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Intel Core i9-13900HK

인텔 코어 i9-13900HK: 모바일 포맷의 랩터 레이크 파워

(2025년 3월)

2023년에 출시된 인텔 코어 13세대 프로세서(Raptor Lake)는 모바일 장치의 성능 기준으로 자리 잡았습니다. 그중에서도 주목할 만한 노트북용 최상위 칩인 인텔 코어 i9-13900HK는 하이브리드 아키텍처, 기록적인 멀티스레드 성능 및 최신 기술 지원을 결합하고 있습니다. 이 CPU가 어떤 사람들에게 적합한지, 2025년에는 어떤 성능을 발휘할 수 있는지 알아보겠습니다.

1. 아키텍처 및 공정: 하이브리드 코어와 24MB 캐시

이 프로세서는 랩터 레이크 아키텍처를 기반으로 하며 인텔 7 공정(10nm Enhanced SuperFin에 해당)으로 제조되었습니다. 가장 큰 특징은 두 가지 유형의 코어로 구성된 하이브리드 구조입니다:

- 6개의 P-core(성능)로 하이퍼스레딩 지원 (12 스레드);

- 8개의 E-core(효율)로 멀티스레드 지원 없음 (8 스레드).

총합: 14 코어와 20 스레드, 이전 모델(i9-12900HK)보다 2개의 E-core가 더 많습니다. 기본 클럭은 2.6 GHz, 최대 터보 모드 클럭은 P-core가 5.4 GHz, E-core가 4.1 GHz입니다. L3 캐시 용량은 24MB로 증가하였으며(라이젠 9 7940HS의 14MB에 비해) 데이터 집약적 작업에서 속도를 향상시킵니다.

통합 그래픽인 인텔 아이리스 Xe(96 EU)는 4K 디스플레이를 지원하며, AV1 하드웨어 디코딩 및 가벼운 게임에서 60+ FPS를 제공합니다(예: CS:GO 중간 설정). 진정한 게이밍을 위해서는 RTX 4070 이상의 개별 그래픽 카드가 필요합니다.

2. TDP 45W: 성능과 열의 균형

프로세서의 명목 TDP는 45W이지만, 터보 모드에서는 소비 전력이 115W(PL2)에 이를 수 있습니다. 이는 효율적인 냉각 시스템을 필요로 하며, 소형 울트라북에서는 i9-13900HK가 제한된 성능으로 자주 작동하며, 게이밍 노트북에서는 대형 쿨러를 통해 전체 잠재력을 발휘합니다.

전력 절약 기술:

- 인텔 다이내믹 튜닝 — 부하에 따라 자동으로 전력을 조절;

- 애드아픽스 AI — P-core와 E-core 간 작업 분배 최적화;

- Windows의 «전력 절약» 모드는 클럭 주파수를 낮추어 배터리 수명을 연장합니다.

하지만 P-core를 적극적으로 사용하면(렌더링, 게임) 80W·h 배터리로도 2~3시간 밖에 지속되지 않습니다.

3. 성능: 멀티스레드 리더, 하지만 타협이 필요

Geekbench 6 (2025):

- 싱글코어: 2579 — 라이젠 9 7940HS (2530) 및 애플 M3 프로 (2600+)와 유사;

- 멀티코어: 13614 — 대부분의 모바일 CPU를 초월하나, 라이젠 9 7945HX (16코어, 14500+)를 제외합니다.

실제 시나리오:

- 사무 작업 (Chrome, Excel, Zoom): CPU 사용률이 20%를 넘지 않으며, E-core에서 거의 열이 발생하지 않습니다.

- 비디오 편집 (프리미어 프로, 4K H.265): i9-12900HK보다 렌더링 속도가 30% 빨라지며, 추가 E-core 덕분입니다.

- 게임 (사이버펑크 2077, 울트라, 1440p): RTX 4080 사용 시 안정적으로 60+ FPS를 기록하지만, CPU 온도가 95°C에 도달합니다.

터보 모드는 일시적으로 클럭 주파수를 상승시킵니다. 그러나 슬림 노트북(예: Dell XPS 15)에서는 열 발생으로 인해 성능이 저하되는 현상이 나타납니다. 워크스테이션(MSI 레이더)에서는 성능이 안정적입니다.

4. 사용 시나리오: i9-13900HK는 누구를 위한 것인가?

- 전문가: 비디오 편집자, 3D 디자이너, 프로그래머(코드 컴파일).

- 게이머: AAA 타이틀을 높은 설정으로 스트리밍하는 사용자.

- 열정가: DDR5-5600 및 PCIe 5.0으로 업그레이드를 중요하게 여기는 사용자(예: SSD 12GB/s).

추천하지 않는 대상:

- 조용함이 중요한 사용자(부하 시 쿨러 소음 발생);

- 브라우저 및 오피스 애플리케이션만 사용하는 사용자(i5-13500H가 더 저렴하고 차갑습니다).

