Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
vs
Apple M1 Pro
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
과
Apple M1 Pro
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 제조 공정: 4nm (4nm vs 5 nm)
- 최신 출시일: September 2024 (September 2024 vs October 2021)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
Apple
September 2024
출시일
October 2021
Laptop
플랫폼
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1 Pro
X1P-66-100
Part Number
T6000
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Apple M1 Pro
-
주조소
TSMC
-
세대
Apple M1 series
CPU 사양
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
8
10
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
-
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
10
-
효율 코어
2
-
효율적인 코어 최대 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
3.228 GHz
-
확장 명령 집합
ARMv8-A, NEON
-
L1 캐시
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2 캐시
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
-
L3 캐시
24 MB system level cache
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
5 nm
-
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
ARMv8-A
-
트랜지스터 개수
33.7 billion
메모리 사양
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
32 GB
8
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU 사양
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
DirectX 12
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
GPU 기본 주파수
389 MHz
-
GPU 최대 동적 주파수
1296 MHz
1.25 GHz
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
3.8 TFLOPS
그래픽스 성능
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
AI 사양
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS INT8
연결성
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
여러 가지 잡다한
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
Secure Enclave
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
벤치마크
Cinebench R23 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
1148
Apple M1 Pro
1534
+34%
Cinebench R23 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
8794
Apple M1 Pro
12370
+41%
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Apple M1 Pro
2386
+0%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
+9%
Apple M1 Pro
12359
Cinebench 2024 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
109
Apple M1 Pro
112
+3%
Cinebench 2024 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-66-100
816
Apple M1 Pro
824
+1%
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