은 2.6 GHz에 이른다. 이 칩은 TSMC의 6nm 공정으로 제조되며 5G 모뎀이 통합되어 있다.

주요 사양

• 공정 & 파운드리: 6 nm, TSMC

• CPU: 2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

• 메모리: LPDDR5

• 스토리지: UFS 최대 3.1

• 디스플레이: 최대 2520×1080

• 비디오 & 코덱: 4K @ 30 fps까지 녹화/재생; H.264/H.265 하드웨어(디코딩/인코딩), VP9(디코딩)

• 셀룰러: 5G(sub-6), LTE Cat.18

• 무선: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

• 내비게이션: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

아키텍처와 공정

2× Cortex-A78과 6× Cortex-A55의 구성은 성능과 효율의 균형을 지향한다. TSMC 6nm 공정은 스마트폰 폼팩터에서 중간 수준의 열 예산을 유지하는 데 기여한다.

성능

일반적인 합성 벤치마크 기준 지표는 중급형 수준을 가리킨다.

• Geekbench 6: 단일 코어 약 ~1000, 멀티 코어 약 ~2400–2460

• AnTuTu v10: 약 ~424,000
  실제 점수는 기기 설계와 펌웨어에 따라 달라질 수 있다.

메모리, 멀티미디어, 디스플레이

메모리 컨트롤러는 LPDDR5를 지원하며, 스토리지는 UFS 3.1까지 연결된다. 비디오 서브시스템은 H.264/H.265 하드웨어 인코딩/디코딩과 VP9 디코딩을 제공하며, 한계는 4K @ 30 fps이다. 디스플레이 컨트롤러는 최대 2520×1080의 FHD+ 패널을 대상으로 한다.

연결성과 무선

통합 모뎀은 5G(sub-6)와 LTE Cat.18을 지원한다. 무선 연결은 Wi-Fi 6와 Bluetooth 5.2를 포함한다. 내비게이션 모듈은 NavIC를 비롯해 주요 GNSS 성좌와 호환된다.

결론

Dimensity 7060은 TSMC 6nm 공정, “2+6” CPU 구성, LPDDR5 및 UFS 3.1 지원, 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2 등 현대적 연결성, 4K @ 30 fps 비디오 기능을 결합한다. 이 특성 조합은 중급형 기기 기반으로서의 실용성을 제공한다.