5. 배터리 수명: 성능에 대한 대가

웹 서핑 및 문서 작업 시 i9-13900HK 노트북은 6-8시간 동안 작동합니다(예: Asus ZenBook Pro 14, 76W·h 배터리). 게임 또는 렌더링 시에는 최대 2시간입니다.

배터리 수명 연장을 위한 팁:

- Windows에서 «전력 절약» 모드를 활성화;

- 유틸리티로 터보 모드를 비활성화(ThrottleStop);

- 어두운 테마에서 LCD보다 에너지 소모가 적은 OLED 화면 모델을 선택.

6. 경쟁자와의 비교

- AMD 라이젠 9 7940HS:

- 장점: 더 나은 에너지 효율성, 낮은 발열.

- 단점: 단일 스레드 작업에서 10-15% 성능 저하, PCIe 5.0 덜 지원.

- 애플 M3 프로 (맥북 프로 16):

- 장점: 최대 18시간의 배터리 수명, 무소음.

- 단점: 윈도우 프로그램 및 게임에 부적합.

- 인텔 코어 i9-14900HK:

- 장점: 멀티스레드에서 8-12% 더 빠름.

- 단점: 가격이 200-300달러 더 비쌈.

7. i9-13900HK의 장단점

강점:

- 기록적인 멀티스레드 성능;

- DDR5 및 PCIe 5.0 지원;

- Windows 11 및 DirectX 12 Ultimate에 최적화됨.

약점:

- 부하 시 높은 열 발생;

- 냉각 시스템에 대한 의존성;

- 가격이 2000달러 이상인 노트북.

8. i9-13900HK를 가진 노트북 선택하기

- 게이밍 노트북 (MSI 레이더 GE78, $2800): 냉각 및 개별 그래픽에 중점.

- 워크스테이션 (레노버 씽크패드 P1 6세대, $2500): CAD를 위한 인증 소프트웨어, 4K 디스플레이.

- 울트라북 (Asus ZenBook Pro 14X, $2200): 컴팩트하지만 열 발생 우려가 있음.

주목할 점:

- 최소 3개의 열관(히트 파이프) 수;

- RTX 4070을 위해 TGP가 최소 140W 이상의 그래픽 카드;

- Thunderbolt 4 및 HDMI 2.1 포트.

9. 최종 결론

인텔 코어 i9-13900HK는 최대 성능을 위해 배터리 수명과 조용함을 포기할 준비가 된 사람들을 위한 선택입니다. 2025년에도 여전히 관련성을 가지며:

- «무거운» 애플리케이션으로 작업하는 전문가들;

- 4K에서 PC 업그레이드 없이 플레이하고 싶은 게이머들;

- DDR5 및 PCIe 5.0으로 미래를 대비한 사용자들.

대안:

- 배터리 수명이 필요하다면 — 애플 맥북 프로 16 (M3 프로);

- 가격과 성능의 균형이 중요하면 — AMD 라이젠 9 7940HS.

그러나 윈도우와의 호환성 및 단일 스레드 작업 속도가 중요한 사용자에게는 i9-13900HK가 여전히 경쟁력이 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-13900HK

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

24 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1744

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

45 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

45 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

115 W

Minimum Assured Power

35 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

Microprocessor PCIe Revision

Gen 5

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

96 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.50 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096 x 2304 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Image Processing Unit

6.0

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

24 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2579

Geekbench 6

멀티 코어 점수

13614

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1849

Geekbench 5

멀티 코어 점수

13205

Passmark CPU

싱글 코어 점수

4004

Passmark CPU

멀티 코어 점수

31530

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Core i9-14700KF

2940 +14%

Core i9-13900F

2698 +4.6%

Core i9-13900HK

2579

Core i9-12900H

2415 -6.4%

Ryzen 7 8840HS

2286 -11.4%

Geekbench 6 멀티 코어

Core i5-14600KF

17190 +26.3%

Core i9-13950HX

14904 +9.5%

Core i9-13900HK

13614

EPYC 7313P

12471 -8.4%

Core i7-13700T

11552 -15.1%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i5-13600K

2233 +20.8%

Ryzen 9 7845HX

1985 +7.4%

Core i9-13900HK

1849

Core i7-13800H

1760 -4.8%

Core i5-13400T

1680 -9.1%

Geekbench 5 멀티 코어

Ryzen 9 PRO 7945

16653 +26.1%

Core i9-7980XE

14735 +11.6%

Core i9-13900HK

13205

Xeon Gold 6334

12135 -8.1%

Core i9-11900K

11033 -16.4%

Passmark CPU 싱글 코어

Ryzen 7 7700X

4218 +5.3%

Xeon E-2468

4126 +3%

Core i9-13900HK

4004

Ryzen 3 PRO 8300GE

3893 -2.8%

Core i3-14100F

3815 -4.7%

Passmark CPU 멀티 코어

Xeon Gold 6326

35224 +11.7%

Xeon Gold 6240R

33353 +5.8%

Core i9-13900HK

31530

Core i5-14600T

29449 -6.6%

Xeon Platinum 8160

27968 -11.3%