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HiSilicon Kirin 8000A

HiSilicon Kirin 8000A

프로세서 정보

Kirin 8000A는 HiSilicon에서 제조한 SmartPhone Mid range 모바일 프로세서입니다. March 2026에 출시되었습니다. SoC는 7 nm 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 8개의 코어가 있습니다. SoC의 주요 페처는 다음과 같습니다: 주파수 - 2200 MHz. 이 칩에는 Mali-G610 MP4도 통합되어 있습니다.

기초적인

라벨 이름
HiSilicon
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
March 2026
제조
SMIC
모델명
Kirin 8000A
아키텍처
3x 2.2 GHz – Cortex-A77
3x 1.84 GHz – Cortex-A55
코어
8
프로세스
7 nm
주파수
2200 MHz

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G610 MP4
GPU 주파수
864 MHz
셰이딩 유닛
64
OpenCL 버전
2.0
Vulkan 버전
1.3

연결성

5G 지원
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

신경망 프로세서 (NPU)
Yes
오디오 코덱
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.1
비디오 캡처
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
비디오 코덱
- H.264
- H.265
- VP9
비디오 재생
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
명령 집합
ARMv8.2-A

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
886
Geekbench 6
멀티 코어 점수
2372
FP32 (float)
점수
433
AnTuTu 10
점수
536611

다른 SoC와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
Tensor G4
2045 +130.8%
Snapdragon 865
1128 +27.3%
Kirin 8000A
886
Tiger T620
487 -45%
Snapdragon 650
291 -67.2%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8400
6970 +193.8%
Exynos 2100
3334 +40.6%
Kirin 8000A
2372
Snapdragon 675
1700 -28.3%
Snapdragon 460
999 -57.9%
FP32 (float)
Exynos 990
1149 +165.4%
Dimensity 920
698 +61.2%
Kirin 8000A
433
Snapdragon 678
330 -23.8%
Snapdragon 665
238 -45%
AnTuTu 10
Kirin 8020
988298 +84.2%
Dimensity 8050
709171 +32.2%
Kirin 8000A
536611
Helio G100
428454 -20.2%
Snapdragon 835
346172 -35.5%