Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
vs
Apple M5 10 Cores
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
과
Apple M5 10 Cores
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 제조 공정: Third-generation 3 nm (4nm vs Third-generation 3 nm)
- 최신 출시일: October 2025 (September 2024 vs October 2025)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
Apple
September 2024
출시일
October 2025
Laptop
플랫폼
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M5
X1P-66-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Apple M5 10-Core
-
주조소
TSMC N3P
-
세대
M5
CPU 사양
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
10
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
-
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
10
-
성능 코어
4
-
효율 코어
6
-
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
4.61 GHz
-
효율적인 코어 최대 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.
3.05 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
4.61 GHz
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Third-generation 3 nm
메모리 사양
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
LPDDR5X unified memory
64 GB
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
32 GB
8
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
153 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
GPU 사양
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
DirectX 12
GPU APIs
Metal
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
X1-85
GPU Part Number
-
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode Engines
1
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
1.25 GHz
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
-
-
Graphics Core Count
10
-
최대 해상도
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
3.8 TFLOPS
그래픽스 성능
-
AI 사양
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
16-core Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
-
연결성
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Supported
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
여러 가지 잡다한
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
벤치마크
Cinebench R23 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
1148
Apple M5 10 Cores
2459
+114%
Cinebench R23 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
8794
Apple M5 10 Cores
15893
+81%
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Apple M5 10 Cores
4228
+78%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
Apple M5 10 Cores
17314
+28%
Cinebench 2024 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
109
Apple M5 10 Cores
200
+83%
Cinebench 2024 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
816
Apple M5 10 Cores
1030
+26%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-66-100-vs-apple-m5-10-cores" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 vs Apple M5 10 Cores</a>