AMD Ryzen AI 9 HX 475
vs
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
AMD Ryzen AI 9 HX 475
과
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 전체 코어 개수: 12 (12 vs 10)
- 최신 출시일: January 2026 (January 2026 vs September 2024)
기초적인
AMD
라벨 이름
Qualcomm
January 2026
출시일
September 2024
Laptop
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-66-100
Ryzen AI 9 HX 475
모델명
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
Gorgon Point
코어 아키텍처
-
4x Zen 5, 8x Zen 5c
세대
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU 사양
-
Boost Frequency
4.0 GHz Single-Core
12
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
24
전체 스레드 개수
-
2 GHz
기본주파수
-
Up to 5.2 GHz
최대 터보 주파수
-
12 MB
L2 캐시
-
24 MB
L3 캐시
-
-
Cache
42 MB
FP8
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
TSMC 4nm FinFET
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4nm
28W
전력 소비
-
100°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
PCIe® 4.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-
메모리 사양
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
메모리 유형
LPDDR5x
256 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
8
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
135 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-
GPU 사양
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
AMD Radeon™ 890M
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
16
Graphics Core Count
-
3100 MHz
그래픽 주파수
1.25 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12
-
그래픽스 성능
3.8 TFLOPS
AI 사양
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
연결성
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
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Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
인터페이스 및 포트
-
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
여러 가지 잡다한
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
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Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Ryzen AI 9 HX 475
2775
+17%
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen AI 9 HX 475
14277
+6%
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
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