AMD Ryzen AI 9 HX 475
프로세서 정보
Ryzen AI 9 HX 475는 AMD에서 제조한 Laptop 프로세서입니다. January 2026에 출시되었습니다. CPU는 TSMC 4nm FinFET 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 12개의 코어와 24개의 스레드를 가지고 있습니다. CPU는 FP8 소켓을 사용합니다. CPU의 주요 특징은 다음과 같습니다: L3 캐시 - 24 MB, 전력 소비 - 28W. 이 칩에는 통합 그래픽이 있습니다.
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기초적인
라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2026
모델명
Ryzen AI 9 HX 475
코어 아키텍처
Gorgon Point
세대
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU 사양
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
전체 스레드 개수
24
기본주파수
2 GHz
최대 터보 주파수
Up to 5.2 GHz
L2 캐시
12 MB
L3 캐시
24 MB
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP8
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 4nm FinFET
전력 소비
28W
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0
메모리 사양
메모리 유형
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
256 GB
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
GPU 사양
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Graphics Core Count
16
그래픽 주파수
3100 MHz
여러 가지 잡다한
공식 웹사이트
벤치마크
Geekbench 6
싱글 코어
점수
2775
Geekbench 6
멀티 코어
점수
14277
다른 CPU와 비교
Geekbench 6 싱글 코어
Geekbench 6 멀티 코어
관련 CPU 비교
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